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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Comprendre les cartes HDI de classe X

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L'actualité PCB - Comprendre les cartes HDI de classe X

Comprendre les cartes HDI de classe X

2021-09-18
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Author:Aure

Comprendre les cartes HDI de classe X

Il est facile de voir des étourdissements lorsque les ingénieurs en matériel entrent en contact avec un PCB multicouche pour la première fois. Il est généralement dix et huit couches, avec des lignes comme une toile d'araignée.

En d'autres termes, les graphiques 3D sont utilisés pour afficher la structure interne d'un diagramme PCB de différentes structures empilées.

Est - ce simple et clair?

Le traitement du câblage d'un PCB multicouche n'est pas différent des couches simples et doubles. La plus grande différence est le processus à travers les trous.

Le circuit est gravé, percé, puis cuivré. Ce sont des développements matériels connus, alors ne les répétez pas.

Les cartes à circuits multicouches comprennent généralement des plaques à trous traversants, des plaques primaires et des plaques secondaires à trous empilés. Pour les cartes haut de gamme telles que les cartes de troisième ordre, il est généralement rare d'utiliser une seule couche de cartes d'interconnexion, et le vol est coûteux et peu discuté.

En général, les produits 8 bits Single - chip utilisent une carte via 2 couches, du matériel intelligent 32 bits Single - chip, des Vias 4 et 6 couches, du matériel intelligent Linux et Android et des Vias 6 couches à une carte HDI 8 couches.

Les produits compacts tels que les smartphones utilisent généralement des cartes de circuit imprimé de deuxième ordre de 8 à 10 couches. Qualcomm 624 8 étages 2 étages empilés trou seulement un trou de condu Building au quatrième étage.




Comprendre les cartes HDI de classe X


Que ce soit la ligne extérieure ou intérieure, ce trou est perforé. On l'appelle un orifice. Le nombre de plaques perforées est indépendant du nombre de couches. Habituellement, deux couches passent à travers la plaque de trou, de nombreux interrupteurs et cartes de circuits militaires sont fabriqués à partir de 20 couches ou via.

Percez la carte à l'aide d'un foret, puis électrodéposition de cuivre dans le trou pour former le canal. Il est à noter que les diamètres intérieurs des trous traversants sont généralement de 0,2 mm, 0,25 mm et 0,3 mm, mais en moyenne 0,2 mm est beaucoup plus cher que 0,3 mm.

Parce que les forets sont trop minces et se cassent facilement, ils sont plus lents. Le temps et le coût des forets se reflètent dans la hausse des prix des cartes.

Les plaques HDI de premier ordre à six couches ont une structure stratifiée. Les deux couches de la surface sont des trous laser avec un diamètre interne de 0,1 mm et la couche interne est un trou mécanique. C'est l'équivalent d'une plaque de 4 couches, plus 2 couches, recouvertes à l'extérieur.

Le laser ne peut pénétrer que dans la Feuille de verre, pas dans le cuivre métallique. Le perçage dans la surface extérieure n'affecte donc pas les autres revêtements. Une fois que le laser frappe le trou, il entre dans le revêtement de cuivre, puis le laser traverse le trou.

Il s'agit d'une carte HDI entrelacée de 6 couches en 2 étapes. Habituellement, nous utilisons 6 couches, 2 moins, la plupart sont 8 couches, 2 étapes. Il y a plus de couches ici, le même que le niveau 6.

La soi - disant deuxième couche a deux couches de trous laser. Par trous entrelacés, on entend que les deux couches de trous laser sont entrelacées. Pourquoi devraient - ils être décalés? Parce que le placage de cuivre n'est pas satisfaisant, le trou est vide, donc vous ne pouvez pas perforer directement dessus, vous devez décaler une certaine distance et faire une couche vide. La deuxième étape du sixième étage est la deuxième étape du quatrième étage et la deuxième étape est la première étape du quatrième étage.

Le deuxième ordre de la huitième couche est le premier ordre de six couches, le premier ordre de la sixième couche plus deux couches. Les deux couches de trous laser sur la plaque entrelacée se chevauchent et les lignes seront plus compactes. Le trou laser interne doit être plaqué, puis le trou laser externe est fait.

Ce prix est plus cher que de faire le mauvais trou. En d'autres termes, chaque couche est un trou laser et chaque couche peut être connectée entre elles. Comment voulez - vous marcher, comment poinçonner.