Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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F4btms - 2 est un composite de PCB de polytétrafluoroéthylène renforcé par des fibres de verre ultra - minces remplies de nanocéramiques, suivant une formulation scientifique et un contrôle rigoureux du processus. Sur la base du stratifié de cuivre recouvert de polytétrafluoroéthylène original, la formulation du matériau et le processus de fabrication ont été améliorés. La teneur en fibre de verre est très petite, ce qui peut remplacer le même matériau de circuit haute fréquence étranger.
Fiche technique f4btms - 2
Apparence |
Répond aux exigences de spécification des normes nationales et militaires pour les stratifiés imprimés par micro - ondes. |
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Type |
Modèle f4btms - 2 |
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Constante diélectrique |
2,2 ± 0,03 2,65 ± 0,04 2,94 ± 0,04 3,0 ± 0,04 |
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Dimensions (mm) |
305x460 460x610 500x600 460x1220 |
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Pour les tailles spéciales, des stratifiés personnalisés sont disponibles. | ||||||||
Épaisseur et tolérances (mm) |
Épaisseur diélectrique |
0127 |
0254 |
0508 |
0762 |
1.016 |
1.524 |
2,29 |
Tolérance |
± 0015 |
± 0,02 |
± 0,03 |
± 0,04 |
± 0,05 |
± 0,05 |
± 0,08 |
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L'épaisseur spéciale peut être personnalisée. | ||||||||
Feuille de cuivre en option |
Épaisseur: 0,5 OZ, 1 oz |
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Type: Ed, feuille vlp, feuille hvlp, feuille anti - pliage 50 |
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Résistance mécanique |
Force de pelage (1 OZ de cuivre) > 15 bovins / CM |
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Stress thermique |
Après trempage à l'étain, 280°c, 10 secondes, 3 fois, sans délaminage ni moussage. |
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Propriétés chimiques |
Selon les caractéristiques du stratifié, le PCB peut être gravé par une méthode de gravure chimique. Les propriétés diélectriques du stratifié ne sont pas modifiées. |
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Caractéristiques électriques |
Le nom |
Conditions d'essai |
Unités |
Valeur |
|||
Dense |
Modèle dk2.2 |
Température atmosphérique normale |
Grammes / centimètres cubes |
2,18 |
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Decca 2,65 |
Température atmosphérique normale |
Grammes / centimètres cubes |
2,25 |
||||
Dk2.94, 3.0 |
Température atmosphérique normale |
Grammes / centimètres cubes |
2.3 |
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Hygroscopicité |
Immersion dans de l'eau distillée à 20 ± 2 °C pendant 24 heures |
% de |
0,02 |
||||
Température de fonctionnement |
Serres hautes et basses |
Degrés Celsius |
- 50 à + 260 |
||||
Conductivité thermique |
Eau / mètre / gramme |
0,72 |
|||||
Cte (typique) |
- 55 ° ~ 288 ° c dk2.2 |
PPM / degré Celsius |
Dix, |
Y |
Z |
||
15 |
16 |
35 |
|||||
- 55 ° ~ 288 ° c dk2.65 |
PPM / degré Celsius |
Dix, |
Y |
Z |
|||
12 |
13 |
25 |
|||||
- 55 ° ~ 288 ° c dk2.94, 3.0 |
PPM / degré Celsius |
Dix, |
Y |
Z |
|||
10 |
11 |
22 |
|||||
Coefficient de contraction |
Immersion dans l'eau bouillante pendant 2 heures |
% de |
< 00002 |
||||
Résistivité de surface |
500 volts DC |
État normal |
M. les îles |
â ¥ 1 * 107 |
|||
Humidité et température constantes |
â ¥ 1 * 106 |
||||||
Résistivité volumique |
État normal |
île m.cm |
â ¥ 1 * 108 |
||||
Humidité et température constantes |
â ¥ 1 * 107 |
||||||
Coefficient thermique de l'île |
- 50 ° ~ 150 ° C |
PPM / degré Celsius |
- 20 d'entre eux |
||||
Coefficient de dissipation dk2.2 / 2.65 / 2.94 / 3.0 |
10 gigahertz |
Ministère de la défense |
00011 |
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Classe d'inflammabilité UL |
94 volts - 0 volts |
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Caractéristiques du f4btms - 2:
1. Excellente tolérance et cohérence de la constante diélectrique, faible facteur de perte;
2. Le coefficient de variation de la constante diélectrique et des pertes diélectriques avec la température est faible et la stabilité de la fréquence est meilleure.
3. Le coefficient de dilatation thermique dans la direction X / y / Z est réduit et le coefficient de dilatation thermique dans la direction X / y est cohérent.
4. La conductivité thermique augmente; 5. Bonne stabilité dimensionnelle; 6. Bonne apparence, surface lisse; 7. Approprié pour le laminage multicouche à haute fréquence; 8. Excellente résistance à la chaleur et adhérence.
F4btms - 2 Application:
Équipement aérospatial, équipement de haute fiabilité, radar militaire, antenne réseau phasée, antenne réseau d'alimentation, équipement de communication par satellite, éléments passifs, antennes de station de base, systèmes radar terrestres et aériens, antennes GPS, fond de panier d'alimentation, PCB multicouches et réseaux de clusters.
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