PCB科技 - 可剝離膠科技在PCB生產中的應用

文摘：本文採用可剝離膠粘劑代替專用膠帶作為鍍金和熱風整平的保護層, 並研究了可剝離粘接工藝在工業生產中的應用 PCB生產.

一、引言

引脚鍍金和熱風整平是印製電路板生產中的兩個重要工序，一些不需要加工的零件應加以保護。 過去，在電鍍和熱風整平過程中，通常使用特殊膠帶作為保護層，但這種方法具有成本高、生產週期長（用於大規模生產）以及影響板表面外觀的殘留膠水等缺點。

現時, 一些 PCB公司 沿海地區使用可剝離粘合劑代替膠帶, 在鍍金和熱風整平中具有特殊膠帶的保護作用. 本發明還具有以下優點：成本大大降低, 操作簡單, 無殘留痕迹和污漬, 便於批量生產. 用於印刷電路板行業, 成本已被置於非常重要的地位, 降低成本是每個人都關心的問題. 因此, 可剝離膠粘劑必須具有一定的應用前景.

2、可剝離膠的一些特性

可剝離膠水是一種單組分絲網印刷保護油墨，固體含量為100%，呈藍色粘稠液體。 它可以在電鍍過程中用作保護層，以保護非電鍍電路的零件和焊錫鉛。 可剝離膠水的作用是取代膠帶作為保護層。 因為它是一種臨時塗層，所以必須在最後完全剝離。

3、操作要點

為了使剝離更容易，印刷電路板應在塗層前清潔，以清除油脂和污漬。 清潔時使用專用清潔劑。 由於可剝離膠水是一種具有一定粘度的粘性液體，其塗層通常採用絲網印刷的方法。 使用18T以下的鋼絲網和60度圓形聚氨酯橡膠刮刀，確保可剝離膠水具有一定厚度，以便於剝離。 一般情况下，塗層過程中不使用稀釋劑。 為了使膠水具有一定的厚度，塗布時要求刮墨刀的攻角在45-55度之間。 為了確保1%的掩蔽率，切割速度必須比平時慢，否則它將無法保護它。

塗布時應達到以下效果：板面可剝膠均勻，必須有一定厚度； 膠水流入孔中的部分是孔深度的3分之二到3分之一，請記住，在列印時不要將第一面流入另一面以形成“鉚釘”。 否則，它將很難剝落。

乾燥和固化程度對剝離也有很大影響。 通常，它在140°C的熱空氣迴圈烘箱中固化20-30分鐘。 固化後，可剝離粘合劑應具有較高的內應力和彈性。 過度固化和欠固化均不能達到最佳剝離效果。

四 結論

通過多次實驗, 結果表明，可剝離膠粘劑的效能非常穩定, 並且與阻焊膜的附著力良好. 針對剝離困難的問題, 我們改變了 PCB絲網印刷方法, 不同網格的更改荧幕, 使用不同硬度的刮刀, 並調整了固化時間, 起到了很好的作用，提高了去皮效果.

在引脚鍍金過程中，可剝離膠水對孔和不需要電鍍的零件的保護效果良好，並且鍍金溶液沒有滲透； 它還可以在PCB的熱風整平過程中保護鍍金引脚，並且在高溫下不會出現剝落。 膠水脫落，金別針上沒有錫和鉛粘附，這表明可剝離膠水可以承受高溫。 與專用保護膠帶相比，可剝離膠粘劑成本大大降低，自身性能良好，囙此其應用也相當廣泛。