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Technique RF

Technique RF - Exploration de la précision du contrôle d'impédance des caractéristiques de PCB haute fréquence

Technique RF

Technique RF - Exploration de la précision du contrôle d'impédance des caractéristiques de PCB haute fréquence

Exploration de la précision du contrôle d'impédance des caractéristiques de PCB haute fréquence

2021-09-20
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Author:Aure

Usine de production de plaques haute fréquence / PCB haute fréquence caractéristiques précision de contrôle d'impédance Explorer


Usine de production professionnelle de carte de circuit imprimé: avec le développement rapide des produits électroniques, le contrôle de l'impédance unique du PCB est soumis à des exigences plus strictes.

Par exemple, prenez l'exemple du développement des ordinateurs à grande vitesse pour expliquer la tendance à l'évolution de cette demande.

Dans un premier temps, un signal de fréquence de 800 MHz (rmm) a été utilisé dans un circuit utilisant un signal de fréquence de 800 MHz et il a été proposé de contrôler la précision de la carte (+ 10%) pour que les circuits internes de l'hôte et ceux du commutateur puissent atteindre des vitesses plus élevées.

Qu'il s'agisse d'un produit informatique rimm ou de nombreux produits électroniques, les circuits sur le substrat doivent correspondre. Certains clients utilisent des cartes de circuits imprimés dont la précision de contrôle d'impédance caractéristique n'est pas limitée à l'original (+ 15%) ou (10%). Certaines exigences de précision pour le contrôle d'impédance sont augmentées à (+ 8%) voire (+ 5%).

C'est un énorme défi pour les fabricants de circuits imprimés. Cet article décrit principalement comment répondre aux exigences strictes des clients en matière de précision d'impédance et soutient leurs homologues dans le secteur de la fabrication de circuits imprimés.

Analyse de précision du contrôle d'impédance

En général, les systèmes de lignes de transmission de cartes multicouches peuvent facilement atteindre 60% + 10%, mais il est difficile d'atteindre 75% + 5% ou même 50 + 5%.

Une erreur de 5% n’est pas courante, même dans des applications techniquement exigeantes, mais certains clients proposent une précision de contrôle de 5%, ce qui en est un exemple.

Parlons de la façon de contrôler le calcul analogique d'impédance caractéristique d'un PCB. Pour les cartes utilisant le contrôle d'impédance, les fabricants de circuits imprimés existants conçoivent généralement des échantillons d'impédance à des endroits appropriés pour la réalisation de connecteurs de circuits imprimés. Ces échantillons d'impédance ont le même laminage et la même impédance. Structure de la ligne.



PCB haute fréquence


Pour prédire l'impédance d'un PCB, le logiciel de calcul d'impédance doit simuler l'impédance avant de concevoir l'échantillon d'impédance.

Depuis 1991, de nombreux fabricants de circuits imprimés ont utilisé le système de test britannique polar et le logiciel informatique.

Cependant, quelle que soit la force du système, les outils de calcul et de calcul de sa puissance de calcul et de calcul dépendent de l'utilisation du matériau « idéal».

Il y a toujours un certain écart entre les résultats de simulation et les résultats d'impédance réellement mesurés. Il est donc particulièrement important d'utiliser un logiciel précis avec une précision de calcul précise lorsque la précision du contrôle d'impédance du client doit être de + 5%.

Il n'y a pas de prévisions précises.

Pour ce faire, nous effectuons des simulations et des prédictions à l'aide du dernier logiciel développé par la BBC, la console rapide polar si8000k.

Selon les exigences du client:

La carte peut ajuster la structure de roulement pour une impédance de 50 + 5%, mais pas la largeur des lignes d'impédance. Par conséquent

Les résultats de simulation sont les suivants: selon les résultats de simulation ci - dessus, pour répondre aux exigences du client de 50 degrés, l'épaisseur de la couche diélectrique doit être ajustée de la deuxième couche d'origine à la deuxième couche, de 9 à 7 points.

Dans le même temps, afin de répondre aux exigences du client pour compléter l'épaisseur de la carte, l'épaisseur de la carte principale doit être ajustée en conséquence. Combiné avec la densité de câblage interne,

La structure est ajustée comme suit: contrôle du processus de production de PCB exposition parallèle comme la source lumineuse non parallèle est une source lumineuse temporaire, la lumière émise est une lumière diffusée lorsqu'elle traverse un film sec ou un autre film corrosif liquide. Le film est exposé à différents angles.

Le motif résultant de l'exposition est différent de celui du film mince et la lumière parallèle sera perpendiculaire au film sec ou à un autre liquide qui corrode le film.

Ainsi, la largeur de la couche photosensible exposée sur la couche photosensible est très proche de celle du film, ce qui permet d'obtenir une largeur plus précise et donc de réduire l'impact de cette déviation sur l'impédance.

En raison du développement rapide du fil de fer, la Feuille de cuivre mince utilisée pour la Feuille de cuivre du substrat externe a été développée rapidement et la Feuille de cuivre a été grandement développée et pleinement utilisée. L'épaisseur de la Feuille de cuivre est passée de 1 OZ à 1 / 2 oz, 1 / 3 oz et 1 / 4 oz, et des feuilles de cuivre plus minces, telles que 1 / 7 OZ, ont même été développées plus tôt.

En raison de la faible épaisseur de la Feuille de cuivre, il favorise la largeur et l'intégrité des fils et des fils de contrôle, contribuant ainsi à assurer la précision du contrôle de l'impédance.

Comme l'exigence d'épaisseur de cuivre externe du client est de 1 OZ, nous avons choisi une feuille de cuivre de 1 / 3 oz pour appliquer une pression sur la couche externe du panneau à quatre couches.

Après post - placage, l'épaisseur de cuivre de surface du client peut atteindre l'épaisseur d'une once de cuivre. Cela répond non seulement aux exigences des clients en matière d'épaisseur de surface de cuivre, mais aide également à contrôler l'uniformité de la largeur de ligne lors de la gravure.

La Feuille de cuivre Composite thermopressée est chauffée par l'électricité et la vapeur. Notre société utilise une imprimante à vide multicouche produite en Italie avec la technologie Adra.

Le système utilise une feuille de cuivre laminée pour encapsuler les couches préimprégnées et stratifiées et active la Feuille de cuivre dans le laminoir pour produire un effet de chauffage, un profil de température et un profil de température stratifié. À 177 ± 2 ° C, la vitesse de chauffage est élevée pendant le processus de pressage à chaud, la distribution uniforme de la température et l'uniformité du fluide de la résine permettent d'atteindre l'épaisseur et le plan du stratifié à 00025 mm, ce qui permet d'obtenir un milieu intercalaire.