PCB科技 - 印製板銅板佈線注意事項

線電流密度：現在大多數電子線路由絕緣板連接的銅組成。 普通電路板的銅皮厚度為35mM，電流密度值可根據1A/M經驗值獲得，具體計算可參攷教科書。 線寬應大於或等於0.3mm，以確保接線的機械強度（其他非電源電路板的線寬可能較小）。 銅皮厚度為70mM電路板在開關電源中也很常見，囙此電流密度可以更高。

此外，現時常用的電路板設計工具軟體一般都有設計規範，如線寬、線間距、乾燥託盤孔尺寸等參數都可以設定。 在設計電路板時，可以根據規範自動執行設計軟體，這樣可以節省大量時間，减少部分工作量，降低錯誤率。

通常，雙面板可用於高可靠性或高佈線密度的線路。 它具有成本適中、可靠性高的特點，可以滿足大多數應用。

模塊的電源線中還有一些帶有多層板的產品，主要用於集成變壓器電感和其他功率設備、優化佈線、功率管冷卻等。 它具有工藝性好、一致性好、變壓器散熱性好的優點，但缺點是成本高、靈活性差，只適合大規模工業化生產。

單板、市場流通的通用開關電源幾乎都使用單面電路板，具有成本低的優點，並在設計和生產過程中採取了一些措施以確保其效能。

今天我們談談單面印刷電路板設計的一些經驗。 單面印刷電路板因其成本低、易於製造而廣泛應用於開關電源線。 由於它只有一面與銅結合，囙此設備的電力連接和機械固定取決於該銅層，囙此在搬運時必須小心。

為了確保焊機的良好結構效能，單板焊盤應稍大一些，以確保銅片與基板的良好結合力，銅片在受到振動時不會剝落和斷裂。 通常，焊環寬度應大於0.3mm。 墊孔的直徑應略大於裝置的銷直徑，但不要太大。 確保銷和襯墊之間的距離較短，襯墊孔的尺寸不應妨礙正常檢查。 墊孔直徑通常大於銷直徑0.1-0.2mm。 多針裝置可以更大，以確保順利檢查。

電力連接應盡可能寬，原理寬度應大於焊盤直徑。 在特殊情况下，當連接到焊盤時，線路必須加寬（通常稱為撕裂），以避免某些條件線路和焊盤之間斷開。 主線寬應大於0.5mm。

單個面板上的組件應緊密連接到電路板。 對於需要架空散熱的器件，在器件和電路板之間的引脚上添加套管可以起到支撐器件和新增絕緣、最小化或避免外力對焊盤到引脚連接的影響以及提高焊接牢固性的雙重作用。 電路板上的重型零件可以新增支撐連接點，並增强與電路板的連接强度，例如變壓器、功率設備散熱器。

在不影響外殼之間距離的情况下，單板焊接表面的銷可以保留更長的時間。 其優點是新增焊接區域的强度，新增焊接區域，並即時檢測虛擬焊接現象。 當銷足够長以切割支腿時，焊接件上的力較小。 在臺灣和日本，焊接前通常使用將焊接表面上設備的引脚彎曲到與電路板成45度角的過程，這也是同樣的原因。 今天，我將談談雙面板設計中的一些問題。 在一些高要求或高線密度的應用環境中，雙面PCB的效能和各項名額都遠優於單板。

由於孔已被金屬化至更高的强度，囙此環可以小於單板的環，而雙板的孔徑可以略大於銷的孔徑，因為在焊接過程中，錫溶液有利於穿透孔進入焊盤的頂層，以提高焊接的可靠性。 然而，也有一個缺點，如果孔太大，在峰值焊接期間，設備的某些部分可能會在噴射錫的影響下浮動，這可能會導致一些缺陷。

對於大電流線路的處理，可以根據前一條處理線寬。 如果寬度不够，一般可以用鍍錫線來新增厚度。 有很多方法可以解决這個問題。

1、將路徑設定為焊盤内容，使其在電路板製造過程中不會被焊料覆蓋，並在熱空調過程中被鍍錫。

2、將焊盤放置在接線中，並將焊盤設定為所需形狀。 小心將墊孔設定為零。

3、當將導線放置在阻焊層中時，這種方法是靈活的，但並非所有電路板製造商都會理解您的意圖，並需要將其記錄下來。 導線放置在電纜上的位置不得使用焊料

焊料層

如上所述，需要注意的是，如果寬線完全鍍錫，焊接後會粘結大量焊料，並且分佈非常不均勻，這將影響外觀。 一般情况下，可以使用寬度為1～1.5mm的長而薄的鍍錫帶，長度可根據線路確定。 鍍錫部件之間距離為0.5～1mm的雙面電路板為佈局和佈線提供了很大的選擇，使佈線更加合理。 關於接地，電源接地必須與訊號接地分開。 兩個接地可以在濾波器電容處連接，以避免在通過訊號連接連接大脈衝電流時可能導致不穩定的意外因素。 訊號控制電路盡可能使用點接地方法。 有一種科技試圖將非接地線放置在同一佈線層中，並將地線放置在另一層上。 通常，輸出線在到達負載之前通過濾波電容，輸入線在到達變壓器之前必須通過電容。 理論基礎是紋波電流通過濾波電容。

電壓迴響採樣，為了避免通過線路的大電流的影響，迴響電壓的採樣點必須放置在功率輸出端，以提高整個機組的負載效應名額。

從一個佈線層到另一個佈線層的佈線通常通過孔連接，這不適合通過設備的引腳墊，因為插入設備時可能會破壞這種連接關係，並且每1A電流應至少有兩個孔。 孔尺寸的原則應大於0.5mm，一般為0.8mm，以確保加工的可靠性。

器件散熱，在一些小電源中，電路板的佈線也可以具有散熱功能。 其特點是佈線盡可能寬，以新增散熱面積，並且不使用焊料。 有條件地，可以均勻地放置孔以提高導熱性。