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PCB科技 - SMT錫膏熔化不足的原因

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PCB科技 - SMT錫膏熔化不足的原因

SMT錫膏熔化不足的原因

2021-11-11
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Author:Downs

一些 SMT晶片加工廠 在焊接過程中可能會遇到焊劑膏熔化不足的情况. 為什麼會這樣? 如何避免這種情況? 這裡有幾個案例需要分析.

1、當PCB上的所有焊點或大多數焊點的助焊劑熔化不足時,意味著回流焊的峰值溫度低或回流時間短,導致助焊劑熔化不足。

預防措施:調整溫度曲線,峰值溫度一般設定為比熔劑熔化30-4.0℃,回流時間為30-60s。

2.、SMT晶片加工廠家採用電焊管道焊接大尺寸SMT電路板時,兩側焊劑膏熔化不足,說明回流焊爐溫度不均勻。 這種情況通常發生在爐體相對狹窄且保溫較差時,因為兩側的溫度低於中間溫度。

預防措施:適當提高峰值溫度或延長回流時間, 嘗試放置已處理的表面貼裝 電路板 在電爐中間進行電焊.

電路板

3、在smt貼片組裝板的固定位置,如大焊點、大組件和大組件,或在連接有大熱容裝置的印製板背面,錫膏熔化不足,是由於吸熱過度或導熱受阻所致。

預防措施:1。 SMT晶片加工廠雙面安裝電路板時,儘量將大型元件放置在SMT電路板的同一側。 2、適當提高峰值溫度或延長回流時間。

4、紅外爐情况——焊接紅外爐時,深色吸收更多熱量。 黑色器件比白色焊點高30-40攝氏度。 囙此,在同一SMT印刷電路板上,由於器件的顏色和尺寸不同,溫度也不同。

預防措施:為了使焊點和深色周圍的大體積部件達到電焊溫度,必須提高電焊溫度。

5、SMT焊劑糊質量金屬粉末含氧量高,焊劑效能差,或焊劑糊使用不當; 如果將焊劑膏從低溫櫃中取出並直接使用,由於焊劑膏的溫度低於室溫,會發生冷凝,即焊劑膏吸收空氣中的水分,攪拌後水蒸汽在焊劑膏中混合,或使用回收和過期的焊劑膏。

預防措施:不要使用劣質錫膏, 製定使用管理制度 SMT錫膏. 例如, 在有效期內使用, 使用前一天從冰柜中取出錫膏, 達到室溫後打開容器蓋,防止冷凝; 回收的焊膏不能與新焊膏混合, 等.