L'actualité PCB - Spécifications de conception de PCB de voiture référence

Produits automobiles PCB design spécifications référence

Concept de conception: dans la phase de conception du circuit et du PCB, il est nécessaire de combiner avec le processus de production pour éviter l'impossibilité de traiter ou d'augmenter la difficulté et le coût du traitement en raison d'irrégularités de conception. Plus important encore, si le PCB doit être redessiné ou modifié de manière significative, les différents tests de fiabilité effectués lors de cette production pilote sont inutiles et ne reflètent pas les exigences de production du produit final; Exigences de conception:

1. Chaque composant doit avoir des spécifications détaillées. Lors de la conception du circuit, il est nécessaire de vérifier que l'équipement est conforme aux exigences de la réglementation du véhicule et s'il existe un modèle sans plomb. Lors de la conception d'un PCB, il est nécessaire de vérifier que la courbe de température de soudage est conforme aux exigences de production. Il faut trouver des alternatives aux mêmes spécifications. Les dimensions des plots et l'encapsulation des composants doivent être réalisées aux dimensions recommandées par le fabricant des composants afin d'éviter des difficultés d'usinage dues à des irrégularités de conception;

2. La taille des plots des résistances et des condensateurs de la puce augmente en conséquence sur la base de la norme. Veuillez vous référer aux exigences de la documentation pour les tailles spécifiques. L'objectif est d'assurer une soudure adéquate. Les exigences pour les voitures sont plus élevées et évitent les vibrations à long terme conduisant au dessoudage et au soudage par pointillés;

3. Les perçages et les plots de l'assemblage d'Inserts nécessitent des exigences uniformes et sont conçus strictement selon les spécifications du fabricant. S'il n'y a rien de pertinent dans les spécifications, le fabricant doit être tenu de fournir des dimensions de référence écrites;

4. Le condensateur électrolytique en aluminium SMD est placé sur le côté qui n'a effectué qu'une seule fois la soudure à reflux. Si le soudage à reflux deux fois peut causer des dommages à l'électrolyse de l'aluminium;

5. Espace entre les composants du processus de soudage par refusion: â § 0,4 mm, calculé selon la taille la plus extérieure;

6. Espace entre l'assemblage de l'insert et l'assemblage du patch: â § 3mm pour faciliter le soudage à la main ou le soudage par refusion partielle;

7, les composants grands et lourds sont placés sur le côté qui n'a effectué qu'une seule soudure de reflux, empêchant la soudure de reflux secondaire de provoquer une chute et une soudure par points;

8. Aucun composant ne doit être placé à moins de 5 mm de la surface de traitement et aucun point d'essai à moins de 3 mm. Le câblage peut être câblé, mais un glaçage de protection blanc doit être appliqué sur le câblage pour éviter de rayer le câblage pendant le traitement;

9. La hauteur des composants doit être déterminée en fonction de la machine de traitement (machine à patcher / soudeuse à reflux) pour déterminer la portée la plus élevée et éviter que les composants ne soient trop élevés pour être traités;

10. Essayez de placer les composants à 10 - 20 mm près du côté qui va couler la soudure, afin d'éviter les soudures insuffisantes en raison de composants trop denses;

11. Ne pas assembler les composants de grande taille, ce qui causera des inconvénients pour la réparation, la chaleur inégale de la soudure à reflux entraînera une mauvaise soudure;

12. Les composants du plug - in doivent être placés du même côté autant que possible pour faciliter la manipulation;

13. Les composants polarisants (condensateurs en aluminium / condensateurs au tantale / diodes, etc.) doivent être disposés dans la même direction, dans la mesure du possible, pour faciliter l’inspection visuelle. S'ils ne peuvent pas être placés de cette manière en raison de considérations de performance, ils doivent également être alignés localement;

14. Les étiquettes des composants doivent être claires, les spécifications d'écriture de chaque plaque doivent être cohérentes et les composants du même type doivent être cohérents pour faciliter la réparation et les essais;

15. Le Plot pour l'essai d'ICT est 0.99mm, chaque réseau doit avoir le point d'essai, et le point d'essai doit être augmenté quand le circuit est conçu. Si un composant est en effet trop dense pour placer un point de test, cela nécessite que le concepteur de circuit et le concepteur de PCB discutent et décident ensemble de ce qui est nécessaire et ne peuvent pas être modifiés à volonté;

16. Les éléments qui doivent être fixés avec de la colle doivent être marqués lors de la conception du circuit, de sorte que les concepteurs de PCB et le personnel de traitement d'usine pensent à l'avance aux contre - mesures lors de la conception et du traitement;

17. La surface de soudage des pièces insérées manuellement doit être marquée en blanc afin que l'opérateur comprenne que le soudage ne peut être effectué que dans cette zone, ce qui permet également aux inspecteurs visuels de trouver rapidement l'emplacement à inspecter;

18. Le même composant doit être placé du même côté autant que possible. Par exemple, si vous avez besoin de 10 de ces ingrédients, ne mettez pas 9 sur le côté a et 1 sur le côté B, ce qui augmente la charge sur les ingrédients du patch;

19. Ne placez pas les composants à moins de 4 mm du bord de la découpe en V;

20. Exigences de sélection du connecteur: facile à insérer, également facile à tirer;

Ajouter

1. L'épaisseur de feuille de cuivre de la carte PCB est 35um. Lors de la conception du câblage, vous devez tenir compte de l'ampleur de la surintensité de la ligne. Le principe est de concevoir selon une relation 1: 1, c'est - à - dire que la largeur de ligne 1a actuelle est de 1 mm. Afin de garantir l'usinage, la largeur minimale du fil est fixée à 0,2 mm, les concepteurs doivent se référer au document de consommation de courant lors du câblage pour s'assurer que le câblage peut être câblé au - dessus de la spécification, les Vias de ligne de signal ordinaires sont de 0,4 mm, les Vias de courant plus importants peuvent être conçus pour être de 0,7 mm et plusieurs Vias peuvent être envisagés. Trous, en fonction du courant.

2. La disposition de la ligne de terre pour la section audio est provisoirement une méthode de mise à la terre à 1 point. Bien que le panneau de 4 couches soit utilisé pour le câblage, le deuxième pour l'alimentation électrique et le troisième pour le fil de terre, le fil de terre de la partie radio / partie d'attaque. Ce dernier point doit être traité séparément et connecté à l'entrée du fil de terre universel, Et séparer les lignes de sol numériques et analogiques telles que DSP / CPU, éliminant la méthode de bas niveau de frappe de sol à volonté;

3. Pour la disposition de la ligne de terre de la Section d'affichage, vous devez faire la distinction entre la ligne de terre numérique et analogique de l'IC du conducteur, sinon cela causera des interférences d'image. Faites attention à la distance du câblage haute tension pour éviter que la haute tension ne produise des étincelles. Faites attention au blindage de la ligne de terre de la ligne de signal pour réduire les interférences EMC. 4 couches de câblage de panneau, 2 couches d'alimentation électrique, 3 couches de fil de terre, fil de terre de mode numérique dans 3 couches de grande surface séparée à la terre;

4. Pour le panneau avant, comme Bluetooth est un module séparé, vous pouvez utiliser la carte PCB à 2 couches pour le câblage, tant que vous faites la distinction entre la mise à la terre numérique et analogique et utilisez la méthode de mise à la terre de grande surface;

5. Pour la carte de connexion, comme il n'y a que des signaux analogiques tels que l'alimentation, il suffit de distinguer l'attaque des autres parties. Le câblage adopte 4 couches de panneaux, la partie de la prise adopte un blindage en cuivre, réduisant la CEM;

6. Les tubes et condensateurs ESD utilisés pour la protection des ports doivent être placés aussi près que possible des ports et la partie de protection de la partie du connecteur doit être placée aussi près que possible des broches du connecteur;

7. Lorsque la plaque P et le boîtier sont mis à la terre, il est nécessaire de réfléchir à la façon de mettre à la terre suffisamment. La conception du trou fileté et la conception du fil de terre doivent être prises en compte. Les composants audio et Display doivent être soigneusement pris en compte;

8. Le condensateur de filtrage de la partie alimentation de l'élément doit être placé le plus près possible de la broche;

9. Toutes les épaisseurs de feuille de P sont au - dessus de 1,5 mm, y compris la petite feuille de module;

10, le câblage du panneau à deux couches ne doit pas être inférieur à 0,2 mm, l'espacement des lignes ne doit pas être inférieur à 0,25 mm, l'espacement des revêtements en cuivre ne doit pas être inférieur à 0,3 mm;

11. Le câblage de la carte d'alimentation et l'interface externe doivent avoir des points d'essai pour faciliter le fonctionnement de la broche lors de l'inspection simulée en atelier;