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Conception électronique

Conception électronique - Produits secs pour les concepteurs de PCB: conseils de mise en page de composants

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Conception électronique - Produits secs pour les concepteurs de PCB: conseils de mise en page de composants

Produits secs pour les concepteurs de PCB: conseils de mise en page de composants

2021-10-20
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Author:Downs

90% des circuits imprimés sont conçus dans la disposition des dispositifs et 10% dans le câblage.

La conception de PCB est à la fois une technologie et un art, mais elle doit être réalisée sous contraintes. La meilleure conception de PCB commence par une disposition de dispositif extraordinaire. Dans cet article, banermei partagera avec vous quelques conseils liés à la mise en page des composants PCB.

Exigences générales pour la disposition de l'équipement

1. Les dispositifs THD polaires ou directionnels ont la même orientation dans la disposition et sont bien disposés.

2. La direction recommandée de la disposition de l'équipement est 0 °, 90 °.

3. En plus des besoins spéciaux tels que l'équipement d'interface, le corps de l'autre équipement ne doit pas dépasser le bord du PCB pour répondre à l'exigence que le bord du plot de broche (ou du corps de l'équipement) soit à 5 mm du bord de transmission.

4. Le SMD qui a besoin d'installer le radiateur devrait prêter attention à l'endroit où le radiateur est installé, la disposition a besoin d'un espace suffisant pour s'assurer qu'il n'entre pas en collision avec d'autres équipements.

Carte de circuit imprimé

5. Les pièces métalliques de nature différente (par exemple, différence de potentiel, nature différente de la mise à la terre de l'alimentation électrique, etc.) (par exemple, radiateurs, boucliers, etc.) ou les pièces de boîtier métallique ne doivent pas entrer en contact les unes avec les autres.

6. La hauteur de l'unité et les exigences de la tige de la poignée sont conformes aux exigences structurelles.

Conseils de mise en page de périphériques PCB

1. Découvrez les limites physiques de la carte

Avant de placer des éléments, vous devez d'abord connaître exactement les trous de montage de la carte, l'emplacement des connecteurs de bord et les limites de taille mécaniques de la carte. Parce que ces facteurs affectent la taille et la forme de la carte.

2. Gardez la puce intégrée vide

De nos jours, il y a de plus en plus de broches de puce et de plus en plus de densité. Si les puces intégrées sont trop rapprochées, elles ne peuvent probablement pas être câblées facilement à partir des cordons, et le câblage est souvent plus difficile plus tard. Ainsi, lors de l'agencement de tout composant, il est nécessaire de laisser entre eux, autant que possible, une distance d'au moins 350 mils. Pour les puces avec plus de broches, plus d'espace est nécessaire.

3. Même orientation pour le même équipement

Il s'agit principalement de faciliter l'assemblage ultérieur, l'inspection et les tests des cartes, en particulier pour les dispositifs encapsulés en surface, où les cartes traversent les pics de soudure fondue à une vitesse constante lors du soudage par vagues. Les dispositifs placés uniformément ont un processus de chauffage uniforme qui peut assurer une cohérence élevée des points de soudure.

Un exemple de montage homogène des assemblages, la même orientation des assemblages étant adaptée au procédé de soudage par vagues homogènes

4. Réduire le croisement de fil

En changeant la position et l'orientation des dispositifs, les croisements de fils entre les dispositifs sont minimisés, ce qui peut économiser beaucoup d'énergie pour le câblage ultérieur.

5. Évitez les conflits entre les appareils

Évitez absolument de superposer et de partager les Plots des dispositifs utilisés pour le câblage dans de petites cartes, ou de superposer les bords des dispositifs. Il est préférable de maintenir une distance de 40 mm (1 mm) entre tous les appareils. La raison la plus importante de cela est d'éviter les défauts de court - circuit entre les Plots lors de la fabrication ultérieure du circuit.

6. Placez l'appareil du même côté autant que possible

Si vous Concevez une carte à double couche, la recommandation la plus courante est de placer les composants du même côté. Pourquoi? C'est parce que: dans des circonstances normales, les éléments sur la carte sont effectués par une machine de placement automatique de composants et les éléments ne sont que d'un côté, le processus de production de PCB ne doit être terminé qu'une seule fois. Sinon, deux appareils doivent être placés.