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L'actualité PCB
Que savez - vous des circuits imprimés recto - verso?
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Que savez - vous des circuits imprimés recto - verso?

Que savez - vous des circuits imprimés recto - verso?

2020-11-06
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Author:ipcber

Panneaux multicouches are multi-layer or multi-layer printed circuit boards, which are circuit boards composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Forage et placage terminés, and the multi-substrate is manufactured by stacking two or more circuits on top of each other and has a reliable pre-set interconnection between them. Parce qu'avant que toutes les couches soient enroulées ensemble,. This technique violated the conservative production process from the beginning. Les deux couches intérieures sont constituées de panneaux recto - latéraux traditionnels, while the outer layer is different. Le substrat intérieur sera percé, through-hole electroplated, Transfert de mode, Developed, and etched before being laminated by independent single-sided panels. La couche externe à forer est la couche de signal, which is plated through in such a way as to form a balanced copper ring on the inner edge of the through hole, Ces couches sont ensuite enroulées ensemble pour former un substrat multiple, which can use wave crests Welding connects components to each other.

PCB multicouches

Rendre son prix relativement élevé. A multilayer or PCB multicouches is a circuit board composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Multi-substrate is the most complicated type of printed circuit board. En raison de la complexité du processus de fabrication, Faible débit et difficultés de Redo.


L'augmentation de la densité d'encapsulation des circuits intégrés entraîne une forte concentration des interconnexions.. This necessitates the use of multiple substrates. Problèmes de conception imprévus, tels que le bruit, stray capacitance, Crosstalk, etc. Apparaît dans la disposition des circuits imprimés. Therefore, La conception des circuits imprimés doit viser à réduire au minimum la longueur des fils de signalisation et à éviter le câblage parallèle.. Obviously, Dans un seul panneau, or even double-panel, Ces exigences ne peuvent être satisfaites de manière satisfaisante en raison du nombre limité de passages à niveau possibles.. In the case of a large number of interconnection and crossover requirements, the circuit board must be expanded to more than two layers to achieve a satisfactory performance, Ainsi, une carte de circuit multicouche est proposée. Therefore, L'objectif initial de la fabrication de circuits multicouches est de donner plus de liberté aux circuits complexes et complexes pour choisir les voies de câblage appropriées./or noise-sensitive electronic circuits.


Deux de ces couches sont situées sur la surface extérieure et la carte de circuit multicouche a au moins trois couches conductrices. La couche restante est intégrée dans la plaque isolante. La connexion électrique se fait généralement par des trous galvanisés dans la section transversale de la carte de circuit. Sauf indication contraire, les circuits imprimés multicouches (p. ex., les circuits recto - verso) sont généralement galvanisés par des trous.

À l'heure actuelle, la principale technologie d'assemblage de circuits imprimés dans l'industrie SMT ne devrait pas être le « Reflow ». Bien sûr, il existe d'autres méthodes de soudage des circuits imprimés. Ce type de soudage à reflux complet des tôles peut être divisé en soudage à reflux unilatéral et soudage à reflux bilatéral. Aujourd'hui, les gens utilisent rarement le soudage à reflux unilatéral, parce que le soudage à reflux bilatéral peut économiser de l'espace pour les tôles de circuit, ce qui signifie que la production peut être plus petite, de sorte que la plupart des tôles de circuit vues sur le marché appartiennent au processus de soudage à reflux bilatéral.

Caractéristiques des circuits imprimés recto - verso.


The difference between single-sided circuit boards and double-sided circuit boards is the number of copper layers. Double-sided circuit boards have copper on both sides of the circuit board, Peut être connecté par des trous. However, Une seule couche de cuivre sur un côté, which can only be used for simple circuits, Et les trous ne peuvent être utilisés que pour les connexions plug - in. The technical requirement of double-sided circuit boards is that the wiring density becomes larger, Ouverture plus petite, and the hole diameter of the metallized hole becomes smaller and smaller. La qualité des trous métallisés qui dépendent de l'interconnexion entre les couches est directement liée à la fiabilité des PCB.. As the pore size shrinks, Débris qui n'affectent pas les grands pores, such as brush debris and volcanic ash, Une fois dans le trou,, will cause electroless copper and electroplating to lose its effect, Y aura - t - il des trous de cuivre qui deviendront des trous?. Deadly metallized killer.


Il y a des fils des deux côtés de la machine Plaque recto - verso. However, Utilisation de fils électriques des deux côtés, there must be a proper circuit connection between the two sides. Un "pont" entre ces circuits est appelé un trou à travers. A via is a small hole filled or coated with metal on the PCB, Il peut être relié aux fils des deux côtés. Because the area of the double panel is twice as large as that of the single panel, and because the wiring can be interleaved (it can be wound to the other side), Il convient mieux aux circuits plus complexes qu'un seul panneau.