L'actualité PCB - Considérations pour les cartes PCB haute fréquence

Haute fréquence PCB board Notes:

L'interconnexion à haute vitesse est l'un des objectifs communs de tous les appareils électroniques, il est conçu pour assurer une connexion précise à la fois la vitesse de transmission à haute vitesse et la fiabilité. Cette exigence conduit les fabricants d'appareils à rechercher constamment des moyens d'atteindre des vitesses de données plus rapides dans les cartes semi - conductrices et PCB.

Du point de vue des matériaux RF, Yang, responsable du développement du marché asiatique pour les matériaux avancés de carte de répartition de circuits chez Rogers, a déclaré que le spectre de bande passante RF et la puissance des dispositifs ont considérablement augmenté par rapport au passé, et que l'exigence d'une large bande passante oblige les concepteurs à utiliser les performances des composants et des substrats autant que possible. Sera une cohérence de performance importante entre les modules; L'augmentation constante de la puissance de sortie permet également aux composants périphériques non seulement de répondre aux exigences d'un fonctionnement stable dans un environnement à haute température, mais également de prêter attention à la fonction de dissipation de chaleur supplémentaire. En outre, les matériaux PCB sans halogène sont devenus une exigence de base pour les matériaux PCB RF réduisant L'impact sur l'environnement. La demande actuelle du marché pour les cartes PCB se reflète principalement dans trois aspects, à savoir la cohérence, la dissipation thermique et la protection de l'environnement.

Pour s'adapter à la largeur de bande et à la complexité, Rogers a travaillé à la mise au point de matériaux à haute conductivité thermique afin de réduire l'impact des températures élevées. Il a été présenté que le matériau ro3035htc lancé par Rogers a une très faible perte d'insertion dans le principe public de 3,5 DK et améliore considérablement la conductivité thermique, convient aux applications RF de haute puissance et peut être utilisé en combinaison avec un adhésif conducteur de chaleur avec des caractéristiques à haute température. Le matériau ro4360g2 a une meilleure fiabilité thermique et peut réduire la taille du circuit ro4700jxr de l'étage d'antenne RF. La série de laminage améliorée est conçue pour les stations de base et autres antennes avec des médias à faible perte et une faible rugosité de feuille de cuivre, réduisant ainsi l'impact de l'Intermodulation passive (PIM) et permettant de faibles pertes d'insertion.