Thiết kế điện tử - Học thiết kế PCB và Master 10 điểm hiểu biết

Khi họ mới tiếp xúc với Thiết kế PCB, Nhiều người đã thất bại., đặc biệt cho những người không có nền tảng, Rất khó để hiểu được một số điểm hiểu biết. Thật ra, Anh không cần phải lo lắng quá nhiều về chuyện này.. Rốt cuộc rồi., "con đường là từng bước một, và kiến thức tích lũy từng chút một."

1. Phần mềm thiết kế PCB

Có nhiều loại phần mềm thiết kế PCB, những phần chính được sử dụng hiện tại trên thị trường gồm: Cadence Allegro, Cao điểm, Đỡ này., Máy tính Altium, protein, v. Trong số đó, Cadence Allegro có thị phần cao nhất. Phần mềm Allegro được sử dụng bởi các công ty lớn như Huachsuy, ZTE, và Intel.

Name. Thiết kế PCB

The basic Thiết kế PCB Quá trình tiến hành như sau:Bố trí PCB thiết kế, cấu trúc dây dẫn PCB, thiết lập thiết kế dây dẫn và thiết kế dây dẫn, thiết lập mạng lưới bán màn lụa, kiểm tra Congo và sản xuất xâu chuỗi PCB.

Ba. Bố trí

Dựa trên sự cân nhắc toàn diện về chất lượng tín hiệu, EMC, thiết kế nhiệt, DFS, DTD, cấu trúc, quy định an toàn, v.v., các thành phần được đặt trên tấm ván một cách hợp lý. Bố trí PCB

Thiết kế bố trí PCB là mối liên kết thiết kế quan trọng đầu tiên trong toàn bộ tiến trình thiết kế PCB. Cái bảng này càng phức tạp, thiết kế càng tốt, thì càng ảnh hưởng trực tiếp đến khó khăn của hệ thống dây nối sau.

The bố trí phải có những yêu cầu nhất có thể: toàn bộ dây điện là ngắn nhất có thể, và đường dây tín hiệu chìa khóa là ngắn nhất; điện cao và tín hiệu điện lớn hoàn toàn bị tách khỏi tín hiệu yếu của điện hạ và tín hiệu điện tiết nhỏ. Tín hiệu và tín hiệu điện tử bị tách ra. Tín hiệu tần số khác nhau. khoảng cách giữa các thành phần tần số cao là đủ. Dựa trên giả thuyết đáp ứng yêu cầu của phân tích mô phỏng và thời gian, sẽ có những điều chỉnh địa phương.

4. Mô phỏng

Với sự hỗ trợ của thiết bị IBES, SPICE và các mô hình khác, dùng công cụ ETO để phân tích chất lượng tín hiệu và thời gian của cấu trúc trước và kết nối PCB, và tìm ra các thông số quy định về điện tử, và áp dụng chúng trong thiết kế và dây dẫn, để cải thiện vật chất của tấm ván. Trước khi thực hiện, giải quyết các vấn đề thời gian và vấn đề bảo mật tín hiệu trong thiết kế PCB. Mô phỏng thường được chia thành hai phần: phân tích trước mô phỏng và kiểm tra sau mô phỏng.

Đường dây 5

Theo chất lượng tín hiệu, DFS, EMC và các điều kiện khác, thiết kế kết nối vật lý giữa các chốt thiết bị được thực hiện.

Thiết kế bố trí PCB là quá trình với công việc nặng nhất trong toàn bộ thiết kế PCB, điều này ảnh hưởng trực tiếp tới hiệu suất của bảng PCB.

Những kiểu dây điện trên PCB chủ yếu là những đường dây tín hiệu và đường dây điện và mặt đất. Đường dây tín hiệu là dây thông thường nhất, và có nhiều loại. Theo cấu trúc kết nối, có một đường dây, dây khác nhau, v.v. Dựa theo cấu trúc vật lý của đường dây, nó cũng có thể được chia thành đường dải băng và những đường ống vi dải.

6. đường

Những cái ống, cũng được gọi là các lỗ kim loại, là một trong những yếu tố quan trọng trong thiết kế PCB. Trong những tấm ván hai mặt và nhiều lớp, để kết nối các sợi in giữa các lớp, một lỗ thông thường, tức là một lỗ thông, được khoan ở giao nhau của các sợi dây cần được kết nối trong mỗi lớp.

Phép màu

Có ba loại kinh, là cầu trắng mù, cầu cạn bị chôn và qua đường kinh.

Lỗ thủng: nằm trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch in, với độ sâu nhất định, được dùng cho việc kết nối của đường bề mặt và đường bên trong, độ sâu của lỗ thường không vượt quá tỉ lệ nhất định (chỗ mở).

Chôn cất: là lỗ nối nằm trong lớp bên trong của bảng mạch in, mà không nằm trên bề mặt của bảng mạch.

Thông qua lỗ: loại lỗ này đi qua toàn bộ mạch và có thể được dùng để kết nối nội bộ hoặc làm lỗ đặt vị trí bộ phận. Bởi vì lỗ thông qua dễ dàng áp dụng trong quá trình và chi phí thấp hơn, hầu hết các bảng mạch in dùng nó thay vì hai loại thông qua lỗ khác. Nói chung, qua lỗ, trừ khi khác được xác định, được coi là thông qua lỗ.

7. FANOUT

Trong quá trình bố trí PCB, FANOUT chỉ ra đấm từ ngoài. Tức là, đường dây ngắn được kéo ra từ miếng đệm để đục lỗ, được chia thành kim tự động và tay.

NAME OF TRANSLATORS

Để giảm liên lạc giữa các đường, khoảng cách đường phải đủ lớn. Khi khoảng cách giữa đường không thấp hơn ba lần độ rộng của đường, khoảng 127. của trường điện có thể được duy trì mà không có sự can thiệp lẫn nhau, mà được gọi là quy tắc 3W. Nếu bạn muốn đạt được 97 trong trường điện mà không làm phiền nhau, bạn có thể sử dụng khoảng cách 10W.

9. Thiết kế màn hình tơ lụa

Màn hình tơ lụa, logo trên màn hình PCB, được dùng để chỉ ra thiết bị này hoặc như mô tả văn bản.

Thiết kế màn hình tơ lụa bao gồm: in màn hình màn hình thành phần, tên tấm bảng, số phiên bản, mẫu màn hình màn hình của màn hình barcode, in ảnh đặt lỗ lắp, và hướng của bảng

Dấu hiệu, bộ tản bộ, dấu hiệu chống tĩnh, điểm nhận diện vị trí, v.v.

10. Bưu kiện

Bao gồm kết nối các chốt điện trên con chip silicon với các khớp bên ngoài với các dây để kết nối với các thiết bị khác.

Đơn giản là hình dạng của thành phần hay hình dạng được đặt lên Thành phần PCB. Chỉ khi vẽ gói của thành phần đúng, Thành phần này có thể được đóng dấu trên bảng PCB. Những gói hàng được phân loại đại khái như hai loại: DIP in-line và SMD.