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雙面印刷電路板 電路板制造技術
近年來，製造雙面金屬化印刷板的典型方法是SMOBC法和圖案電鍍法。 在某些情况下，也使用過程導體。
1、圖形電鍍工藝：
箔板-下料-鑽前緣孔-數控鑽孔-檢查-去毛刺-化學鍍薄銅-薄銅電鍍-檢查-刷塗-薄膜（或絲網印刷）-曝光和顯影（或固化）-檢查修復板圖形電鍍（Cu（Sn/Pb））-薄膜去除蝕刻測試和修復板鍍鎳塞熱熔清潔電力連續性 檢測清洗處理網封電阻焊圖案固化絲網印刷標誌符號-固化-成型處理-清洗乾燥-檢驗-包裝-成品。
在該方法中，“化學鍍銅”和“化學鍍銅”兩種工藝可以被“化學鍍銅”工藝取代，兩者各有優缺點。 雙面金屬化的圖案電鍍蝕刻法是20世紀60年代和70年代的典型工藝。 20世紀80年代，裸銅鍍錫膜（SMOBC）逐漸發展起來，尤其在精密雙面板製造中已成為主流工藝。
2. SMOBC工藝:
SMOBC板的主要優點是，它解决了細線之間的焊接橋短路問題，並且由於鉛錫比恒定，它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能。 製造SMOBC板的方法有很多，包括標準圖案電鍍SMOBC工藝减去背刃鉛錫，使用鍍錫或浸沒錫代替電鍍鉛錫-圖案電鍍SMOBC工藝電鍍孔、堵塞孔或掩模孔SMOBC工藝、添加劑SMOBC工藝。
以下主要介紹了圖案電鍍法的sMOBC工藝、鉛錫的退錫工藝和堵孔法的sMOBC工藝。
1、圖案電鍍方法及背面鉛錫工藝：
SMOBC工藝的圖案電鍍和鉛和錫的再降解方法與圖案電鍍工藝類似。 僅在蝕刻後更換。
雙面銅箔板，根據圖案電鍍工藝到蝕刻工藝，脫鉛錫，檢驗，清洗，焊接圖形，塞鍍鎳塞貼膠帶，熱風整平，清洗，網格標記符號，成型加工，清洗乾燥，成品檢驗，包裝，成品。
2、封堵方法的主要流程如下：
雙面鋁箔板鑽孔全板化學鍍銅塞孔網狀成像（正像）-蝕刻去除網孔資料去除堵塞資料清潔焊接圖案塞鍍鎳鍍金膠帶-熱風整平-加工和成品。
這個 process steps of this PCB生產 過程相對簡單, 關鍵是堵住和沖洗小孔的墨水.
如果在封孔和網格成像過程中不使用封孔油墨，並使用特殊的掩模幹膜覆蓋孔，然後曝光以製作人像，則這是封孔過程。 與堵孔法相比，不再存在清潔孔中油墨的問題，但對幹膜的覆蓋要求更高。
SMOBC工藝的基礎是在PCB上生產金屬化裸銅雙面板，然後應用熱風整平工藝。
