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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Le mystérieux substrat en cuivre dévoile enfin son vrai visage

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L'actualité PCB - Le mystérieux substrat en cuivre dévoile enfin son vrai visage

Le mystérieux substrat en cuivre dévoile enfin son vrai visage

2021-09-10
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Author:Aure

Le mystérieux substrat en cuivre dévoile enfin son vrai visage

Usine de cartes de circuits imprimés: les substrats en cuivre sont les substrats métalliques les plus chers et leur conductivité thermique est plusieurs fois supérieure à celle des substrats en aluminium et des substrats en fer. Convient pour les circuits et les zones à haute fréquence avec de grandes variations de haute et basse température, ainsi que pour la dissipation de chaleur et la décoration architecturale des équipements de communication de précision. Industrie

Le substrat en cuivre est divisé en substrat en cuivre trempé d'or, substrat en cuivre plaqué argent, substrat en cuivre pulvérisé d'étain et substrat en cuivre résistant à l'oxydation.

La couche de circuit du substrat de cuivre nécessite une grande capacité de transport de courant, de sorte que vous devez utiliser une feuille de cuivre plus épaisse, l'épaisseur est généralement de 35 îles ¼ M ~ 280 îles ¼ m;

L'isolation thermique est la technologie de base des substrats en cuivre. Les éléments thermiques de base sont constitués de poudres d'alumine et de silice et de polymères chargés de résine époxy. Il a une faible résistance thermique (0,15), une excellente viscoélasticité et une résistance au vieillissement thermique. Capable de résister aux contraintes mécaniques et thermiques.

La base métallique est l'élément de support du substrat en cuivre, l'exigence de conductivité thermique est élevée, généralement une plaque de cuivre, adaptée au perçage, au poinçonnage, à la découpe et à d'autres usinages conventionnels.


Le mystérieux substrat en cuivre dévoile enfin son vrai visage

Processus de production de base de substrats en cuivre:

1.cut: couper la matière première du substrat de cuivre à la taille requise pour la production. Perçage: le positionnement et le perçage du substrat en cuivre aideront au traitement ultérieur. Imagerie du circuit: présentation de la partie désirée du circuit sur un substrat en cuivre. 4. Gravure: les pièces nécessaires sont conservées après l'imagerie du circuit. Le reste n'a pas besoin d'être partiellement gravé. Flux de soudure sérigraphique: empêche les points non soudés d'être contaminés par la soudure, empêche l'étain d'entrer et de provoquer un court - circuit. Le masque de soudage est particulièrement important lors de la réalisation d'un soudage par vagues, il peut protéger efficacement le circuit de l'humidité. Caractères sérigraphiques: pour les marqueurs. Traitement de surface: protège la surface du substrat en cuivre. CNC: Opération CNC sur l'ensemble de la carte. Test de résistance à la pression: Teste si le circuit fonctionne correctement. Emballage et expédition: le substrat en cuivre confirme que l'emballage est complet et beau, la quantité est correcte.

Dans la protection PCB, le substrat en cuivre est un substrat spécial. En plus d'être coûteux, ils présentent un certain seuil technique et une certaine difficulté de fonctionnement. Certains fabricants de PCB trouvent cela gênant ou pensent que les clients ont peu de commandes, alors ils ne veulent pas faire ou faire moins.