PCB科技 - PCB鑽孔位置偏差、偏移、錯位

原因是：PCB鑽孔過程中鑽頭移位； 覆蓋資料選擇不當，導致軟硬不適； 基底資料膨脹和收縮，從而導致孔位置偏移； 使用的匹配定位工具使用不當； 鑽孔不正確時設定壓脚，碰到銷釘導致生產板移動； 在鑽機的操作過程中發生共振； 夾頭髒汙或損壞； 生產板、面板的偏移孔或整個堆疊被偏移； 當鑽頭接觸到蓋板時，鑽頭滑動； 當向下引導鑽頭時，蓋板鋁表面上的劃痕或折痕會產生偏差； 無引脚； 不同的起源； 膠帶粘貼不牢固； 鑽機的X軸和Y軸移動偏差； 這個程式有問題。

解決方案：

（1）A.檢查主軸是否偏斜；

B.减少層壓板的數量。 通常，雙面層壓的數量是鑽頭直徑的6倍，PCB多層層壓的數量為鑽頭直徑的2至3倍；

C、新增鑽孔速度或降低進給速率；

D.檢查鑽頭是否符合工藝要求，否則重新磨銳；

E、檢查鑽頭尖端與鑽柄的同心度是否良好；

F.檢查鑽頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；

G、檢查並校正pcb鑽孔臺的穩定性和穩定性。

（2）選擇高密度0.50mm石灰覆蓋物或更換複合覆蓋物資料（上下兩層為鋁合金箔，厚度0.06mm，中間為纖維芯，總厚度0.35mm）。

（3）根據板材的特性，在鑽孔前或鑽孔後進行烤盤處理（一般為145攝氏度±5攝氏度，烘烤4小時）。

（4）檢查或檢查工具孔的尺寸精度以及上部定位銷的位置是否偏移。

（5）檢查並重置壓脚高度。 正常壓脚高度為離板表面0.80mm，這是鑽孔的最佳壓脚高度。

（6）選擇適當的鑽孔速度。

（7）清潔或更換夾頭。

（8）面板上沒有安裝引脚，控制板的引脚過低或鬆動，需要重新定位和更換。

（9）選擇合適的進給速度或具有更好彎曲強度的鑽頭。

（10）更換鋁蓋板，使其表面平整無褶皺。

（11）按要求釘板工作。

（12）記錄並驗證來源。

（13）將膠帶以90°的直角粘貼到板的邊緣。

（14）迴響，通知機器維修商對鑽機進行調試和維修。

（15）檢查和驗證，並通知項目進行更改。

PCB鑽孔大孔、小孔、孔變形常見問題及處理

原因是：pcb鑽頭的規格錯誤； 進給速度或速度不當； 鑽頭尖端過度磨損； 鑽頭尖端的再研磨次數過多或低於標準規格； 主軸本身的過度偏轉； 鑽頭尖端塌陷。 鑽孔的孔徑變大； 孔徑錯誤； 當鑽頭噴嘴改變時，不量測孔徑； 鑽頭噴嘴佈置錯誤； 鑽頭噴嘴的位置插入錯誤； 未檢查孔徑圖。

解決方案：

（1）操作前，檢查PCB鑽頭尺寸和控制系統是否存在任何命令錯誤。

（2）將進給速度和轉速調整到最理想的狀態。

（3）更換鑽頭並限制每個鑽頭的鑽孔數量。 通常可以根據雙面板鑽3000到3500個孔（每個堆疊四個）； 在高密度多層板上可以鑽500個孔； FR-4可以鑽3000個孔（每個堆疊三個）； 對於較硬的FR-5，平均减少30%。

（4）限制鑽頭重新研磨的次數和重新研磨的尺寸變化。 多層板鑽孔，每鑽500個孔磨一次，允許磨2～3次； 每鑽1000個孔一次； 雙面板每鑽3000個孔一次，磨一次，然後鑽2500個孔； 然後打磨一次鑽2000個孔。 及時對鑽頭進行再磨可以新增鑽頭再磨次數，延長鑽頭壽命。 用工具顯微鏡量測，兩個主切削刃全長範圍內的磨損深度應小於0.2mm。再磨時應去除0.25mm。 固定柄鑽頭可以重新研磨3次； 鏟形鑽頭可以重新研磨2次。

（5）迴響給動態撓度測試儀的維護，以檢查主軸在運行過程中的撓度。 如果情况嚴重，專業的PCB供應商會對其進行維修。

（6）鑽孔前，用20倍的鏡子檢查刀具表面，並打磨或報廢壞的鑽頭尖端。

（7）多次檢查和量測。

（8）當更換鑽頭時，可以量測更換的鑽頭噴嘴，並且可以量測更換後的鑽頭噴嘴鑽出的第一個孔。

（9）排列鑽頭時，計算刀庫的位置。

（10）更換印刷電路板鑽頭時，請清楚地讀取序號。

（11）準備刀具時，逐個檢查孔圖的實際孔徑。

（12）清潔夾頭，按壓刀具後仔細量測並檢查刀具表面的狀況。

（13）輸入刀具編號時，有必要反復檢查。