精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這兩個過程的作用
浸金板和鍍金板是當今電路板生產中常用的工藝. 隨著集成電路集成度的提高, IC引脚越密集. 垂直噴錫工藝難以壓平薄焊盤, 這給SMT的放置帶來了困難； 此外, 噴塗鍍錫板的保質期很短. 鍍金板正好解决了這些問題. 用於表面貼裝工藝, 特別適用於06.03和0402.超小型表面安裝, 因為 PCB焊盤 直接關係到錫膏印刷工藝的質量, 它對後續回流焊接的質量有著决定性的影響, 囙此，整個電路板都是鍍金的，這在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見.
在試生產階段, 由於部件採購等因素, 通常情况下，電路板並不是一到就焊好的, 但使用它通常需要幾周甚至幾周時間. 鍍金板的保質期是錫板的許多倍. . 所以每個人都很樂意接受它. 此外, 成本 鍍金PCB 樣品階段幾乎與鉛錫合金板相同.
什麼是鍍金：整個盤子都鍍金了
一般指[電鍍金][電鍍鎳金板]、[電解金]、[電金]、[電鎳金板]，軟金和硬金（通常用作金指）有區別。 其原理是將鎳和金（通常稱為金鹽）溶解在化學水中，將電路板浸入電鍍筒中並通電，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。 高硬度、耐磨性和抗氧化性的特點廣泛應用於電子產品名稱中。
鍍金
什麼是重金
通過化學氧化還原反應形成一層鍍層，該鍍層通常較厚，這是一種化學鎳金層沉積方法，可以達到較厚的金層，通常稱為浸沒金。
沈金
浸沒式鍍金板與鍍金板的區別
1、浸金與鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金厚得多。 浸鍍金會呈金黃色，比鍍金更黃。 客戶更滿意。
2、浸金和鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。 浸沒式鍍金板的應力更容易控制，對於有粘接的產品，更有利於粘接的加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。
3、浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在集膚效應中，訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號。
4、浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，不易產生氧化。
5、隨著佈線變得更加密集，線寬和間距達到了3-4MIL。 鍍金容易使金絲短路。 浸入式金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金絲短路。
6. 浸入式鍍金板只有襯墊. 板上有鎳金, 所以 PCB焊料 電路上的掩模和銅層的結合更加牢固. 補償期間，項目不會影響間距.
7、一般用於需求相對較高的單板。 平整度更好。 通常使用浸金。 組裝後，浸金通常不會顯示為黑色墊。 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。
