PCB科技 - 什麼是無鹵素PCB印刷電路板

1 印刷電路板 層壓

由於不同公司的板材，層壓參數可能不同。 將上述聖藝基材與PP作為多層板。 為了確保樹脂的充分流動並使粘結力良好，需要較低的加熱速率（1.0-1.5°C/min），多級壓力裝配需要較長的高溫階段時間，並在180°C下保持50分鐘以上。 以下是一組推薦的印版程式設定和印版的實際溫昇。 銅箔和擠壓板基板之間的結合力為1。 在6次熱衝擊後，電路板在通電後未顯示分層或氣泡。

無鹵印刷電路板

2、鑽孔加工性

鑽孔條件是一個重要參數，在加工過程中直接影響PCB孔壁的質量。 無鹵覆銅板使用P和N系列官能團來新增分子量和分子鍵的剛性，從而也提高了資料的剛性。 同時，無鹵資料的Tg點一般高於普通覆銅板，囙此普通鑽孔用FR-4的鑽孔參數，效果一般不是很理想。 鑽孔無鹵板時，應在正常鑽孔條件下進行一些調整。

例如，如果該公司使用勝意S1155/S0455芯板和由PP製成的四層板，則鑽孔參數與正常鑽孔參數不同。 鑽孔無鹵板時，速度應比正常參數快5-10%，而進給和後退速度應比正常參數降低10-15%。 這樣，鑽孔的粗糙度很小。

3、耐鹼性

通常，無鹵板的耐鹼性比普通FR-4差。 囙此，在蝕刻過程和阻焊後的返工過程中，應特別注意在鹼性剝離溶液中的浸泡時間。 防止基板上出現白斑。 我公司在實際生產中遇到了一個缺點：由於一些問題，在焊接掩模後固化的無鹵板需要重新擦洗。 然而，在重新灰化過程中仍然使用正常的FR-4重新灰化方法，並且在75°C下在10%NaoH中浸泡40分鐘後，溫度升高，所有基質都被洗掉，帶有白色斑點，浸泡時間縮短到15-20分鐘。 這個問題不再存在。 囙此，最好先做第一塊板，以獲得無鹵板返工阻焊板的最佳參數，然後批量返工。

4、無鹵阻焊板生產

現時，世界上推出了多種無鹵阻焊油墨，其效能與普通液體光敏油墨相差不大。 具體操作與普通油墨基本相同。

5、總結

無鹵素PCB 印刷電路板吸水率低，符合環保要求, 其他效能也能滿足PCB板的質量要求. 因此, 對無鹵PCB板的需求不斷增加； 其他主要板材供應商也在無鹵基板和無鹵PP的研發上投入了更多資金. 我相信低價無鹵板結構很快就會投放市場. 因此, 全部的 PCB製造商 應該把無鹵電池板的試驗和使用提上議事日程, 製定詳細計畫, 逐步擴大工廠無鹵板的數量, 使其處於市場需求的前沿.