L'actualité PCB - Quelles sont les causes de cloques de carte PCB?

Quelles sont les causes de cloques de carte PCB?

1. Problèmes de propreté de surface de carte PCB;

2. Problèmes de microrugosité de surface (ou d'énergie de surface).

Les problèmes de bulles sur toutes les cartes peuvent être résumés dans les raisons ci - dessus.

La liaison entre les revêtements est faible ou trop faible et il est difficile de résister aux contraintes du revêtement, aux contraintes mécaniques et thermiques générées lors de la production et du traitement lors de la production et de l'assemblage ultérieurs du PCB, ce qui entraîne éventuellement des degrés variables de séparation entre les revêtements.

Certains des facteurs qui peuvent contribuer à la mauvaise qualité de la tôle pendant la production et le traitement sont maintenant résumés ci - dessous:

1.pcb substrat Process problème de traitement:

En particulier pour certains substrats plus minces (généralement moins de 0,8 mm), il n'est pas approprié d'utiliser une Brosseuse à plaques en raison de la faible rigidité du substrat.

Cela peut ne pas permettre d'éliminer efficacement la couche de protection spécialement traitée pour empêcher l'oxydation de la Feuille de cuivre à la surface du substrat lors de la fabrication et de l'usinage du substrat. Bien que le placage soit plus mince et que la brosse soit plus facile à enlever, il est plus difficile d'utiliser un traitement chimique, il est donc important de prendre soin du contrôle pendant le traitement et d'éviter les problèmes de cloquage du substrat en raison d'une mauvaise liaison de la Feuille de cuivre du substrat avec le cuivre chimique; Ce problème peut également entraîner un noircissement et un brunissement lorsque la fine couche interne devient noire. Problèmes de mauvaise couleur, d'inégalité, de brunissement noir partiel, etc.

2. La surface de la carte de circuit imprimé dans le processus de traitement (perçage, laminage, fraisage, etc.), en raison de la pollution par l'huile ou d'autres liquides contaminés par la poussière, le phénomène de mauvais traitement de surface.

3. Mauvais retravaillage de cuivre lourd:

Certaines plaques retravaillées après le cuivre coulé ou le transfert de motif sont mal revêtues pendant le processus de retravaillage, la méthode de retravaillage est incorrecte ou le temps de micro - gravure est mal contrôlé pendant le processus de retravaillage, etc., ou d'autres raisons peuvent provoquer des cloques sur la surface de la plaque; Si le retravaillage de la plaque de cuivre coulé est trouvé en ligne, il peut être directement dégraissé de la ligne après rinçage à l'eau, puis décapé et retravaillé sans mise en service; Il est préférable de ne pas re - dégraisser, micro - GRAVURE; Pour les plaques déjà épaissies par les plaques, les fentes de micro - Gravure doivent maintenant être dépolluées, en prenant soin du contrôle du temps. Vous pouvez d'abord calculer grossièrement le temps de dépolissage avec une plaque ou deux pour assurer l'effet de dépolissage; Une fois le dépolissage terminé, utilisez un ensemble de brosses douces pour brosser doucement la plaque, puis couler le cuivre selon le processus de production normal, mais la corrosion est légère. Le temps d'éclipse doit être réduit de moitié ou ajusté si nécessaire;

4. Problème de nettoyage:

Parce que le traitement de placage de cuivre coulé doit être soumis à un grand nombre de traitements chimiques, divers acides, alcalis, matières organiques apolaires et autres solvants chimiques sont excessifs, la surface de la plaque n'est pas propre avec de l'eau, en particulier le décapant de cuivre ajusté dégraissant, non seulement causera une contamination croisée, mais causera également une contamination croisée. La surface de la plaque est mal traitée localement ou mal traitée, les défauts ne sont pas uniformes, ce qui entraîne des problèmes de collage; Il convient donc de veiller à renforcer le contrôle du lavage, notamment en ce qui concerne le débit d'eau de lavage, la qualité de l'eau, le temps de lavage et la chute des plaques. Contrôle du temps et d'autres aspects; Surtout en hiver, la température est plus basse, l'effet de lavage sera considérablement réduit, plus d'attention doit être accordée au contrôle fort du lavage;

5. La plaque de brosse de cuivre qui coule n'est pas bonne:

Une pression excessive sur la plaque Abrasive avant de couler le cuivre provoque une déformation de l'orifice. Les coins arrondis de la Feuille de cuivre de l'orifice ou même l'orifice fuient le substrat. Cela provoquera des bulles d'orifices lors du placage, de la pulvérisation et du soudage du cuivre coulé; Même la plaque brossée ne causera pas de fuites dans le substrat, mais une plaque brossée épaisse augmentera la rugosité du cuivre de trou, de sorte que dans le processus de rugosité micro - érosion, la Feuille de cuivre à cet endroit peut facilement produire une rugosité excessive et aura également une certaine qualité. Dangers cachés; Par conséquent, pour prendre soin de renforcer le contrôle du processus de brossage, les paramètres du processus de brossage peuvent être ajustés de manière optimale par le test d'abrasion et le test de film d'eau;

6. L'activité du précipité de cuivre est trop forte:

La teneur élevée de trois composants dans l'évier de coulée de cuivre ou le placage nouvellement ouvert, en particulier la teneur élevée en cuivre, entraînera le placage trop actif, le placage chimique du cuivre est rugueux, la couche de cuivre chimique est mélangée avec de l'hydrogène, de l'oxyde cuivreux, etc., provoquant des défauts de qualité des propriétés physiques du placage et une mauvaise liaison; Les méthodes suivantes peuvent être appliquées de manière appropriée: réduction de la teneur en cuivre, (ajout d'eau pure au bain) comprenant les trois principaux Constituents et augmentation appropriée de la teneur en agent complexant et stabilisant, diminution appropriée de la température du bain, etc.;

7. La surface de la plaque est oxydée pendant la production:

Si la plaque de cuivre imprégnée est oxydée à l'air, elle peut non seulement conduire à l'absence de cuivre dans les pores et à une surface rugueuse de la plaque, mais également à un cloquage de la plaque; Si la plaque de cuivre trempé est stockée trop longtemps dans une solution acide, la surface de la plaque sera également oxydée, un tel film d'oxyde est difficile à enlever; Par conséquent, dans le processus de production, la plaque de cuivre lourde doit être épaissie à temps et ne doit pas être stockée trop longtemps. En règle générale, l'épaississement du revêtement de cuivre doit être effectué au plus tard dans les 12 heures;

8. Micro - gravure dans le prétraitement de cuivre coulé et le prétraitement de placage de motif:

Une micro - Gravure excessive provoque des fuites du substrat dans les trous, provoquant des cloques autour des trous; Une micro - Gravure insuffisante peut également conduire à une force de liaison insuffisante et provoquer des cloques; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle de la microgravure; La profondeur de microgravure générale pour le prétraitement du cuivre est de 1,5 à 2 microns et la microgravure avant le placage du motif est de 0,3 à 1 micron. Si possible, il est préférable de contrôler l'épaisseur de la microgravure ou la vitesse de gravure par une analyse chimique et un simple test de pesée; En général, la surface du panneau microgravé est de couleur vive, rose uniforme, sans réflexion; Si la couleur n'est pas uniforme ou réfléchie, cela signifie qu'il y a un problème de qualité caché dans le prétraitement; Attention au renforcement des inspections; En outre, la teneur en cuivre du bain de microgravure, la température du bain, la charge et la teneur en agent de microgravure, etc., sont des éléments à surveiller;

9, pas assez de lavage à l'eau après le développement pendant le processus de transfert graphique, trop de temps de stockage après le développement ou trop de poussière d'atelier, etc., causeront une mauvaise propreté de la plaque, un peu moins d'effet de traitement des fibres, peut causer des problèmes de qualité potentiels;

10. L'auge de placage automatique de fil est plus sujette à la pollution organique, en particulier à l'huile;

11. Il faut prendre soin de remplacer le bain acide à temps avant de le cuivrer. La contamination excessive du placage ou la teneur en cuivre trop élevée causera non seulement des problèmes de propreté de la plaque, mais également des défauts tels que la rugosité de la plaque;

12. En outre, certaines usines de PCB dans la production d'hiver, lorsque le placage n'est pas chauffé, dans le processus de production, une attention particulière doit être accordée à l'alimentation électrique de la plaque, en particulier avec le bain de placage agité par air, comme le cuivre - nickel; Pour le nickel slot Winter PCB, il est préférable d'ajouter un bain de lavage à l'eau chaude (la température de l'eau est d'environ 30 - 40 degrés) avant le nickelage pour assurer un dépôt initial de la couche de nickel dense et bon.