Technique RF - Remarques dans la production de panneaux à micro - ondes à haute fréquence

I. Introduction avec le développement continu de la science et de la technologie, en particulier de la technologie de l'information, la technologie du processus de production de cartes PCB est également améliorée en conséquence pour répondre aux besoins des différents utilisateurs. Ces dernières années, les domaines de la communication, de l'automobile et d'autres domaines se sont développés très rapidement, la demande de plaques d'impression a quelque peu changé, la demande de plaques d'impression haute puissance et de plaques à micro - ondes haute fréquence a augmenté. De nombreux patrons de sociétés de fabrication de circuits imprimés sont optimistes quant à ce point de croissance, mais comment bien faire une carte à micro - ondes à haute fréquence, la société doit pratiquer un bon travail interne. En fonction des problèmes que j'ai rencontrés dans la production, j'ai brièvement décrit ce qui devrait être noté dans la production de panneaux à micro - ondes à haute fréquence. Deuxièmement, les exigences de base pour les panneaux à micro - ondes à haute fréquence 1. Lors de la conception du substrat, les ingénieurs en télécommunications ont choisi la constante diélectrique spécifiée, l'épaisseur diélectrique et l'épaisseur de la Feuille de cuivre en fonction des exigences d'impédance réelles. Par conséquent, lors de l'acceptation d'une commande, il est essentiel de vérifier soigneusement et de se conformer aux exigences de conception. La précision de production de la ligne de transmission nécessite la transmission de signaux à haute fréquence, les exigences d'impédance caractéristique du fil imprimé sont très strictes, c'est - à - dire que la précision de fabrication de la ligne de transmission est généralement de ± 0,02 mm (± 0,01 mm de précision de la ligne de transmission est également commun). Les bords doivent être très soignés et ne pas permettre de minuscules bavures et crevasses.

3. Le revêtement exige que l'impédance caractéristique de la ligne de transmission de la plaque à micro - ondes à haute fréquence affecte directement la qualité de transmission du signal à micro - ondes. L'impédance caractéristique a une certaine relation avec l'épaisseur de la Feuille de cuivre. En particulier pour les cartes PCB à haute fréquence métallisées avec des trous, l'épaisseur du revêtement affecte non seulement l'épaisseur totale de la Feuille de cuivre, mais également la précision du fil après gravure. Par conséquent, la taille et l'uniformité de l'épaisseur du revêtement doivent être strictement contrôlées. Exigences d'usinage: l'un est que le matériau de la plaque à micro - ondes à haute fréquence et le matériau de tissu de verre époxy de la plaque imprimée sont très différents dans l'usinage; Deuxièmement, la précision d'usinage de la carte à micro - ondes à haute fréquence est supérieure à celle de la carte à circuit imprimé. Beaucoup, la tolérance de forme générale est ± 0,1 mm (la haute précision est généralement ± 0,05 mm ou 0 ~ - 0,1 mm). Exigences d'impédance caractéristique. J'ai déjà parlé du contenu de l'impédance caractéristique. C'est l'exigence la plus fondamentale pour les plaques micro - ondes à haute fréquence. L'exigence d'impédance caractéristique ne peut pas être satisfaite. Tout est en vain.