Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Le processus PCBA établit un large éventail de tarifs actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et les efforts en matière de gouvernance des liens ont également été intensifiés. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur.
Dans le processus PCB, la rétention des bords du processus est importante pour le traitement ultérieur des puces SMT. L'aspect du processus est l'aide à la production de plaques d'insertion, ainsi que la partie de l'onde de soudure sur les deux côtés ou les quatre côtés de la carte PCB. Il est principalement utilisé pour aider à la production. Il ne fait pas partie de la carte PCB et peut être retiré une fois la production terminée.
Étant donné que le côté Process consomme plus de cartes PCB et augmente le coût global du PCBA, il est nécessaire d'équilibrer économie et faisabilité lors de la conception du côté Process PCB. Pour certaines cartes PCB profilées, par la méthode de l'épissure, il est possible de simplifier considérablement la carte PCB originale avec 2 côtés de processus ou 4 côtés de processus. Lors de la conception de la méthode d'épissage dans le traitement des patchs, il est nécessaire de tenir pleinement compte de la largeur du rail de la machine à patch SMT. Pour les panneaux d'épissure d'une largeur supérieure à 350 mm, il est nécessaire de communiquer avec l'Ingénieur de processus du fournisseur SMT.
La principale raison de quitter le côté du processus est que le rail de la machine de patch SMT est utilisé pour pincer la carte PCB et s'écouler à travers la machine de patch, de sorte que les composants trop proches du côté du rail sont aspirés dans la buse de la machine de patch SMT et installés dans. Lorsque la carte PCB, le phénomène de collision se produit, ne peut pas terminer la production, Par conséquent, certains bords de processus doivent être conservés, tels que 2 ~ 5 mm, etc. la même chose s'applique également à certains composants d'insert pour éviter des phénomènes similaires lors du soudage par vagues.
