Technique RF - Différence entre la prise de résine de carte PCB et la prise d'huile verte

Du point de vue de la qualité, les prises en résine sont bonnes lors du choix du processus de carte PCB, mais il existe également un processus pour l'ensemble du processus. En termes de coût, le coût de la prise en résine de la carte PCB est plus écologique que le coût de la carte PCB. Le trou de bouchon d'huile est beaucoup plus élevé et le trou de bouchon d'huile vert est simple dans l'ensemble du processus et peut être utilisé avec de l'encre de surface dans une salle blanche combinée. Ou imprimez d'abord les bouchons, mais la qualité des bouchons n'est pas aussi bonne que celle des bouchons en résine. Les bouchons d'huile verts rétrécissent après la fixation et ne conviennent pas bien aux clients ayant des exigences élevées ou des exigences de conception.

Lorsque la carte PCB utilise des prises en résine, ce processus est généralement dû à des pièces BGA, car un BGA traditionnel peut effectuer un câblage via entre PAD et pad, mais si le BGA est trop dense pour que via puisse sortir, vous pouvez directement faire des trous de perçage pad à d'autres couches pour le câblage, puis remplir les trous avec de la résine pour remplir et plaquer le cuivre dans le pad, C'est ce qu'on appelle souvent le processus VIP (viainpad). C'est facile si vous n'avez percé que le PAD sans que la résine ne bloque le trou. Une fuite d'étain peut provoquer un court - circuit à l'arrière et une soudure par points à l'avant.

Le procédé de bouchage de résine de carte PCB comprend le perçage, le placage, le bouchage, la cuisson et le broyage. Après le perçage, les trous sont plaqués à travers, puis la résine est bouchée et cuite au four. Enfin, la résine est polie et lissée. Il ne contient pas de cuivre, donc une autre couche de cuivre est nécessaire pour le transformer en pad. Ces processus sont effectués avant le processus de forage original de PCB, c'est - à - dire que les trous des trous de la forteresse sont traités en premier, puis les autres trous sont percés. Le processus de fabrication normal original a été annulé.

En général, les fenêtres à huile vertes sont des trous traversants, c'est - à - dire des prises d'un diamètre de 0,35 MMC ou plus. Parce qu'il est pour les Inserts, il ne peut pas y avoir d'huile verte isolée dans le trou. La Section de trou de bouchon d'huile verte est principalement utilisée pour les trous de bouchon des cartes mères multicouches BGA PCB ultérieures dans la production de SMT, ainsi que pour les trous npth de diamètre inférieur à 0,35 MMC. La raison pour laquelle il y aura des trous de bouchon est d'empêcher ces trous non - composants de se former naturellement au fil des ans. Dans l'environnement, il provoque un court - circuit après oxydation et corrosion par l'acide et la base, ce qui entraîne de mauvaises performances électriques, de sorte que les trous de bouchon doivent être faits. La norme pour les bouchons BGA est opaque et il est préférable de remplir les deux tiers des trous, mais l'encre ne peut pas remplir les trous après les bouchons. Certains clients qui utilisent BGA ont besoin d'une prise JACK.

Le niveau de remplissage de la prise de résine et de la prise d'huile verte de la carte PCB est principalement différent. À d'autres égards, comme la résistance aux acides et aux alcalins, les bouchons de résine présentent des avantages par rapport aux huiles brutes.

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