Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Comment gérer les PCB défectueux dans le processus de placement de l'usine SMT a passé ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC et d'autres certifications de système de gestion de la qualité, la production de produits PCB normalisés et qualifiés, maîtriser la technologie de processus complexe et contrôler la production et la machine d'inspection par rayons X En utilisant des équipements professionnels tels que AOI, détection aérienne et autres. Enfin, nous utiliserons une double inspection FQC pour nous assurer que l'expédition est conforme à la norme IPC II ou à la norme IPC III. (1) défaut de ramasser le film si vous ne trouvez pas les pièces, envisagez de les inspecter et de les traiter en fonction des facteurs suivants. 1. La hauteur prise pendant le placement de SMT n'est pas appropriée. En raison d'une erreur de réglage de l'épaisseur de la pièce ou de la hauteur de l'axe Z, veuillez la corriger en fonction de la valeur réelle après vérification.
2.pick les coordonnées ne sont pas appropriées. Il se peut que le Centre d'alimentation de l'alimentateur ne soit pas bien ajusté et que l'alimentateur soit réajusté.
3. Le film plastique du chargeur de tresse n'est pas déchiré. Cela se produit généralement en raison de bandes non montées en place ou de bobines mal serrées. Le Feeder doit être réajusté.
4. Bouche d'aspiration bouchée, la bouche d'aspiration doit être lavée.
5. Il y a de la saleté ou des fissures à l'extrémité de la bouche d'aspiration, ce qui entraîne une fuite d'air.
6. Le modèle de buse n'est pas approprié, l'ouverture excessive entraîne une fuite d'air, l'ouverture trop petite entraînera une aspiration insuffisante.
7. La pression d'air est insuffisante ou le chemin d'air est bloqué, vérifiez si le chemin d'air fuit, augmentez la pression d'air ou nettoyez le chemin d'air.
(2) défausser ou laisser tomber des comprimés fréquemment
Pensez à examiner et à traiter les facteurs suivants.
1. Le traitement d'image est incorrect et doit être refait.
2. Déformation de la broche des composants.
3. La taille, la forme et la couleur des pièces ne sont pas cohérentes. Pour les pièces emballées dans des tuyaux et des palettes, les pièces jetées peuvent être collectées et les images prises à nouveau.
4. Le modèle de buse est inapproprié, l'aspiration sous vide insuffisante et d'autres raisons provoquent la membrane volante en route du patch.
5. Il y a de la pâte à souder ou d'autres saletés à l'extrémité de la buse, ce qui entraîne une fuite d'air.
6. L'extrémité de la buse est endommagée ou fissurée, entraînant une fuite d'air.
Ci - dessus sont les problèmes d'échec qui se produisent pendant le traitement des patchs à l'usine SMT et les méthodes de traitement selon les cas spécifiques. À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir l'occasion de se développer à nouveau.
