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Itérations mises à jour des 5 principaux substrats PCB
Le stratifié recouvert de cuivre (CCL) est utilisé comme substrat de PCB comme matériau de substrat dans la fabrication de PCB. Il joue principalement le rôle d'interconnexion, d'isolation et de support du PCB. Il a une grande influence sur la vitesse de transmission, les pertes d'énergie et l'impédance caractéristique des signaux dans un circuit. Par conséquent, la performance, la qualité, l'usinabilité dans la fabrication, le niveau de fabrication, le coût de fabrication, la fiabilité et la stabilité à long terme, etc. d'un PCB dépendent en grande partie du matériau du stratifié de cuivre. Ensuite, je vais énumérer les 5 meilleurs Substrats de PCB que les fabricants de cartes utilisent souvent.
1. Le 11 octobre 2002, lors de la réunion de l'Union européenne, deux directives européennes ont été adoptées, avec un contenu respectueux de l'environnement. Ils mettront officiellement en œuvre la résolution le 1er juillet 2006. Ces deux « Directives européennes » font référence à la « directive sur les déchets de produits électriques et électroniques » (DEEE en abrégé) et à la « restriction de l’utilisation de certaines substances dangereuses » (Roh en abrégé). Dans ces deux directives statutaires, ces exigences sont explicitement mentionnées. L'utilisation de matériaux contenant du plomb est interdite. La meilleure façon de répondre à ces deux directives est donc de développer le plus rapidement possible un stratifié en cuivre revêtu sans plomb.
Feuille de cuivre recouverte de haute performance la Feuille de cuivre recouverte de haute performance à laquelle il est fait référence ici comprend une feuille de cuivre recouverte de faible constante diélectrique (DK), une feuille de cuivre recouverte pour PCB haute fréquence et haute vitesse, une feuille de cuivre recouverte de haute résistance à la chaleur, Ainsi que divers substrats pour le laminage multicouches (feuilles de cuivre enduites de résine, films de résine organique constituent la couche isolante du multicouche laminé, préimprégnés renforcés de fibres de verre ou autres fibres organiques renforcées, etc.). Dans les années à venir (jusqu’en 2010), dans le développement de ce type de stratifié cuivre haute performance, Sur la base des prévisions concernant le développement futur de la technologie d'installation électronique, les valeurs correspondantes des indicateurs de performance devraient être atteintes.
3. Matériau du substrat du substrat d'encapsulation IC le développement du matériau du substrat du substrat d'encapsulation IC (également appelé substrat d'encapsulation IC) est un sujet très important à l'heure actuelle. C'est également un besoin urgent de développer l'emballage de circuit intégré et la technologie microélectronique dans notre pays. À mesure que l'encapsulation IC évolue vers une faible consommation d'énergie à haute fréquence, les substrats d'encapsulation IC seront améliorés en termes de propriétés importantes telles qu'une faible constante diélectrique, un faible facteur de perte diélectrique et une conductivité thermique élevée. La coordination thermique efficace et l'intégration de la dissipation de chaleur par la technologie de connexion thermique du substrat est un sujet important pour la recherche et le développement futurs.
IV, revêtement de cuivre avec des fonctions spéciales stratifié de cuivre avec des fonctions spécifiques ici, le revêtement de cuivre stratifié à base d'or (noyau) se réfère principalement à: revêtement de cuivre stratifié à base d'or (noyau), revêtement de cuivre stratifié à base de céramique, stratifié à haute permittivité diélectrique, revêtement de cuivre stratifié (ou substrat) pour le type d'élément passif encastré multicouche, Plaque de cuivre recouverte pour le substrat de circuit optoélectronique, etc. le développement et la production de cette plaque de cuivre recouverte ne sont pas seulement les besoins du développement de nouvelles technologies pour les produits d'information électroniques, mais également les besoins du développement de l'industrie aérospatiale et militaire de notre pays.
V. La Feuille de cuivre flexible de revêtement de haute performance a connu plus de 30 ans de développement depuis la production industrielle à grande échelle de la Feuille de circuit imprimé flexible. Dans les années 1970, FPC a commencé à entrer dans la production de masse véritablement industrialisée. Elle s'est développée à la fin des années 1980 grâce à l'émergence et à l'application d'une nouvelle classe de matériaux de film Polyimide, les FPC de type sans adhésif (communément appelés "FPC double couche"). Dans les années 1990, le monde a développé un film de recouvrement photosensible correspondant à des circuits à haute densité, ce qui a entraîné de grands changements dans la conception des FPC. Le concept de sa forme de produit a beaucoup changé en raison du développement de nouveaux domaines d'application et a été élargi pour inclure une plus grande gamme de substrats Tab et COB. Les FPC à haute densité, apparus dans la seconde moitié des années 1990, ont commencé à entrer dans la production industrielle à grande échelle. Ses modes de circuit ont rapidement évolué vers un niveau plus subtil. La demande du marché pour les FPC haute densité augmente également rapidement.
Sachez que la production et le développement de substrats PCB sont en phase avec la technologie électronique actuelle, l'industrie des PCB. La mise à jour de la version du substrat est donc particulièrement importante à l'ère du développement rapide de l'industrie électronique.
