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Technique RF

- Sélection et traitement de la production de cartes PCB haute fréquence

Technique RF

Technique RF - Sélection et traitement de la production de cartes PCB haute fréquence

Sélection et traitement de la production de cartes PCB haute fréquence

2021-08-26
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Author:Belle

Définition d'une carte à haute fréquence une carte à haute fréquence est une carte à haute fréquence électromagnétique dédiée utilisée pour les hautes fréquences (fréquences supérieures à 300 MHz ou longueurs d'onde inférieures à 1 mètre) et les micro - ondes (fréquences supérieures à 3 GHz ou longueurs d'onde inférieures à 0,1 mètre). Les PCB sont des cartes de circuits imprimés produites sur des plaques de cuivre recouvertes de micro - ondes en utilisant une partie du processus de fabrication de cartes de circuits rigides ordinaires ou en utilisant des méthodes d'usinage spéciales. En général, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte de circuit imprimé dont la fréquence est supérieure à 1 GHz!

Carte PCB haute fréquence

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour être utilisés dans le domaine des micro - ondes (> 1 GHz) et même des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes sont de plus en plus exigeantes en matériaux. Par exemple, le matériau du substrat doit avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique et, avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, les pertes sur le substrat sont très faibles, de sorte que l'importance de la carte haute fréquence est soulignée. 2. Carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique haute fréquence est la tendance du développement.

2. Carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique haute fréquence est la tendance du développement.

Classification des matériaux thermodurcissables remplis de céramique en poudre pour plaques haute fréquence A. fabricant: 4350b / 4003c de rogersallon's 25n / 25fr

Tlg série B par taconic. Méthode de traitement: le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), sauf que la feuille est relativement fragile et facile à casser. La durée de vie de la pointe du foret et du couteau à sonner est réduite de 20% lors du forage et de la frappe du Gong. Matériau Polytétrafluoroéthylène

A. fabricant: série ro3000 dans la série ad / AR de rogersarlon, série RT, série TMM, série isoclad, série RF dans la série cuclad aconic, série tlx, f4b, f4bm, f4bk, TP - 2b dans la série tly tyxing micro - ondes. Méthode de traitement: 1. Coupe: le film protecteur doit être conservé lors de la coupe pour éviter les rayures et les plis

2. Percer des trous 1. Avec une toute nouvelle pointe de foret (standard 130), l'une après l'autre est la meilleure, avec une pression de 40 psi2 sur le pied presseur. La plaque d'aluminium est une plaque de couverture, puis la plaque de PTFE est vissée avec une plaque arrière en mélamine 3 de 1 mm. Après le forage, la poussière dans le trou 4 est soufflée avec un pistolet à air comprimé. Utilisez le foret et les paramètres de forage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus le forage est rapide, moins la charge de copeaux est élevée et moins la vitesse de retour est élevée) 3. Traitement des trous le traitement plasma ou le traitement d'activation au naphtalène sodique favorise la métallisation des trous

4. PTH cuivre décantation 1 microgravure (taux de microgravure contrôlée à 20 micropouces), tirer dans la plaque 2 à partir du cylindre déshuileur en PTH. Si nécessaire, faire une deuxième PTH, il suffit de démarrer la plaque à partir du cylindre prévu

5. Masque de brasage 1 prétraitement: remplacer la plaque de broyage mécanique 2 plaque de cuisson après prétraitement (90 degrés Celsius, 30 minutes) par une plaque de lavage acide, brosser avec de l'huile verte pour durcir 3 plaques de cuisson en trois étapes: une section de 80 degrés Celsius, 100 degrés Celsius, 150 degrés Celsius, 30 minutes à la fois (si vous trouvez de l’huile sur la surface du substrat, vous pouvez retravailler: lavez l’huile verte et réactivez - la)

6. La plaque mâle étale le papier blanc sur la surface du circuit de la plaque de polytétrafluoroéthylène, avec le substrat fr - 4 gravé de 1,0 mm d'épaisseur ou le substrat phénolique pour enlever le cuivre, comme le montre la figure: méthode de stratification de la plaque à haute fréquence

Les bavures à l'arrière de la plaque de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface en cuivre, puis séparées par du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, la clé est que le processus de Gong Board doit avoir de bons résultats.

Processus iv.process processus de traitement de tôle PTFE par npth

Découpage perçage film sec inspection gravure érosion inspection masque de soudage caractère pulvérisation d'étain moulage test inspection finale emballage expédition

Processus de traitement des tôles de polytétrafluoroéthylène PTH traitement de perçage par découpe (traitement plasma ou traitement activé au naphtalène sodium) - tôle imprégnée de cuivre schéma d'inspection du film électrosec gravure électrique inspection de la corrosion test de moulage au jet d'étain à masque de soudure inspection finale emballage expédition cinq

V. Résumé des points difficiles du traitement des plaques à haute fréquence 1. Immersion dans le cuivre: les parois des trous ne sont pas facilement recouvertes de cuivre 2. Contrôle de la transmission de la carte, de la gravure, de l'entrefer de la largeur de ligne et de l'oeil de sable 3. Processus d'huile verte: adhérence d'huile verte, contrôle de mousse d'huile verte 4. Contrôle strict des rayures de plaque dans chaque processus.