Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Dans le processus de conception de PCB à grande vitesse, les composants spéciaux font référence aux composants clés de la partie haute fréquence, aux composants de base du circuit, aux composants sensibles aux interférences, aux composants haute tension, aux composants à haute chaleur et à certains composants. Pour les éléments hétérosexuels, il est nécessaire d'analyser soigneusement la position de ces éléments spéciaux afin d'adapter la disposition aux exigences fonctionnelles et de production du circuit. Leur placement incorrect peut entraîner des problèmes de compatibilité du circuit, des problèmes d'intégrité du signal et entraîner l'échec de la conception du PCB.
Lorsque vous envisagez de placer des composants spéciaux dans votre conception de PCB, vous devez d'abord tenir compte de la taille du PCB. Lorsque la taille du PCB est trop grande, la ligne imprimée devient plus longue, l'impédance augmente, la résistance au séchage diminue et le coût augmente; Quand il est trop tôt, la dissipation de chaleur n'est pas bonne et les lignes adjacentes sont facilement perturbées. Après avoir dimensionné le PCB pendant la conception du PCB, l'emplacement des composants spéciaux est déterminé. Enfin, tous les composants sont disposés en fonction des unités fonctionnelles. Lors de la disposition, la position des éléments spéciaux suit généralement les principes suivants: 1. La conception du PCB minimise les connexions entre les éléments haute fréquence et minimise leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques mutuelles. Les composants sensibles aux interférences ne doivent pas être trop proches et les entrées et les sorties doivent être aussi éloignées que possible. 2 certains composants ou fils peuvent avoir une différence de potentiel plus élevée et leur distance doit être augmentée pour éviter un court - circuit accidentel causé par une décharge. Les composants haute pression doivent être placés dans des endroits inaccessibles à la main. 3. Les pièces de poids supérieur à 15g peuvent être fixées avec un support, puis soudées. Ces éléments lourds et chauds ne doivent pas être placés sur la carte, mais sur la plaque de base du cadre principal et la dissipation de chaleur est envisagée. Les éléments thermiques doivent être éloignés des éléments thermiques. 4. La disposition des éléments réglables, tels que potentiomètre, inductance réglable, condensateur variable, micro - interrupteur, etc., devrait tenir compte des exigences structurelles de la clé entière. Lorsque la structure le permet, certains commutateurs couramment utilisés doivent être utilisés. Placez - le dans un endroit facilement accessible. La disposition des composants est équilibrée, dense et pas lourde. Le succès du produit réside dans l'accent mis sur la qualité intrinsèque. La seconde est de considérer la beauté globale, les deux sont des plaques plus parfaites pour devenir des produits réussis. La qualité dépend principalement des matériaux et des processus de fabrication pour la production de cartes, l'esthétique globale doit dépendre de l'esthétique de la conception schématique de l'Ingénieur de conception de pcb.introduction à la technologie SMT la technologie de montage en surface (SMT) est une nouvelle génération de technologie d'assemblage électronique qui utilisera des composants électroniques traditionnels. Le dispositif est compressé en dizaines de dispositifs, ce qui permet une densité élevée, une grande fiabilité, une miniaturisation et un faible coût pour l'assemblage électronique. Et la production automatisée. Ce composant miniaturisé est appelé: dispositif smy (ou SMc, dispositif à puce). Le procédé d'assemblage des pièces destinées à l'impression sur (ou autre substrat) est appelé procédé SMT. Le dispositif d'assemblage associé est appelé Dispositif SMT. Actuellement, les produits électroniques avancés, en particulier les ordinateurs et l'électronique de communication, utilisent généralement la technologie SMT. La production internationale de pièces SMD augmente d'année en année, tandis que la production de dispositifs traditionnels diminue d'année en année, de sorte que la technologie SMT deviendra de plus en plus populaire au fil du temps.
