Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vai trò của hai tiến trình
Những tấm bảng vàng phủ kín và tấm bảng mạ vàng thường được sử dụng trong việc sản xuất bảng mạch ngày nay.. With the increasing integription of ICS, thì các chốt liên lạc liên tục tăng. Rất khó để làm phẳng lớp kim loại theo chiều dọc., nó gây khó khăn cho việc sắp đặt SMT; thêm nữa, Giá trị của lớp mực phun là rất ngắn.. Chiếc đĩa mạ vàng chỉ giải quyết được vấn đề này. Cho quá trình lắp bề mặt, đặc biệt cho đỡ động vật, bởi vì độ phẳng của PCB có liên quan trực tiếp với chất lượng của quá trình in keo, nó có ảnh hưởng quyết định về chất lượng của vết đóng băng tiếp theo, nên toàn bộ tấm ván được mạ vàng Nó thường gặp trong quá trình lắp ráp bề mặt dày đặc và nhỏ.
Trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm, do các yếu tố như giá thành phần, nó thường không phải là cái bảng được Hàn đầu ngay khi nó tới., nhưng thường thì phải mất vài tuần hoặc thậm chí dùng nó. Giá trị của tấm ván mạ vàng còn dài hơn cả giá trị của tấm ván thiếc. . Mọi người đều vui vẻ nhận nuôi nó. Vả, giá của color trong giai đoạn mẫu gần giống với cái của tấm ván hợp kim chì.
Những gì mạ đang mạ: cả tấm đĩa đã mạ vàng
thông thường là "vàng mạ điện", "mạ vàng vàng điện quý", "mạ vàng điện điện phân vàng", "vàng điện tử", có sự khác biệt giữa vàng mềm và vàng cứng (thường được dùng như ngón vàng). Nguyên tắc là phân hủy niken và vàng (thường được gọi là muối vàng) trong nước hóa chất, làm rơi bảng mạch trong ô tô mạ điện, và chuyển dòng điện qua lớp lớp mạ vàng tạo thành lớp mạ đồng trên bề mặt của bảng mạch. Các đặc trưng của độ cứng cao, độ kháng cự đeo và độ kháng oxy hóa học được sử dụng rộng rãi trong tên sản phẩm điện tử.
mạ
Vàng nặng là gì?
Một lớp bạo được tạo ra bằng cách sự ứng hộ hộ hộ hộ phát hóa học, mà thường còn có thể giải quyết cách giải vàng vàng to hơn, thường gọi là vàng ngâm.
Thẩm Kim!
Sự khác biệt giữa kim đè và kim mạ vàng
1. Vàng hư hỏng khác với cấu trúc pha lê được hình thành bởi mạ vàng. Vàng khai thác có vẻ còn dày hơn cả mạ vàng. Vàng hư hỏng sẽ vàng ròng và nặng hơn mạ vàng. Khách hàng hài lòng hơn.
Name. Các cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau. Vàng hư hỏng dễ dàng hàn hơn là mạ vàng, và sẽ không gây ra hàn kém và gây phiền phức cho khách hàng. Việc căng thẳng của chiếc đĩa vàng trộn vào sẽ dễ kiểm soát hơn, và với những sản phẩm có kết nối, nó sẽ thuận lợi hơn cho việc xử lý việc kết nối. Đồng thời, chính xác là vì vàng ngâm đã mềm hơn lớp mạ vàng, nên đĩa vàng ngâm không có khả năng đeo như ngón tay vàng.
Ba. Bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên các miếng đệm. Trong tác dụng da, tín hiệu truyền tín hiệu nằm trên lớp đồng và sẽ không ảnh hưởng tới tín hiệu.
4. Vàng lặn có một cấu trúc pha lê dày đặc hơn là kim loại, và không dễ dàng để sản xuất oxy hóa.
Khi đường dây trở nên dày đặc hơn, độ rộng và khoảng cách của đường đã tới 3-4MIL. Kim loại có xu hướng dẫn mạch điện. Chiếc ván vàng ngâm chỉ có vàng niken trên miếng đệm, nên nó sẽ không sản xuất ra mạch điện ngắn bằng vàng.
Comment. Tấm đệm bằng vàng tham gia chỉ có đệm. Có vàng niken trên bảng., Vậy là Mẫu PCB Mặt nạ trên mạch và lớp đồng được gắn chặt hơn. Dự án sẽ không ảnh hưởng khoảng cách khi bồi thường.
7.It is generally used for tương đối high-demand Board. Tốt hơn là không gian. Vàng hư hỏng thường được sử dụng. Vàng hư hỏng thường không xuất hiện như một khối giấy đen sau khi lắp ráp. Sự phẳng lì và duy trì của tấm ván vàng ngâm cũng tốt như tấm ván mạ vàng.
