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Module optique HDI PCB
Model : Optical Module HDI PCB
Layers : 8Layers
Material : TG170 FR4
Structure: 2 + 4 + 2 PCB HDI
Finished Thickness：0.8mm
Copper Thickness : 0.5OZ
Color : Green/White
Surface treatment: Electric hard gold
Special technology: golden finger bevel
Trace / espace minimal: 3mil / 3mil
Application : Optical Module HDI PCB
Fabricant de circuits imprimés HDI
Model: HDI PCB
Layers: 4 layer - 48 layer
Material: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
Structure: 1 - 5n, n'importe quelle couche de PCB HDI
Épaisseur du produit fini: 0,3 - 3,2 mm
Copper Thickness: 0.5OZ/1OZ
Couleur: vert / blanc / noir / rouge / bleu
Surface treatment: ENIG/OSP
Special technology: Gold thickness
Min Trace / Space: BGA 2mil/2mil
Application: HDI PCB circuit board
HDI PCB à n'importe quelle couche du téléphone mobile
Model : Android Mobile Phone Anylayer HDI PCB
Nombre de couches: 12
Material : TUC TU883
Construction: anylayer
Finished Thickness：1.2mm
Épaisseur du cuivre: 0,5 oz
Color : Blue/White
Traitement de surface: trempage de l'or + OSP
Technologie spéciale: aucune
Min Trace / Space：3mil/3mil
Application: Android phone any Layer HDI PCB
Téléphone mobile HDI PCB
Model : Mobile Phone HDI PCB
Couches: 60 couches
Material: SY S1000-2
Construction: 1 + 4 + 1 HDI de première étape
Épaisseur du produit fini: 0,8mm
Couleur: vert / blanc
Surface treatment: Immersion gold
Application: Mobile Phone HDI PCB Board
Couche 6 1 + n + 1 PCB de téléphone mobile
Model : 6layers 1+N+1 Mobile Phone PCB
Matériau: s1000 - 2
Layer ：6Layers 1+N+1
Épaisseur du cuivre: 0. 5 OZ, 1 oz
Min Trace / Space ：3mil/3mil
Application: téléphones cellulaires PCB
Produits numériques HDI PCB
Model : Digital products HDI PCB
Nombre de couches: 8
Material : IT180A
Épaisseur du produit fini: 1,0mm
Épaisseur du cuivre: 0,5 / 0,5 oz
Traitement de surface: trempage de l'or
Special technology: None
Trace / espace minimal: BGA 3mil / 3mil
Application : Digital products PCB
12 - tier 3 - order HDI communication PCB
Model : 12 layers 3 order HDI Communication PCB
Material : TU872slk
Structure: 3 + 6 + 3 PCB HDI
Trace / espace minimal: 2,5mil / 2,5mil
Application : communication product pcb board
6couches Micro SD Card PCB
Model : Micro SD card PCB
Matériau: Isola fr408
Layer ：6Layers 2+N+2 HDI
Couleur: noir / blanc
Finished Thickness : 0.3mm
Épaisseur du cuivre: 1 / 3 oz à l'intérieur et 0 OZ à l'extérieur. 5 oz
Surface Treatment ：Immersion Gold
Min Hole ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm
Application: Micro SD Card PCB
8L HDI 2 + n + 2 carte mère mobile
Model : 2+N+2 Mobile Main Board
Trou minimal: trou laser 0,1mm
Application : Mobile Main Board
8L HDI PCB 2 + n + 2 Mobile Phone Board PCB
Model ：8L 2+N+2 Mobile Main Board
Matériau: fr4 Structure: 8L 2 + n + 2h Épaisseur finie: 1,0mm Épaisseur du cuivre: 1oz couleur: vert / blanc finition de surface: immersion de traces d'or / espace: 3,5mil / 3,5milmin trou: trou mécanique 0. 2 mm et 65 292 mm; Trou laser. Application 1map: carte mère mobile
6l 2 + n + 2 HDI communication PCB
Model : 2+N+2 HDI Communication PCB
Material : IT150
Structure: 2 + 2 + 2 PCB HDI
Application : Communication HDI PCB
6l 1 + n + 1 HDI PCB pour produits numériques
Model : 1+N+1 HDI PCB for Digital Product
Material : SY S1000-2 FR4
Structure: 1 + 4 + 1 PCB HDI
Min Trace / Space：4mil/4mil
Application : Digital Product PCB
HDI PCB type C Connector Board
Modèle: connecteur de type C PCB
Material：High TG FR4
Structure: 6 couches 2 + n + 2 HDI PCB
Épaisseur du cuivre: 1oz
Color：Green /White（PSR:TAIYO INK）
Trou minimal: trou mécanique 0. 2 mm et 65 292 mm; Trou laser. 1 mm
Procédé spécial: les tolérances de profil et de PSR doivent être conformes
Application： type-c data and power transmission
