PCB科技 - 關於PCB電路板的回流路徑

要知道 PCB電路板 將使用最接近訊號軌跡的平面. 那麼2是基於這兩個特定條件的

1）當我們說4層時，第1、2、3層是訊號層，連續地平面在第4層。 對於所有3層訊號，返回電流路徑將位於第4個平面，因為沒有其他平面。

2）對於第二種情况，4層疊加是訊號地平面訊號。 假設第3層上有訊號軌跡，但我也將銅注入第3層某些區域（不完整）的一些vcc軌跡中。 然後，如果我在第4層繪製訊號跡線，返回電流將注入第2層的接地平面或第3層的部分銅，囙此跡線將在銅鑄件的部分下方通過，而不會在下一個銅鑄件的部分上。

我希望我清楚。

如果你發一些照片，它會更清晰。 此外：什麼是PCB用於高速訊號？ 如果沒有，請記住，返回電流（實際上是任何電流）始終遵循阻抗最小的路徑-

對於直流和低頻填充（<幾MHz/>幾百ns長的開關邊緣，不要擔心太多射頻魔法），地平面將是返回路徑。 進入VHF範圍後，返回路徑通常是阻抗最小的路徑。 如果您的VCC電源板有許多陶瓷解耦，則返回電流將沿最近的層流流動（即與地面或地面具有良好的電容耦合）

這個 PCB電容器 對返回電流有影響，因為返回路徑是一條巨大的道路，電容器位於引脚附近. 關於dec我只知道一件事. 帽子. 他們有頻率. 因此, 通過並行連接其中一些, 我們獲得了低阻抗, 它們提供了我們想要的更恒定的電壓水准.

囙此，在這種情況下，由於連續接地可能具有最低阻抗，囙此這將是我們的PCB電路板返回電流路徑，因為任何層上的部分銅澆注的阻抗都不能低於完全澆注的接地層-

但是，如何到達每個平面（via）將對平面上銅傾倒的阻抗產生更大的影響。

陶瓷去耦電容器非常接近高頻訊號的短路，這就是為什麼它們允許返回電流在頻率範圍高端的層之間通過。 直流/低頻可能會通過接地層，但如果有緊密的去耦電容器，那麼多頻率的東西將希望盡可能靠近訊號軌跡，以便高頻可以沿著VCC層更靠近訊號軌跡，然後就是這樣。 如果沒有任何東西以幾兆的頻率運行，也沒有任何東西產生低於100ns的開關邊緣，那麼我就不擔心了。

但沒有實際接觸。 我的意思是，如果我們將一條軌跡從源連接到匯，例如從MCU引脚連接到i2c感測器引脚，那麼電磁場將完成這項工作，電流將沿著相同的路徑返回，但在一個平面上。 事實上，在我看來，我們與任何地方都沒有身體上的聯系。 我很困惑：）-

囙此，總結所有這些細節，例如高速或高頻下的阻抗地平面層堆疊，實際上很重要。 低頻時我不需要太擔心。 mcu感測器等電路-

電流將根據其阻抗分離所有可能的路徑，囙此最短和更導電的路徑將獲得更多的電流，而不是更長和更少的導電性。 但您可以考慮每根導線/通孔/連接器/等電阻和（通常較小）電容和電感的組合。 然後，你必須求解得到的網絡，以獲得各地的電流和電壓值。 通常這並不重要，因為有一條很寬的路徑，幾乎所有的電流都是這樣的，路徑中的阻抗很小，電壓幾乎為零。

你為什麼關心回流? 您是否擔心輻射發射或信號完整性? 或者別的什麼? 無論如何, 應始終將最快的邊緣訊號發送到連續平面旁邊的位置. 如果飛機有任何中斷, 請不要在斷路器斷開時發送快速邊緣訊號 PCB 電路板. 這適用於兩種堆疊選項. 時鐘和任何具有快速上升和下降時間的訊號應放置在靠近GND的位置. 如果你把GND放在內層, 您可以在GND旁邊放置兩個跟踪層. 需要考慮的事項.