精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 Choose the right OSP potion
OSP has three types of 材料: Rosin, 活性樹脂和唑. 現時使用最廣泛的是唑OSP. 唑OSP已改良約6代, 其分解溫度可高達354.9°C, 適用於無鉛工藝和多次回流焊. 之前 PCB生產, 有必要根據產品的生產過程選擇合適的藥劑.
2.、在PCB生產過程中，必須嚴格控制OSP膜的厚度和均勻性
OSP工藝的關鍵是控制保護膜的厚度。 薄膜厚度太薄，抗熱震性差。 在回流焊接過程中，薄膜無法承受高溫、開裂和變薄，這很容易導致焊盤氧化並影響可焊性； 如果薄膜厚度太厚，則在焊接過程中不會很好。 助焊劑的溶解和去除也會導致焊接不良。
3、OSP板生產工藝
放置電路板-脫脂-清洗-微蝕刻-清洗-預浸泡-去離子清洗-吸液-上保護膜（OSP）-吸液-去離子清洗-乾燥-乾燥-乾燥-乾燥-放卷
4、影響OSP膜厚的主要因素
-A.脫脂。 脫脂效果直接影響成膜質量。 脫脂不良會導致漆膜厚度不均勻。 一方面，可以通過分析溶液將濃度控制在工藝範圍內。 另一方面，經常檢查脫脂效果是否良好。 如果脫脂效果不好，應及時更換脫脂液。
b、微蝕。 微蝕刻的目的是形成粗糙的銅表面，以促進薄膜的形成。 微蝕的厚度直接影響成膜速率。 為了形成穩定的膜厚，微蝕的厚度必須保持穩定。 一般來說，將微刻蝕厚度控制在1.0～1.5um較為合適。 在每次輪班前，必須量測微腐蝕速率，並根據微腐蝕速率確定微腐蝕時間。
c、預浸泡。 預浸泡可以防止氯離子等有害離子損壞OSP槽溶液。 OSP預浸料圓筒的主要功能是加速OSP膜厚度的形成，並處理其他有害離子對OSP圓筒的影響。 預浸料溶液中含有適量的銅離子，可以促進複合保護膜的形成，縮短浸塗時間。 一般認為，由於銅離子的存在，烷基苯並咪唑和銅離子在預熔劑溶液中已在一定程度上絡合。 當這種具有一定聚集度的絡合物沉積在銅表面形成複合膜時，可以在短時間內形成較厚的保護層，從而起到絡合促進劑的作用。 例如，預浸料中烷基苯並咪唑或類似成分（咪唑）的含量非常低。 當銅離子過量時，預浸料溶液會過早老化，需要更換。 囙此，有必要重點控制預浸料的濃度和預浸料時間。
d、OSP主要成分的濃度。 烷基苯並咪唑或類似成分（咪唑）是OSP溶液中的主要成分，濃度是决定OSP膜厚度的關鍵。 在生產過程中，有必要重點監測OSP藥水的濃度。
e、溶液的pH值。 pH值的穩定性對成膜速率有較大影響。 為了保持pH值的穩定性，向溶液罐中添加一定量的緩衝劑。 通常，PH值控制在2.9～3.1，可以獲得緻密、均勻、中等厚度的OSP膜。 當PH值較高且PH>5時，烷基苯並咪唑的溶解度降低，油質沉澱； 當PH值較低且PH<2時，形成的膜將部分溶解。 囙此，有必要重點監測PH值。
f、溶液的溫度。 溫度的變化對成膜速率也有較大的影響。 溫度越高，成膜速度越快。 囙此，需要控制OSP罐的溫度。
g、成膜時間（浸塗時間）。 在一定的OSP鍍液組成、溫度和pH值條件下，成膜時間越長，成膜越厚。 囙此，有必要控制成膜時間。
5.OSP膜厚檢測
現時, 最 PCB工廠 使用紫外-紫外光譜儀量測OSP膜厚度. 其原理主要是利用OSP膜中的咪唑化合物在紫外線區具有較强的吸收特性, 然後在最大時間量測吸光度. 該方法簡單，易於計算OSP的膜厚, 但測試誤差相對較大. Another method is to use FIB technology to measure the actual thickness of the OSP film [6]. PCB工廠 在生產過程中需要使用適當的方法來檢測和控制OSP膜的厚度，以確保OSP膜的厚度符合標準要求.
OSP板的包裝和儲存要求
由於OSP膜非常薄，如果長時間暴露在高溫和高濕度下，PCB表面將被氧化，可焊性將惡化。 在回流焊接過程後，PCB表面的OSP也會開裂並變薄，這很容易導致PCB銅箔氧化並劣化可焊性。
6.1 OSP板包裝要求
OSP板的進料應真空包裝，並附上乾燥劑和濕度顯示卡。 將PCB板與電路板分離，以避免刮傷或摩擦損壞OSP膜。
6.2 OSP板存儲要求
它不能直接暴露在陽光下。 應貯存在相對濕度30～70%、溫度15～30℃的環境中。 保質期不到6個月。 建議使用專用防潮櫃進行儲存。 如果PCB潮濕或過期，則無法烘烤，只能返回PCB工廠進行OSP返工。
7、OSP板在SMT段的使用及注意事項
a、在打開PCB之前，檢查PCB封裝是否損壞，濕度訓示卡是否變色。 如果損壞或變色，則不能使用。 需要在開業後8小時內上線生產。 建議使用盡可能多的開口，對於尚未生產的PCB或最後數量的PCB，應及時使用真空包裝。
b、有必要控制SMT車間的溫度和濕度。 建議車間溫度：25±3攝氏度，濕度：50±10%。 在生產過程中，禁止徒手直接觸摸PCB焊盤表面，以防止汗液污染，導致氧化，導致焊接不良。
c、印刷錫膏的印刷電路板應儘快安裝完成組件並通過熔爐，儘量避免印刷錯誤或安裝問題導致清洗，因為清洗會損壞OSP膜。 清潔時，建議用蘸有75%酒精的無紡布擦拭錫膏。 清潔後的PCB必須在2小時內焊接。
d、SMT單面放置完成後，第二面SMT元件的放置需要在24小時內完成，DIP（插入式）元件的選擇性焊接或波峰焊接必須在36小時內完成。
e. 因為錫膏 OSP處理的PCB 與其他表面處理的PCBA相比，流動性較差, 焊點可能會露出銅. 設計模具開口時, 可以適當新增. 建議按照襯墊1:1的比例開孔.05或1:1.1, 但您需要注意晶片組件的防錫珠處理.
f、當滿足焊接質量時，建議在回流焊接期間OSP板的峰值溫度和回流時間盡可能接近工藝視窗的下限，並且峰值溫度和回流時間應盡可能低； 在生產雙面板時，建議適當降低生產第一面（組件側的溫度較小），並分別設定兩側的溫度，以减少高溫對OSP膜的損壞。 如果可能，建議使用氮氣生產，這可以有效改善雙面OSP板第二面氧化和焊接不良的問題。
