精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - 科技擴展PCB電路板佈線和佈局

PCB科技

PCB科技 - 科技擴展PCB電路板佈線和佈局

科技擴展PCB電路板佈線和佈局

2021-11-06
View:408
Author:Downs

防止訊號線在不同層之間形成自環, 會引起輻射干擾.

PCB佈局和佈局

短線規則:接線應盡可能短,特別是對於重要的訊號線,如時鐘線,振盪器必須放置在離設備非常近的位置。

PCB佈局和佈局

倒角規則:在 PCB設計, 應避免尖角和直角, 避免不必要的輻射. 同時, 流程效能不好. 所有線之間的角度應大於135度

PCB佈局和佈局

從濾波電容器墊到連接墊的導線應使用0.3mm厚的導線連接,互連長度應為–1.27mm。

PCB佈局和佈局

通常,在介面部分設定高頻部分,以减少佈線長度。 同時,必須考慮地平面高頻/低頻部分的劃分。 通常,將兩個接地分開,然後在介面處的一個點處連接。

PCB佈局和佈局

電路板

對於通孔密集的區域,應注意避免連接電源和接地層的空心區域,以形成平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,並導致訊號線新增接地層的環路面積。

PCB佈局 and layout

非重疊電源層投影指南:對於具有兩層以上(包括)的PCB,不同的電源層應避免在空間上重疊,主要是為了减少不同電源之間的干擾,特別是電壓差較大的電源之間的干擾,如果不可避免,則必須儘量避免電源平面的重疊問題, 考慮中間地面層。

PCB佈局和佈局

3W規則:為了减少線路之間的干擾,確保線路間距足够大。 當線路中心距離不小於線路寬度的3倍時,可以保持70%的電場而不相互干擾,如果需要達到98%的電場而不相互干擾,可以使用10W規則。

PCB佈局和佈局

20H判據:以H(電源和地面之間介質的厚度)為組織,如果收縮為20H,70%的電場可以限制在接地邊緣內,如果收縮為1000H,98%的電場可以限制在接地邊緣內。

PCB佈局和佈局

五五標準:印製板層數的選擇規則,即時鐘頻率為5MHZ或脈衝上升時間小於5ns,則PCB板必須是多層板。 如果使用雙層板,最好將印製板的一側用作一個完整的接地層

PCB佈局和佈局

混合訊號 PCB分區 標準:1將PCB劃分為獨立的類比和數位部分; 2放置A/跨分區的D轉換器; 3不要分開地面, 在電路板的類比和數位部分下設定統一接地; 4在電路板的所有層中, 數位信號只能連接在電路板的數位部分, 類比信號只能在電路板的類比部分佈線; 5實現類比功率和數位功率的劃分; 6佈線不能穿過分割電源平面7必須穿過分割電源之間間隙的訊號線應位於靠近大面積接地的佈線層上; 8分析回流接地電流實際流動的路徑和方法;

PCB佈局和佈局

多層板是一種更好的板級EMC保護設計措施,建議對其進行優化。

PCB佈局和佈局

訊號電路和電源電路有單獨的接地線,最後在一點上有公共接地。 不建議在兩者之間使用公共接地線。

PCB佈局和佈局

訊號回路地線使用獨立的低阻抗接地回路,底盤或結構框架零件不能用作回路。

PCB佈局和佈局

在中短波工作的設備接地時,接地線小於1/4Î; 如果不能滿足要求,接地線不能是1/4λ的奇數倍。

PCB佈局和佈局

强訊號和弱訊號的地線應分開佈置,並僅在一點連接到接地網。

PCB佈局和佈局

在一般設備中,必須至少有3條單獨的地線:一條是低電平電路地線(稱為訊號地線),另一條是繼電器、電機和高電平電路地線(稱為干擾地線或雜訊地線); 另一種是當設備使用交流電源時,電源的安全地線應連接到主機殼地線,主機殼和子盒絕緣,但兩者在一點上相同。 最後,所有地線應在一點接地。 斷路器電路在最大電流點的單個點接地。 當f<1mhz時,接地=“at=”“one=”“當=”“f=”“10MHz時,多點接地; 當1MHz