Substrat CI - Production professionnelle de substrats IC page 1

Product Name: Sensor IC Substrate

Matériel: shengyi si10u

Largeur / espacement minimal: 35 / 35um

Surface: Immersion Gold

Épaisseur des PCB: 0,25 mm

Layer: 4Layers

Structure: 1l - 4L, 1l - 2L, 3L - 4L

Encre de soudage par résistance: taiyang psr4000 aus308

Diamètre du trou: trou laser 0075mm, trou mécanique 0,1mm

Application: substrat IC du capteur

Model:  Component Substrate PCB

Matériau: CC - hl820wdi

Couche: 2 couches

Thickness: 0.3mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 wt03

Finition: or dur

Minimum aperture: 0.25mm

Distance minimale de la ligne: 75 microns

Minimum line width: 75um

Applications: substrats électroniques

Model:  Blind vias IC Substrate

Matériau: Mitsubishi Gas HF BT hl832nx

Layers: 8layers

Épaisseur: 0,6 mm

Single size: 40 * 55mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: soft gold

Ouverture minimale: 0,1mm

Minimum line distance: 30um

Largeur minimale de la ligne: 30 microns

Application: Blind vias IC Substrate

Model:  USB 3.0 PCB Substrate Board

Matériau: si10u

Layers: 4L

Épaisseur: 0,3 mm

Taille d'une seule pièce: 12,8 * 38,8 mm

Soudage par résistance: PSR - 2000 bl500

Surface treatment: Soft Gold

Ouverture minimale: 0,1mm

Minimum line distance: 75um

Largeur minimale de la ligne: 40 microns

Application: substrat USB 3.0 PCB

Model: Fingerprint card IC package substrate

Matériel: shengyi si10u

Layers: 2L

Épaisseur: 0,2mm

Single size: 11 * 11mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Finition: or doux + or dur

Minimum aperture: 0.1mm

Distance minimale de la ligne: 75 microns

Minimum line width: 35um

Application: carte d'empreintes digitales IC package Base Plate

Model:  LGA package IC substrate

Matériau: si165

Nombre de couches: 4L

Thickness: 0.4mm

Taille d'une seule pièce: 8 * 8mm

Resistance welding: PSR-2000 BL500

Finition: enepig

Minimum aperture: 0.1mm

Distance minimale de la ligne: 100 um

Minimum line width: 40um

Application: substrat IC encapsulé LGA

Model:  Mini LED package substrate

Matériel: Doosan (Corée)

Layers: 4layers

Épaisseur: 0,5mm

Single size: 1.2 * 1.2mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: Electric nickel silver gold

Ouverture minimale: 0,3mm

Minimum line distance: 80um

Largeur minimale de la ligne: 30 microns

Application: Mini LED package substrate

Model:  BGA IC Substrate Board

Matériau: hl832nxa

Layers: 2L

Épaisseur: 0,2mm

Single size: 35 * 25mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: Soft Gold

Ouverture minimale: 0,1mm

Minimum line distance: 30um

Largeur minimale de la ligne: 30 microns

Application: BGA package IC Substrate PCB Board

Product Name: SiP Package Substrate

Matériel: shengyi si10u

Layers: 6L

Épaisseur: 0,5 - 0,6mm

Single size: 35 * 35mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: ENEPIG

Ouverture minimale: 0075 / 0,1mm

Minimum line distance: 30um

Largeur minimale de la ligne: 50 microns

Application: SiP package IC Substrate PCB Board

Product Name: 4-layers DDR Substrate Board

Matériau: Mitsubishi GAS CHEMISTRY hl832

Nombre de couches: 4L

Thickness: 0.25mm

Épaisseur du cuivre: 0,5 oz

Color: Green (AUS308)

Finition: or mou

Minimum aperture: 100um

Distance minimale de la ligne: 75 microns

Minimum line width: 50um

Applications: Substrats de circuits intégrés

Model:  HDI IC Substrate Board

Matériau: si10u

Layers: 6L(2+2+2)

Épaisseur: 0,6 mm

Single size: 35 * 35mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Surface treatment: ENEPIG

Ouverture minimale: 0,1mm

Distance minimale de la ligne: 70 microns

Minimum line width: 30um

Application: substrat HDI IC

Nom du produit: BGA IC Substrate

Plate: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX-A-HS

Largeur / espacement minimal: 30 / 30 um

Surface: ENEPIG(2U)

Épaisseur des PCB: 0,3mm

Layer: 4Layers

Structure: 1l - 4L, 1l - 2L, 3L - 4L

Encre de soudage par résistance: taiyang psr4000 aus308

Aperture: Laser hole 0.075mm, Mechanical hole 0.1mm

Utilisation: BGA IC Baseboard

Model :  Double-side Printed Circuit Board (PCB) 

Matériau: KB - 6160c

Couche: 2 couches

Color :  Green/White

Épaisseur du cuivre de la plaque de base: 1oz

Épaisseur du cuivre fini: 1,5 oz

Finished Thickness :  1.6mm

Traitement de surface: trempage de l'or (enig)

Application :  Consumer Electronics