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PCB科技 - PCB電路板飛針測試假開路

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PCB科技 - PCB電路板飛針測試假開路

PCB電路板飛針測試假開路

2021-11-04
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Author:Downs

隨著經濟的快速發展 PCB行業, 測試設備繼續進行科技更新, 並且市場對測試設備的穩定性和高效性有著越來越高的要求. 為了使測試設備盡可能穩定, 在確保測試設備穩定方面,人員起著關鍵作用, 可靠高效. 在測試過程中, 不可避免地會出現假開路, especially when there are many false open circuits ( 10 places), 操作員和工藝人員應予以注意, 並從設備方面進行分析, 工藝數據和印刷電路板產品. 並解决了. 在實際工作中對設備維修及相關設備過程的迴響分析, 本文以義大利Seica系列為例 PCB飛針測試 舉個例子, 並總結了故障頻繁的原因和解決方法 PCB飛針測試 設備. 供您參攷和討論.

1、確定是否由設備不穩定引起

判斷設備是否正常工作的最簡單方法是:使用通過測試的舊檔案數據和相應的合格PCB板(去除表面氧化物等)進行測試。 如果仍然存在開路,則應為設備故障,否則應為工藝數據或待測試印刷電路板的問題。 當設備出現問題時,請使用以下方法進行檢查和分析。

1、軟件維護

首先,使用設備維護(也稱自檢)軟件根據提示運行,查看是否發現任何損壞的零件或錯誤:如果有損壞的零件或錯誤,應更換相應的零件,並根據錯誤提示進行糾正。

電路板

其次,使用DMC軟件檢查每個軸的迴響系統是否正常工作。 正確的操作步驟是:最小化測試系統-在(啟動\\Program\\DMC)程式下或案頭上打開DMC(顯示DMC測試)-按下緊急停止開關-手動移動每個軸,觀察每個軸的光栅迴響系統的數位變化和靈敏度,以及數量是否在指定範圍內變化; 然後啟動TESTXY。 DMC和TESTZ。 DMC-RUN觀察每個軸是否可以返回零位置(每個對應軸的位置讀取為“0”)。

2、硬體故障

硬體故障更可能發生在所有故障中,因為測試系統的質量與測試設備的工作環境(溫度、濕度等)、工作時間長度、維護和其他因素密切相關。 根據我的總結,硬體故障有Z軸直線電機、光柵尺、光栅迴響數據線轉接器和L形探頭。

(1)Z軸直線電機:由於直線電機長期高頻運行,電機的運動部件容易發黑,產生黑垢,導致上下不靈活,電機負載新增。 囙此,應定期(約6個月)拆除直線電機,並用無水酒精清洗。 拆卸和清潔導軌球時要小心。

(2)光柵尺:光栅是所有高精度設備定位的核心部件。 光栅的質量直接關係到設備的精度和穩定性。 然而,大多數光栅是由惡劣的環境或不良的空氣源引起的。 車間環境可能會使光柵尺表面灰塵過多。 灰塵直接影響迴響訊號,導致許多斷路。 為了清除光柵尺上的灰塵,應使用無水乙醇進行清潔。 注意,清潔時,使用細紗布手套(蘸一點無水酒精)朝一個方向輕輕清潔。 不要來回擦洗,用力過大(防止刮傷格栅); 同時,乾燥、過濾油和過濾水後,要求氣源進入設備,否則會影響設備的使用壽命和測量精度。

(3)光栅數據迴響線轉接器:PCB飛針測試設備移動更快,一旦設備處於工作狀態,就會出現强烈抖動。 囙此,在使用一段時間後,由於慣性,光栅數據電纜連接器通常可能與插座接觸不良。 為了避免這種情況,請在每天開機前檢查插頭。

(4)L型探頭:觸針的質量也是導致斷路的重要因素之一。 觸針主要表現為針尖鈍、針與針塞接觸不良以及定期校準針(至少每週一次)。 當觸針被鈍化時,必須更換觸針。 更換針後,請記住將使用次數重置為零。 隨時檢查針和針是否鬆動,並確保觸針每週至少自動校準一次。

2、過程資料轉換

新檔案的過程數據在首次生成時出錯,這也是導致斷路的原因。 許多工藝人員在轉換CAM數據時,生成的網絡圖檔案中存在錯誤。 大多數情况屬於每個層和曲面的孔或焊盤内容。 不一致的 囙此,要求工藝人員在資料檔案出現時反復審查。

第3,印刷電路板產品問題

如果排除測試設備和工藝數據,另一種情况應該是PCB產品本身的問題,主要表現為翹曲、阻焊和不規則字元。

(1)翹曲:為了趕時間,一些生產計畫人員通常不用熱風整平過程,直接將其發送到最終檢驗。 如果產品未進行熱校平,則產品翹曲大於測試設備的允許範圍。 囙此,不能忽略熱整平過程,同時要求檢驗和試驗人員在試驗前新增翹曲量測。

(2)阻焊板:由於部分通孔被阻焊板堵塞,通常具有相對嚴重開路的產品會產生不滿意的結果。 在測試過程中,儘量避免轉移孔(或確保孔導電)。 無誤通過)測試。

(3) Characters: Many PCB製造商 將首先列印字元,然後以電子管道量測它們. 只要字元的位置稍微偏移或字元負片不够準確, 薄薄的表面貼紙和小孔可能部分被字元覆蓋. 因此, 為了避免字元引起的斷路, 更合理的做法是使用具有精細表面的印刷電路板, small holes (Φ<0.5), 高密度的細紋應在字元之前進行電力測試.

印刷電路板電力測試假開路的原因有很多,但一般情况與上述3種情况並無不同。 為了儘快消除問題,應根據具體情況進行具體和全面的分析,以提高效率。