PCB科技 - PCB工藝中負膜變形的解決方案

原因和解決方案 PCB科技 負膜變形

原因：

（1）溫度和濕度控制不佳

（2）曝光機溫度上升過高

解決方案：

（1）通常，溫度控制在22±2°C，濕度控制在55%±5%RH。

（2）使用冷光源或帶有冷卻裝置的曝氣器，並不斷更換備用膜

PCB科技的負膜變形解決方案

負片畸變校正過程：

1、更改孔比特方法

在掌握數位程式設計器操作科技的情况下，首先將負片與鑽孔測試板進行比較，量測長度和寬度的兩個變形量。

關於數位程式設計器, 根據變形量延長或縮短孔的位置, 並且使用具有延長或縮短孔位置的鑽孔測試板來適應變形的負片. 這種方法消除了拼接膠片的繁瑣工作，並確保了圖形的完整性和準確性.

2、懸掛方法

鑒於底片會隨著環境溫度和濕度的變化而變化的物理現象，在複印底片之前，將底片放入密封袋中，並在工作環境條件下懸掛4-8小時，使底片在複印前變形。 複製後使膠片變小。

3、拼接方法對於線條簡單、線寬大、間距大、變形不規則的圖案，可以將底片的變形部分剪斷，然後在複製之前重新拼接在鑽孔測試板的孔比特上

4. PCB焊盤 重疊法

使用測試板上的孔將其擴展至焊盤大小，並移除變形線段，以確保最小環路寬度科技要求。

5、紋理方法

按比例放大變形膠片上的圖形，然後重新定位印版

6、拍攝方法

使用相機放大或縮小變形的圖形。

PCB科技的負膜變形解決方案

關於這些相關方法的說明

1、拼接方法：

應用：塗膜線條不密集，各層塗膜變形不一致； 特別適用於焊接掩模和多層電源接地膜的變形；

不適用：負片的線密度高，線寬和間距小於0.2mm；

注意：切割時，請儘量減少對導線的損壞，不要損壞墊片。 拼接和複製時，應注意連接關係的正確性。

2、如何改變孔比特：

應用：各層變形一致。 線密集負片也適用於這種方法。

不適用：薄膜變形不均勻，局部變形特別嚴重。

注：使用程式設計器延長或縮短孔位置後，應重置公差孔位置。

3、懸掛管道：

可應用的 拷貝後未變形且防止變形的膠片；

不適用：變形底片。

注意：在通風和黑暗的環境中乾燥薄膜，以避免污染。 確保空氣溫度與工作場所的溫度和濕度相同。

4、焊盤搭接法

適用範圍：圖形線條不宜過於密集，線條寬度和間距應大於0.30mm；

不適用：特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴格要求；

注：重疊後，PCB焊盤呈橢圓形，焊盤邊緣的線條和光環容易變形。

5、如何拍照

應用程序： PCB膜 has 這個 same deformation rate in the length and width directions. 如果不方便使用笨重的鑽孔測試板, 只能使用銀鹽膜.

不適用：薄膜的長度和寬度變形不同。

注意：拍攝時，焦點應準確，以防止線條扭曲。 電影的損失很大。 通常，必須進行多次調整以獲得滿意的電路模式。