PCB科技 - 陶瓷PCB的優勢

陶瓷PCB 也稱為陶瓷基板. 指一側有多層有線或金屬化陶瓷板的電路板, 有熱傳導的, 高氣密性, 高絕緣性, 良好的電力效能. 隨著電子技術的發展和智能化的發展, 集成, 和小型化, 對陶瓷印製電路板的生產工藝有更好的要求. 陶瓷印刷電路板的製造過程是什麼?

1、採用DPC工藝的高精度陶瓷電路板

高精度、高集成度和高陶瓷電路板，大多採用DPC薄膜科技，此工藝可以實現精確的線條，線條寬度和線條間距可以達到0.05mm甚至更小，並且可以用作焊接墊、電極、金絲等。DPC薄膜陶瓷電路板，通常金屬層很薄， 也便於做出精確佈線等生產要求。

2.DBC或AMB工藝主要用於高導熱性和高絕緣基板。

銅通常被製成具有更厚銅層的覆銅板，這需要更高的金屬結合力。 如果金屬結合力要求更高，則使用AMB工藝，通常使用氮化鋁陶瓷或氮化矽陶瓷作為AMB陶瓷覆層。 電磁軸承陶瓷覆銅金屬具有很强的結合力，通過電磁軸承制造技術可以實現800um以下的結合力。

第3，複雜的工藝需要HTCC高溫共燒工藝或LTCC低溫共燒工藝進行多層互連。

例如，當高頻陶瓷電路板用於大功率器件時，主要使用LTCC低溫共燒工藝，LTCC低溫共燒工藝可以實現半導體器件無源器件集成的複雜要求。 LTCC更適合高頻通信。

如果是HTCC高溫共燒和LTCC低溫共燒差异：

二者都 HTCC和LTCC 一次性燒錄的列印分配率高, 可控介電層厚度, 光滑表面, 和無限數量的層.

高溫共燒陶瓷材料主要是氧化鋁、莫來石和氮化鋁作為陶瓷的主要成分，HTCC陶瓷粉不添加玻璃資料。 導體漿料由鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬熱電阻漿料製成。 燒結溫度範圍為900至1000度。 由於高溫燃燒，HTCC不能使用低熔點金屬材料，如金、銀、銅等。它必須使用難熔金屬材料，如鎢、鉬、錳等。這些資料導電性低，會導致訊號延遲等缺陷，囙此不適用於高速或高頻微組裝電路的基板。 然而，由於HTCC基板具有結構强度高、熱導率高、化學穩定性好、佈線密度高等優點，在大功率微組裝電路中具有廣闊的應用前景。

HTCC高溫共燒 陶瓷電路板

為了確保低溫下的高燒結密度，通常向成分中添加非晶玻璃、結晶玻璃和低熔點氧化物以促進燒結。 玻璃陶瓷複合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料。 此外，還有結晶玻璃、結晶玻璃和陶瓷的複合材料以及液體燒結陶瓷。 使用的金屬是高導電資料（銀、銅、金及其合金，如銀鈀、銀鉑、金鉑等）。 燒結溫度範圍為1600至1800度。 LTCC使用金、銀、銅和其他具有高導電性和低熔點的金屬作為導體資料。 由於玻璃陶瓷的低介電常數和在高頻下的低損耗效能，LTCC非常適合應用於射頻、微波和毫米波器件。 主要應用於高頻無線通訊、航空航太、記憶體、驅動器、濾波器、感測器、汽車電子等領域。

以上概述了 iPCB 以及不同行業對生產的要求 陶瓷電路板. 明確地, 開發和製造 陶瓷電路板, 企業和研發機構也需要選擇合適的板材和生產工藝來製作 陶瓷電路板 根據產品應用環境的要求.