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Technique RF
Procédé de traitement de surface ENEPIG PCB
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Procédé de traitement de surface ENEPIG PCB

Procédé de traitement de surface ENEPIG PCB

2021-12-27
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Author:pcb

Par rapport à d'autres procédés tels que l'OSP et l'enig, le procédé de traitement de surface des PCB de l'enepig présente les avantages suivants:

1. L’enepig prévient les « problèmes de nickel noir» – il n’y a pas d’or de remplacement pour éroder la surface du nickel, resulting in grain boundary corrosion.

(2). Electroless palladium plating of ENEPIG will be used as a barrier layer, Et le cuivre ne migre pas vers l'or, resulting in poor solderability.

3... The electroless palladium plating layer of ENEPIG will be completely dissolved in the solder, Pas de couche de phosphore élevée à l'interface de l'alliage. En même temps, when the electroless palladium is dissolved, De nouveaux revêtements de nickel électrolytique seront exposés pour produire des alliages Nickel - étain de haute qualité..

4. L'enepig peut supporter plusieurs cycles de soudage par Reflow sans plomb.

5. ENEPIG has excellent bonding of gold wire (bond).

6. Enepig est idéal pour ssop, tsop, qfp, tqfp, PBGA et autres composants d'emballage.


pcb


Description détaillée du procédé de traitement de surface des PCB de l'enepig:

1. Pour les tôles ordinaires enig Nickel - or, the gold layer is required to be very thick, Essentiellement plus de 0.3 microns. La plaque enepig n'a besoin que d'environ 0.1 microns of palladium and 0.1 microns of gold (palladium is a precious metal much harder than gold. The reason for the palladium layer is that pure gold and nickel are seriously corroded and the welding reliability is poor. Le palladium joue également un rôle dans la diffusion thermique. On the whole, the reliability of ENEPIG is higher than that of ENIG).

2. Le procédé chimique Nickel - Palladium - métal est proposé depuis plusieurs années, Mais aujourd'hui, peu de fabricants de PCB produisent de l'énergie, that is, Seuls quelques grands fabricants de PCB produisent en masse. The process is basically similar to the chemical gold precipitation process. A chemical palladium tank (reducing palladium) is added between chemical nickel and chemical gold. The ENEPIG process is: degreasing - micro etching - Pickling - prepreg - activated palladium - chemical nickel (reduction) - Chemical palladium (reduction) - chemical gold (replacement).

3. There are few PCB manufacturers that can really do a good job in the surface treatment process of ENEPIG PCB. Les principaux points de contrôle sont les réservoirs de palladium et d'or.. Palladium is the active metal that can be used as catalyst. Si le contrôle n'est pas bon après l'ajout du réducteur, it will react by itself (that is, turning the tank as the saying goes). Unstable deposition speed is also a problem. Beaucoup de chars sont rapides, and the speed will slow down a lot in less than a few days. Ce n'est pas quelque chose que les entreprises ordinaires peuvent faire..

4. À l'heure actuelle, le nickel noir pose de nombreux problèmes dans la précipitation et la diffusion de l'or chimique après chauffage. L'ajout d'une couche dense de palladium au milieu empêche efficacement la diffusion du nickel noir et du nickel.

5. Le traitement de surface a été initialement proposé par inter. Il est maintenant utilisé sur de nombreuses cartes porteuses BGA. Un côté de la plaque de roulement doit être relié au conducteur et l'autre côté doit être soudé. L'épaisseur requise pour ces deux surfaces est différente. Pour déterminer la couche d'or, il faut un peu plus d'épaisseur, soit environ 0,3 micron, tandis que pour la soudure, il faut seulement environ 0,05 micron. Lorsque la couche d'or est épaisse, la résistance à la liaison est bonne, mais la résistance au soudage est problématique. Lorsque la couche d'or est mince, la soudure est ok, mais ne peut pas être touchée. Par conséquent, le procédé précédent a été recouvert de deux couches de film sec et d'or de différentes spécifications. À l'heure actuelle, le nickel et le palladium (enepig) ayant la même épaisseur sur les deux faces peuvent satisfaire aux exigences en matière de collage et de soudage. À l'heure actuelle, les films de palladium et d'or ont une épaisseur d'environ 0,08 micron et peuvent répondre aux exigences de liaison et de soudage.


At present, Les entreprises qui utilisent largement cette technologie comprennent Microsoft, apple, Renseignements, etc!

Conversion des unités:

1um (micron) = 39.37uinch (micro inch)

1cm (cm) = 10mm (mm) 1mm = 1000um

1ft (feet) = 1000mil (mils) = 1000000uinch (micro inches)

1 ft = 12 in 1 in = 25,4 mm 1 ft = 03048 m

1mil=25.4um = 1000uinch

Comme nous l'avons vu plus haut, l'uinch a lu que certaines usines de placage utilisaient le mot « u » dans leurs rapports d'épaisseur de film.