L'actualité PCB - Ce que vous savez sur les circuits imprimés double face

Une carte multicouche est une carte de circuit imprimé multicouche ou multicouche, une carte de circuit imprimé composée de deux ou plusieurs couches de couches conductrices (couches de cuivre) superposées les unes aux autres. Les couches de cuivre sont liées entre elles par une couche de résine (préimprégné). Le perçage et le placage sont terminés, le substrat multicouche est réalisé en empilant deux ou plusieurs circuits entre eux et il existe entre eux des interconnexions prédéfinies fiables. Parce que avant que toutes les couches soient roulées ensemble. Cette technique a violé le processus de production conservateur dès le début. Les deux couches les plus intérieures sont constituées de panneaux traditionnels à double face, tandis que les couches extérieures sont différentes. Le substrat interne sera percé, galvanisé par des trous traversants, transféré, développé et gravé, puis laminé par des panneaux monofaces indépendants. La couche externe à percer est une couche de signal qui est plaquée de manière à former un anneau de cuivre équilibré sur le bord interne du trou traversant, puis ces couches sont enroulées ensemble pour former un multi - substrat, les pièces pouvant être reliées entre elles par soudage par ondulation.

Rendre son prix relativement élevé. Un circuit imprimé multicouche ou multicouche est un circuit imprimé composé de deux ou plusieurs couches conductrices (couches de cuivre) superposées entre elles. Les couches de cuivre sont liées entre elles par une couche de résine (préimprégné). Les Multi - substrats sont le type de carte de circuit imprimé le plus complexe. En raison de la complexité du processus de fabrication, des faibles rendements et des difficultés de reprise.

Il en résulte une forte concentration des lignes d'interconnexion en raison de l'augmentation de la densité des boîtiers de circuits intégrés. Cela nécessite l'utilisation de plusieurs substrats. Des problèmes de conception imprévus tels que le bruit, les capacités parasites, la diaphonie, etc., se posent dans la disposition des circuits imprimés. Par conséquent, la conception de la carte de circuit imprimé doit être axée sur la minimisation de la longueur des lignes de signal et éviter les lignes parallèles. Il est clair que dans les panneaux simples, voire doubles, ces exigences ne peuvent pas être satisfaites de manière satisfaisante en raison du nombre limité de Croisements pouvant être réalisés. Dans le cas d'un grand nombre d'interconnexions et d'exigences croisées, la carte doit être étendue au - delà de deux couches pour obtenir des performances satisfaisantes et présenter ainsi une carte multicouche. L'intention initiale de la fabrication de cartes multicouches est donc de donner aux circuits électroniques complexes et / ou sensibles au bruit plus de liberté dans le choix des chemins de câblage appropriés.

Deux des couches sont sur la surface extérieure et la carte multicouche comporte au moins trois couches conductrices. La couche restante est intégrée dans le panneau isolant. La connexion électrique est généralement réalisée par des trous traversants plaqués sur la section transversale de la carte. Sauf indication contraire, les cartes de circuits imprimés multicouches, telles que les plaques à double face, sont généralement plaquées par des trous.

La technologie courante d'assemblage de carte de circuit imprimé dans l'industrie actuelle de SMT ne devrait pas être le « soudage par refusion de carte entière (Reflow) ». Bien sûr, il existe d'autres méthodes de soudage de la carte. Ce type de soudage par retour de plaque complète peut être divisé en soudage par retour simple face et soudage par retour double face et soudage par retour simple face, que les gens utilisent rarement de nos jours, car le retour double face peut économiser de l'espace sur la carte, ce qui signifie que la production peut être plus petite, de sorte que la plupart des cartes vues sur le marché appartiennent au processus de retour double face.

Caractéristiques de la carte double face.

La différence entre une carte simple face et une carte double face réside dans le nombre de couches de cuivre. Les cartes à double face ont du cuivre des deux côtés de la carte et peuvent être connectées par des trous traversants. Cependant, il n'y a qu'une seule couche de cuivre d'un côté qui ne peut être utilisée que pour des circuits simples et les trous réalisés ne peuvent être utilisés que pour des connexions enfichables. Les exigences techniques d'une carte double face sont une plus grande densité de câblage, une plus petite ouverture et une ouverture de plus en plus petite pour les trous métallisés. La qualité des trous métallisés dont dépendent les interconnexions inter - couches est directement liée à la fiabilité de la plaque imprimée. Au fur et à mesure que la taille des pores diminue, il n'y a pas de débris affectant la plus grande taille des pores, tels que les débris de brosse et les cendres volcaniques, qui, une fois laissés dans les petits pores, entraînent une perte d'effet du placage chimique et du placage, des trous sans cuivre apparaissent et deviennent des trous. Tueur de métal mortel.

Les deux côtés du double panneau sont câblés. Cependant, pour utiliser des fils des deux côtés, il est nécessaire d'avoir des connexions de circuit appropriées entre les deux côtés. Les « ponts» entre de tels circuits sont appelés sur - trous. Les surperforations sont de petits trous remplis ou revêtus de métal sur un PCB qui peuvent être connectés à des fils des deux côtés. Parce qu'un panneau double face est deux fois plus grand qu'un seul panneau et que le câblage peut être entrelacé (il peut être enroulé de l'autre côté), il est plus approprié pour les circuits plus complexes qu'un seul panneau.