L'actualité PCB - Quels sont les processus de traitement de surface FPC couramment utilisés?

Quels sont les processus de traitement de surface FPC couramment utilisés?

FPC est un terme de l'industrie pour les cartes de circuits flexibles, également appelées « cartes souples». L'objectif du processus de traitement de surface FPC est d'assurer une bonne soudabilité et des propriétés électriques. Comme le cuivre est exposé à l'air ou sous l'action de l'eau, provoquant facilement l'oxydation du cuivre, il est peu probable qu'il reste dans son état d'origine pendant une longue période. À ce stade, un traitement spécial du cuivre est nécessaire, c'est - à - dire un processus de traitement de surface. Voici quelques procédés de traitement de surface pour les FPC triés en petit format:

1. Nivellement du vent chaud

Le nivellement à l'air chaud se réfère au nivellement de l'étain soudé à l'air chaud, communément appelé: étain pulvérisé. Se réfère au processus de revêtement de soudure d'étain (plomb) fondu sur la surface du PCB et de l'aplatir (soufflage) avec de l'air comprimé chauffé, de sorte que la carte forme une couche qui non seulement résiste à l'oxydation du cuivre, mais fournit également un bon revêtement de soudabilité. Lorsque la carte est nivelée avec de l'air chaud, notez les points suivants:

1) la carte PCB doit être coulée dans la soudure fondue;

2) avant que la soudure ne se solidifie, soufflez la soudure liquide;

3) le coupe - vent peut minimiser le niveau de pliage de la soudure sur la surface de cuivre et empêcher le pont de soudure.

2. Shen Xi

Parce que toutes les soudures sont actuellement à base d'étain, la couche d'étain peut correspondre à n'importe quel type de soudure. Le procédé d'imprégnation à l'étain permet de former des composés intermétalliques plats cuivre - étain. Cette caractéristique confère à l'étain trempé la même bonne soudabilité que le nivellement à l'air chaud sans problème de planéité du mal de tête du nivellement à l'air chaud; Les plaques trempées ne peuvent pas être stockées trop longtemps et doivent être assemblées dans l'ordre du trempage.

3. Trempage d'or

L'immersion d'or est la formation d'une couche épaisse d'alliage Nickel - or avec de bonnes propriétés électriques sur la surface du cuivre, qui peut protéger la carte à long terme; En outre, il a une résistance à l'environnement que les autres processus de traitement de surface n'ont pas. De plus, le trempage de l'or empêche également la dissolution du cuivre, ce qui est plus avantageux pour un assemblage sans plomb.

4. Nickel - Palladium chimique

Par rapport à l'or trempé, le nickel - Palladium chimique a une couche supplémentaire de palladium entre le nickel et l'or. Le palladium peut empêcher la corrosion causée par la réaction de remplacement, ce qui le rend bien préparé pour le trempage de l'or. L'or recouvre étroitement le palladium, offrant une bonne surface de contact.

5. Argent trempé

Le processus de trempage d'argent se situe entre le revêtement organique et le nickelage chimique / trempage d'or. Ce processus est relativement simple et rapide; L'argent conserve une bonne soudabilité, même lorsqu'il est exposé à la chaleur, à l'humidité et à la pollution, mais perd son éclat. L'argent imprégné n'a pas la bonne résistance physique du nickelage chimique / or imprégné, car il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent.

6. Plaqué or dur

Pour améliorer la résistance à l'usure du produit, augmentez le nombre de plugs et de plaquages de l'or dur.

7. Toute la plaque est plaquée or

Nickel plaqué or sur PCB signifie que les conducteurs sur la surface du PCB sont plaqués d'abord avec une couche de nickel, puis une couche d'or. Le nickelage a pour but d'empêcher la diffusion entre l'or et le cuivre. Il existe maintenant deux types d'or nickelé: l'or doux (or pur, la surface de l'or ne semble pas brillante) et l'or dur (la surface est lisse et dure, résistante à l'usure, contient des éléments tels que le cobalt, la surface de l'or semble plus brillante). L'or doux est principalement utilisé pour le fil d'or dans le processus d'emballage de la puce; L'or dur est principalement utilisé pour l'interconnexion électrique des zones non soudées.

8 OSP

OSP est l'abréviation de conservateur de soudabilité organique, qui se traduit en chinois par: Film de protection de soudure organique, également appelé protecteur de cuivre. Il s'agit d'un processus de traitement de surface de feuille de cuivre PCB conforme aux exigences de la Directive RoHS. En termes simples, il s'agit de faire croître chimiquement un film organique résistant à l'oxydation, aux chocs thermiques et à l'humidité sur une surface de cuivre nue propre. Ce film protecteur permet de protéger la surface du cuivre de la rouille (oxydation ou sulfure, etc.) dans des conditions normales. De plus, lors d'une soudure ultérieure à haute température, ce film de protection doit permettre un retrait facile et rapide du flux de soudure afin que la surface de cuivre propre exposée puisse être immédiatement liée à la soudure fondue en un point de soudure solide en peu de temps.

Ci - dessus sont quelques connaissances sur le processus de traitement de surface FPC, si vous ne le savez pas, venez nous consulter!