L'actualité PCB - Pourquoi une carte PCB doit - elle avoir des points de test?

Pourquoi une carte PCB doit - elle avoir des points de test?

Il est naturel pour quelqu'un qui apprend l'électronique d'avoir des points de test sur la carte, mais pour quelqu'un qui apprend la mécanique, quels sont les points de test?

Peut - être que je suis encore un peu confus. Je me souviens de la première fois que j'ai travaillé comme ingénieur de processus à l'usine d'usinage PCBA et que j'ai demandé à beaucoup de gens à propos de ce point de test pour le comprendre. Fondamentalement, le but de la mise en place d'un point de test était de tester si les composants de la carte étaient conformes aux spécifications et soudables. Par exemple, si vous voulez vérifier s'il y a un problème avec la résistance sur votre carte, le moyen le plus simple est de la mesurer avec un multimètre. Vous pouvez le savoir en mesurant les deux extrémités.

Cependant, dans les usines de production de masse, vous n'avez aucun moyen de mesurer lentement chaque résistance, capacité, inductance ou même circuit IC sur chaque carte avec un compteur électrique, donc il y a ce qu'on appelle les TIC (tests en ligne). Il utilise plusieurs sondes (communément appelées fixations "clou Bed") pour toucher simultanément tous les composants de la plaque qui doivent être mesurés. Les caractéristiques de ces composants électroniques sont ensuite mesurées séquentiellement par une méthode séquentielle dominante, côte à côte, contrôlée par programme. En règle générale, en fonction du nombre de pièces sur la carte, il ne faut qu'environ 1 à 2 minutes pour tester toutes les pièces de la carte universelle. Il est certain que plus il y a de pièces, plus cela prend de temps.

Mais si ces sondes entrent en contact direct avec les composants électroniques de la carte ou leurs pieds de soudure, il est probable qu'elles écraseront certains composants électroniques et se retourneront contre elles. Ainsi, des ingénieurs intelligents ont inventé des « points de test» situés aux deux extrémités de la pièce. Une paire supplémentaire de petits points circulaires est tracée sans masque de soudure (masque) afin que la sonde de test puisse les toucher au lieu de toucher directement le composant électronique à mesurer.

Dans les premières années où il y avait des Inserts traditionnels (DIP) sur les cartes, les pieds de soudure des pièces étaient en effet utilisés comme points de test, car les pieds de soudure des pièces traditionnelles étaient assez robustes pour ne pas avoir peur de l'aiguilletage, mais il y avait souvent des sondes. Il y a une erreur de calcul de mauvais contact, car les pièces électroniques générales après le soudage à la vague ou l'étamage SMT, un film résiduel de flux de pâte à souder est généralement formé à la surface de la soudure et la résistance de ce film est très élevée, ce qui entraîne souvent un mauvais contact de la sonde. Ainsi, à l'époque, il était fréquent de voir des opérateurs d'essai sur les lignes de production qui soufflaient souvent désespérément avec des pistolets à air comprimé ou essuyaient ces endroits avec de l'alcool qui devaient être testés.

En effet, le problème d'un mauvais contact de la sonde se pose également au point d'essai après soudage à la vague. Plus tard, avec la popularité du SMT, l'erreur de calcul des tests s'est considérablement améliorée et l'application des points de test a également reçu une grande responsabilité, car les pièces du SMT sont souvent très fragiles et ne peuvent pas supporter la pression de contact direct des sondes de test. Utilisez les points de test. Cela élimine la nécessité pour la sonde d'entrer en contact direct avec la pièce et son pied de soudure, ce qui non seulement protège la pièce contre les dommages, mais améliore également indirectement considérablement la fiabilité du test, car il y a moins d'erreurs de calcul.

Cependant, à mesure que la technologie évolue, les cartes deviennent de plus en plus petites en taille. Il est déjà un peu difficile de presser autant de pièces électroniques sur une petite carte. Par conséquent, le problème avec les points de test occupant de l'espace sur la carte est souvent une bataille de tronçonnage entre le concepteur et le fabricant, mais ce sujet sera discuté plus tard lorsque vous en aurez l'occasion. L'aspect du point d'essai est généralement circulaire, car les sondes sont également circulaires, plus faciles à réaliser et plus faciles à rapprocher les sondes adjacentes, ce qui permet d'augmenter la densité d'aiguilles de la machine à aiguiller.

L'utilisation d'une aiguille pour tester un circuit électrique a certaines limitations inhérentes au mécanisme. Par example, le diamètre minimum de la sonde est limité et les aiguilles de diamètre trop petit peuvent facilement se casser et se détériorer; la distance entre les aiguilles est également limitée car chaque aiguille doit sortir d'un trou et l'extrémité arrière de chaque aiguille doit être soudée avec un câble plat. Si les trous adjacents sont trop petits, il y a un problème de court - circuit des contacts en plus de l'espace entre les aiguilles, et l'interférence des câbles plats est également un gros problème.

Les aiguilles ne peuvent pas être implantées à côté de certaines zones hautes. Si la sonde est trop proche de la partie haute, il y a un risque de collision avec la partie haute et de dommages. De plus, en raison de la partie haute, il est souvent nécessaire de percer un trou dans la machine à aiguilles de la pince de test pour l'éviter, ce qui entraîne indirectement l'impossibilité d'implanter l'aiguille. Points de test pour tous les composants de plus en plus difficiles à contenir sur la carte. Comme la carte devient plus petite, le nombre de points de test a été discuté à plusieurs reprises. Il existe maintenant des moyens de réduire les points de test tels que net test, test jet, Boundary Scan, JTAG... Etc. Il y en a d'autres. Cette méthode de test veut remplacer les tests d'aiguille d'origine, tels que l'AOI, les rayons X, mais il semble que chaque test ne peut pas remplacer à 100% les TIC.

En ce qui concerne la capacité des implants d'aiguilles TIC, vous devriez demander au fabricant de la pince correspondante, c'est - à - dire le diamètre minimum du point d'essai et la distance minimale entre les points d'essai adjacents. Il y aura généralement un minimum requis et un minimum que la capacité peut atteindre, mais il y a aussi de grands fabricants de PCB qui exigent que la distance entre le point de test minimum et le point de test minimum ne dépasse pas quelques points, sinon la pince peut être facilement endommagée.