L'actualité PCB - Pourquoi les cartes multicouches coûtent - elles plus cher que les cartes normales? Quelles sont les difficultés de production?

Pourquoi les cartes multicouches coûtent - elles plus cher que les cartes normales? Quelles sont les difficultés de production?

On sait que le coût de fabrication d'une carte de circuit multicouche est beaucoup plus élevé que celui d'une carte simple et d'une carte double. Pourquoi? C'est parce qu'avec l'augmentation du nombre de couches de la carte, la difficulté de fabrication augmentera, tout comme le coût. Ensuite, "Pourquoi les cartes multicouches sont - elles chères? Quelles sont les difficultés dans le processus de production? En tant que fabricant de cartes, la petite série résume les quatre points suivants à partager avec vous. Difficultés de contrôle des tolérances dimensionnelles en raison du grand nombre de couches intermédiaires des cartes multicouches, les exigences d'étalonnage des couches de PCB par les utilisateurs sont de plus en plus élevées. Typiquement, l'arrangement entre les couches est limité à 75 microns. Le contrôle devient de plus en plus difficile compte tenu de la grande taille des cellules de cartes multicouches, de la température élevée et de l'humidité élevée dans les ateliers de transmission graphique, de l'accumulation de dislocations résultant de l'incohérence des différentes cartes à coeur et des méthodes de positionnement entre couches.

2. Difficulté à faire le circuit interne

Les plaques multicouches sont fabriquées à partir de matériaux spéciaux tels que TG élevé, haute vitesse, haute fréquence, cuivre épais et couche diélectrique mince. L'intégrité de la transmission du signal d'impédance rend difficile la réalisation du circuit interne.

3. Difficile à compresser et à fabriquer

Les plaques de noyau interne et les plaques pré - durcies sont superposées à plusieurs endroits, ce qui rend la planche à roulettes facile à apparaître dans la production d'estampage. Défauts tels que la stratification, l'espace de résine, les bulles d'air, etc. Dans la conception des structures empilées, la résistance à la chaleur du matériau doit être pleinement prise en compte. La résistance à la pression comprend la quantité de colle utilisée et l'épaisseur diélectrique, et un schéma de pressage raisonnable du matériau de la carte de circuit imprimé multicouche a été développé.