L'actualité PCB - Outil de conception de PCB cam350 Layer Edit Introduction

Outil de conception de PCB cam350 Layer Edit Introduction

Conception de PCB: dans l'électronique, avec une forte augmentation de l'utilisation de petits composants légers, minces et performants, la position de la technologie d'assemblage devient de plus en plus importante et la relation entre les matériaux d'assemblage et la protection de l'environnement est de plus en plus étroite.

Depuis 1995, le fréon et le trichloroéthyléther, en tant que nettoyants spéciaux pour l'assemblage des matériaux de base, endommageront la couche d'ozone de la terre et ont été interdits au niveau international. En outre, les matériaux d'assemblage utilisés pour le soudage lors de l'assemblage, tels que le plomb (PB), les composés organiques volatils (COV) et les panneaux de câblage en résine, sont confrontés à des problèmes de protection de l'environnement. En un sens, lors du choix spécifique des matériaux d'assemblage et de la mise en œuvre de la protection de l'environnement, les mesures environnementales dans la gestion de l'entreprise augmentent la charge de l'entreprise et sont donc obligatoires. On prend par example le pas fin qfp formé sur la base d'une soudure Sn - Pb. Sa technologie de reflux jetable a été réalisée par plusieurs efforts d'ingénieurs et de techniciens d'assemblage. Lorsqu'il passe au soudage sans plomb, de nombreuses tâches telles que la composition et l'évaluation, le processus et la fiabilité du nouveau matériau de soudage doivent commencer dès le début.

Les contre - mesures correspondent au soudage sans plomb comprennent les deux aspects suivants:

1) Développer le soudage sans plomb comme alternative au flux de soudure;

2) Développement d'une nouvelle technologie d'assemblage pour les flux alternatifs, c'est - à - dire des procédés et des équipements de soudage sans plomb.

Tout cela implique de réévaluer les technologies de connexion d'origine et de développer de nouvelles technologies de connexion.

Développement de nouveaux matériaux et technologies d'assemblage

1. Abolir complètement l'utilisation du fréon

Les nettoyants de lineboard utilisés dans l'assemblage, les chlorofluorocarbures (fréons) et le trichloroéthyléther, détruisent la couche d'ozone et contribuent au réchauffement climatique. Son utilisation a été limitée par la communauté internationale depuis 1989 et interdite en 1995. Les dispositions de l'accord sur les CFC de la Convention de monthelier stipulent que les pays en développement doivent achever l'élimination des CFC d'ici 2005. À ce moment - là, tous les produits électroniques utilisant des CFC comme solvants de nettoyage seront interdits d'utilisation ou d'exportation. Les États - Unis imposent également des droits spéciaux sur les importations de produits électroniques contenant des CFC ou transformés à partir de CFC. L'utilisation du fréon a été complètement abolie dans les techniques d'assemblage et elle a évolué à partir des deux idées de changer les méthodes de nettoyage et de ne pas nettoyer.

Parmi les solutions de remplacement des CFC mises en œuvre dans les pays développés pour les PCB et d'autres industries connexes, les réactifs de remplacement actuels sont les HCFC (composés de transition spécifiés dans l'accord), les HFC, le SPFO, l'alcool isopropylique, le propanol et l'acide acétique, etc. les CFC peuvent être utilisés Jusqu'en 2020, conformément aux conventions internationales, Cela signifie que l'équipement de nettoyage qui utilisait initialement CFC peut encore durer un certain temps. Cependant, de nouvelles recherches montrent que, bien que les PCFC et les HFC causent moins de dommages à la couche d'ozone, ils ont tous deux un effet de serre, en particulier les PCFC qui sont 1000 fois plus puissants que le CO2. Ils ont également été remis en question lors de la Conférence internationale sur la prévention du réchauffement climatique au Japon à la fin de 1997. Leur produit de remplacement, les CFC de troisième génération, évolue donc rapidement.

2. Le soudage sans plomb est à l'ordre du jour

En plus de la pollution causée par les agents de nettoyage, il y a la pollution causée par des métaux lourds tels que le plomb, le cuivre et l'étain dans les composants électroniques. Il est bien connu que le plomb étain a une bonne soudabilité instantanée et une garantie de qualité. Répondez facilement aux exigences de durabilité et de fiabilité électriques et mécaniques de vos composants. Ce processus est plus facile à convertir du soudage par jet au soudage par reflux. Cependant, comme l'étain et le plomb sont des métaux lourds, il est urgent de réévaluer cette soudure. En Europe et aux États - Unis, on a commencé à limiter l'utilisation du plomb et les taxes connexes dans le soudage dans l'industrie électronique. En 1994, le Japon a publié une nouvelle analyse et une nouvelle évaluation des normes de qualité de l'eau des cours d'eau, soulignant que la teneur en pb devrait être maintenue à moins de 0,01 mg / L. L'Association japonaise des constructeurs automobiles a proposé de réduire de moitié, d'ici l'an 2000, la quantité de plomb émise par les voitures. Dans ce contexte, le développement de la technologie de soudage sans plomb et de connexion sans flux est très actif dans les pays du monde entier.

On espère développer de nouvelles techniques de soudage sans plomb capables d'utiliser l'équipement et les procédés d'origine. Ses exigences spécifiques sont: 1) faible coût des matériaux; 2) dont le point de fusion est proche de celui de l'eutectique Sn - Pb; 3) excellentes propriétés électriques, mécaniques et chimiques; 4) compatible avec les processus et équipements existants; 5) approprié pour le soudage d'assemblage de courant; 6) convient pour les graphiques fins. Malheureusement, aucune alternative sans plomb ne peut répondre pleinement aux exigences ci - dessus.

Actuellement, le développement d'alliages à base de Sn contenant AG (argent), Cu (cuivre), Bi (Bismuth), Zn (zinc) et d'autres alliages est très actif. Les alliages Sn - AG ont un point de fusion élevé et un coût élevé, mais ont une résistance thermique élevée et une grande fiabilité. Il a été testé sur des téléphones portables européens, des téléviseurs japonais et des équipements de bureautique. Quant au Sn - Zn, le Zn étant facilement oxydable, le reflux doit être effectué sous atmosphère de n 2 et il reste un procédé à mettre en oeuvre dans cette atmosphère. En résumé, tout en réduisant la pollution par le plomb, il est également nécessaire de tenir compte des exigences d'espacement étroit pour l'assemblage et d'éviter l'utilisation de CFC. Quels que soient les matériaux et les technologies, il reste encore de nombreux problèmes à résoudre.

3. Développement de la technologie de connexion sans flux

En raison de la miniaturisation croissante des composants et des pas de plus en plus étroits, les limites du soudage par fusion sont déjà devant nous. Pour maintenir l'environnement de vie de l'humanité, le soudage sans plomb est très urgent. Sous l'impulsion de ces facteurs, le développement de la technologie de connexion sans flux est à l'ordre du jour.

En effet, le Lead Bonding des puces IC est une technique de connexion sans flux telle que le soudage par ultrasons (collage de fils d'aluminium sur les plots de la puce et du boîtier à l'aide de cales vibrantes en aluminium et en plastique) et le soudage par pressage à chaud (collage de fils d'or sur les plots de la puce et du boîtier à l'aide de méthodes de fusion à haute température et de soudage sous pression), etc. À l'origine, ils étaient limités à l'assemblage de pièces spéciales, mais diverses méthodes de connexion ultra - miniatures ont été développées pour connecter les circuits intégrés aux électrodes du panneau.

L'utilisation d'une colle conductrice (AG, Cu, etc.) permet de connecter directement une puce IC avec des points de soudure plaqués or ou des billes de soudure fil d'or aux électrodes du substrat et de remplir la pièce et le substrat avec une résine isolante pour atténuer les différences de coefficient de dilatation entre les deux. Générer un stress thermique. Assurer la fiabilité du montage. Cette technologie a été utilisée pour l'assemblage de puces de circuits intégrés pour les écrans LCD et les téléphones portables. Récemment, il a été signalé que les connexions à pas fin de moins de 50 mm ont également été mises en pratique. Le thème futur de ces méthodes est de réduire la résistance de contact et d'élargir le champ d'application de l'assemblage. Avant que la protection de l'environnement ne pose de sérieux défis à l'industrie de l'assemblage électronique, les connexions sans flux faisaient déjà l'objet d'une attention croissante, car elles ne nécessitent pas de nettoyage et simplifient le processus.

4. Contrôle de l’utilisation et des émissions de COV

Les contre - mesures globales visant à contrôler l'utilisation et les émissions de COV se répartissent comme suit: utilisation de COV dans des systèmes fermés ou recyclables; Développement de flux hydrosolubles, de pâtes à braser et de résines sans flux, etc., pour réduire la teneur en COV; L'utilisation de tensioactifs au lieu de solvants organiques, etc. dans l'ensemble, la recherche sur le contrôle des COV en est encore à ses balbutiements en raison de leur nature et de leurs propriétés.

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