精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
所有人 PCB設計 業內人士都知道，阻焊膜是印刷在印刷電路板表面的一層油墨. 它不僅起到絕緣作用, 還可以保護銅表面. 它也扮演著一個美麗的角色. 這就像穿著在外面的 PCB板. 一件衣服, 所以它的任何缺陷都很容易被發現, 囙此，在所有工藝中，阻焊板也是最容易受到客戶投訴的. 在 PCB焊料 掩模工藝, 作為一個聰明而有經驗的人，你也可能會遇到各種品質問題. 以下總結了一些常見問題的對策, 希望能激勵和幫助你. 常見的有：
問題：穿透、模糊
原因1：油墨粘度太低。
改進措施：在不添加稀釋劑的情况下新增濃度。
原因2：絲網印刷壓力過高。
改進措施：減壓。
原因3：刮刀不好。
改進措施：更換或改變刮網角度。
原因4：荧幕和列印表面之間的距離過大或過小。
改進措施：調整間距。
原因五：絲網的張力變小了。
改進措施：重新製作新的荧幕版本。
問題：粘性薄膜
原因1：墨水沒有烘乾
改進措施：檢查油墨乾燥度
原因2：真空太强
改進措施：檢查真空系統（不能新增導風口）
問題：接觸不良
原因1：真空度差
改進措施：檢查真空系統
原因2：暴露能量不當
改進措施：調整適當的暴露能量
原因3：曝光機溫度過高
改進措施：檢查曝光機的溫度（低於26°C）
問題：墨水不會幹
原因1：烤箱排氣不好
改進措施：檢查烘箱排風情况
原因2：烤箱溫度不够
改進措施：確定烤箱的實際溫度是否達到產品所需的溫度
原因3：减薄
改進措施：新增稀釋劑，充分稀釋
原因4：稀釋劑乾燥太慢
改進措施：使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
理由五：墨水太濃
改進措施：適當調整油墨厚度
問題：列印時出現白點
原因1：印刷中出現白點
改進措施：稀釋液不匹配，使用匹配的稀釋液[請使用公司配套的稀釋液]
原因2：密封帶溶解
改進措施：改用白紙封網
問題：過度發展（腐蝕測試）
原因1：藥劑濃度過高，溫度過高
改進措施：降低藥劑濃度和溫度
原因2：開發時間太長
改進措施：縮短開發時間
原因3：暴露能量不足
改進措施：新增暴露能量
原因4：開發水壓過大
改進措施：降低開發水壓
原因5：油墨混合不均勻
改進措施：印刷前將油墨攪拌均勻
原因6：墨水沒有乾燥
改進措施：調整烘烤參數，查看問題[油墨不幹]
問題：綠油橋斷橋
原因1：暴露能量不足
改進措施：新增暴露能量
原因2：董事會處理不當
改進措施：檢查處理過程
原因3：沖洗壓力過大
改進措施：檢查顯影和沖洗壓力
問題：開發不乾淨
原因1：列印後的存儲時間太長
改進措施：將放置時間控制在24小時內
原因2：墨水在顯影前用完
改進措施：顯影前在暗室工作（螢光燈用黃紙包裹）
原因3：沒有足够的開發藥劑
改進措施：溫度不够，檢查藥物的濃度和溫度
理由4：開發時間太短
改進措施：延長開發時間
原因5：暴露能量過高
改進措施：調整曝光能量
原因6：墨水烤過頭了
改進措施：調整烘烤參數，不要燒死
原因7：油墨混合不均勻
改進措施：印刷前將油墨攪拌均勻
原因8：稀釋劑不匹配
改進措施：使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
問題：上錫不良
原因1：開發不乾淨
改善措施：改善發展不良的幾個因素
原因2：烘烤後溶劑污染
改進措施：噴錫前新增烤箱排氣或機器清潔
問題：烘烤後油
原因1：沒有分段烘焙
改進措施：分段烘烤
原因2：塞孔油墨粘度不足
改進措施：調整塞孔的油墨粘度
問題：錫上起泡
原因1：過度開發
改進措施：改進開發參數，查看問題[過度開發]
原因2：板材的預處理不好，表面油膩。 灰塵
改進措施：做好板材的預處理，保持表面清潔
原因3：暴露能量不足
改進措施：檢查曝光能量，滿足油墨使用要求
原因4：流量异常
改進措施：調整流量
原因5：後烘焙不足
改進措施：檢查後烘烤過程
問題：油墨變色
原因1：油墨厚度不足
改進措施：新增油墨厚度
原因2：基板氧化
改進措施：檢查預處理過程
原因3：烘烤後溫度過高
改進措施：檢查烘烤參數後時間過長
問題：油墨啞光
原因1：稀釋劑不匹配
改進措施：使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
原因2：低暴露能量
改進措施：新增暴露能量
原因3：過度開發
改進措施：改進開發參數，查看問題[過度開發]
問題：封锁互聯網
原因1：乾燥太快。
改進措施：添加慢速乾燥劑。
原因2：列印速度太慢。
改進措施：提高速度，减慢乾燥劑的速度。
原因3：油墨粘度過高。
改進措施：添加油墨潤滑劑或超慢速乾燥劑。
原因4：稀釋劑不合適。
改進措施：使用指定的稀釋劑。
問題：油墨附著力不强
理由1：油墨型號不合適。
改進措施：使用合適的油墨。
原因2：油墨型號不合適。
改進措施：使用合適的油墨。
原因3：乾燥時間和溫度不正確，乾燥過程中的排氣量太小。
改進措施：使用正確的溫度和時間，並新增排氣量。
原因4：添加劑的用量不合適或不正確。
改進措施：調整用量或改用其他添加劑。
原因5：濕度太高。
改善措施：改善空氣乾燥度。
以上是常見的品質問題和解決方案 PCB焊料 總結了大多數掩模工藝 PCB設計ers公司.
