Technique RF - Composants PCB points de soudure considérations de qualité

Aujourd'hui, avec le développement de la science et de la technologie, les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques ont tendance à être légers, petits et portables. Les composants électroniques sélectionnés dans les composants de PCB rétrécissent également. Dans le passé, le condensateur résistif 0402 a également été remplacé par un condensateur de taille 0201. Comment garantir la qualité des points de soudure est devenu un problème clé pour les patchs de haute précision. En tant que pont pour le soudage, la qualité et la stabilité des points de soudure des cartes de circuits imprimés déterminent la qualité des composants électroniques et des équipements. En d'autres termes, lors de l'usinage de la carte PCB, la qualité de l'usinage PCBA se traduit finalement par la qualité des points de soudure.

1. Choisissez le testeur en ligne et l'équipement professionnel pour l'essai.

2. Lors de l'inspection visuelle ou de l'inspection AOI, l'inspecteur de la qualité technique SMT doit faire attention lorsqu'il constate qu'il y a trop peu de matériaux de soudure, une mauvaise pénétration de la soudure, un joint cassé au milieu du point de soudure, une surface de soudure sphérique surélevée ou une soudure incompatible avec le SMD. Même de petites situations peuvent causer des dangers cachés, ils devraient immédiatement juger s'il y a un lot de problèmes de soudure faux, la méthode de jugement est la suivante: vérifiez s'il y a plusieurs points de soudure au même endroit sur la carte PCB. Par exemple, les problèmes sur certaines cartes PCB peuvent être causés par des rayures de pâte à souder et des déformations de broches. Par exemple, il existe des problèmes au même endroit sur de nombreuses cartes PCB. À ce stade, il est probable que cela soit dû à de mauvaises pièces ou à des problèmes de rembourrage.

Causes d'une mauvaise soudure et solutions.

1. La conception de rembourrage est défectueuse. Les trous traversants dans les Plots sont un inconvénient majeur de la conception de PCB. Il n'est pas nécessaire de l'utiliser. Les trous traversants provoquent une perte de soudure, ce qui entraîne un manque de matériau de soudure. L'espacement des plots et la zone doivent également être normalisés pour l'appariement des patchs SMT, sinon la conception doit être corrigée dès que possible.

2. La carte PCB est dans l'état oxydé, c'est - à - dire que la couleur du plot est sombre. S'il y a des conditions d'oxydation, vous pouvez enlever la couche d'oxyde avec une gomme pour la rendre à nouveau plus lumineuse. Carte PCB humide. Si vous en doutez, vous pouvez le mettre dans un four et le sécher. Si la carte PCB est contaminée par de l'huile, de la sueur, etc., elle doit être nettoyée avec de l'éthanol anhydre.

Le traitement des puces SMT est une étape clé du traitement des puces PCBA à guichet unique. Une telle phase affecterait gravement l'usine de traitement des produits PCBA et même la qualité des produits de ce lot. Dans l'OEM SMT, l'usine d'assemblage électronique de PCB a généralement des règles strictes pour le traitement des puces, qui stipulent que le personnel de traitement des puces suit un tel processus pour le traitement des puces. Ces chartes sont analysées en détail à partir de considérations.

1. La carte de circuit imprimé PCB doit être préparée avant le soudage, de sorte que les pièces et les plots de la carte de circuit imprimé PCB peuvent être soudés.

2. Pendant le processus de traitement et de soudage du patch SMT, les opérateurs techniques SMT de traitement PCBA doivent porter un capuchon antistatique et tirer tous leurs cheveux longs, qui sont étroitement couverts par un capuchon antistatique.

3. Lors du traitement et du soudage des patchs SMT, la tête du fer à souder ne doit pas être immergée dans le flux pendant une longue période, aucun autre produit chimique corrosif ne doit être utilisé comme flux.

4. Le fer à souder électrique doit être choisi en fonction de la chaleur requise pour le soudage réel.

5, l'utilisation de pâte de soudure de colophane comme flux de soudure peut améliorer l'effet de mouillage des composants et améliorer la soudabilité des composants dans le processus de soudage. Le flux peut être utilisé directement comme bloc de colophane ou configuré comme solution de colophane.