Fabrication de PCB de précision, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, PCB standard, PCB multicouches et assemblage de PCB.
L'usine de services personnalisés PCB & PCBA la plus fiable.
L'actualité PCB
Conception EMC de circuits intégrés hybrides
L'actualité PCB
Conception EMC de circuits intégrés hybrides

Conception EMC de circuits intégrés hybrides

2021-06-05
View:383
Author:

Hybrid integrated circuit is an integrated circuit formed by a combination of semiconductor integrated technology and thickness (thin). The process hybrid integrated circuit is a basic line made of thick film or thin film elements on the chip using a film forming method., Et, monolithic integration or small-scale integration on the same substrate, Puis l'emballage extérieur. It has the characteristics of large, Haut, and good electrical performance.

À mesure que la taille du circuit diminue, the function increases, Et..., the electromagnetic interference phenomenon of the circuit board is becoming more and more prominent, Et.... Electromagnetic design has become the key to system design.

Conception EMC de circuits intégrés hybrides

1. Principles of electromagnetic principles

L'interférence électromagnétique est le fonctionnement normal de l'équipement électronique.

Il y a trois conditions de base à toute génération d'ondes électromagnétiques

Les interférences électromagnétiques dans la conception intégrée hybride comprennent:

2. Conception électromagnétique

Lors de la détermination de la conception des émissions électromagnétiques, the functional test should be performed first, Ondes électromagnétiques répondant aux exigences. If the parameters are not met, Modifier, such as power and operating frequency, Deuxièmement, la conception protectrice. The second is to do protective design, Y compris:, shielding, Conception de la mise à la terre et du chevauchement. Troisièmement, faire, Inclure un examen de la disposition générale, the layout inspection of components and wires, Attendez.. Often, Ondes électromagnétiques, the layout of the circuit device and the wire, Attendez..

3.1. Sélection d'objets d'art et d'artisanat

Hybrid integration has a variety of manufacturing processes to choose from, Membrane monocouche, thin film thick film and fine co-fired thick film. Celui - ci., power and high current density., Caractéristiques des prix, stability, Fiabilité et flexibilité, Convient aux applications à grande vitesse et à haute puissance. But it can only be made in a single layer and the cost is high. Celui - ci.. Because the power electromagnetic layer and ground layer of the power supply can be set, Celui - ci., and the electromagnetic interference capability of the circuit board can be improved. La distance entre les couches n'est que la distance entre les couches. In this way, La trajectoire de tous les signaux à la surface peut être réduite, so that a deep understanding of the differential mode can be achieved.

Le procédé de co - combustion en un point présente plus d'avantages et est le procédé principal.

Dispositif actif Circuit hybride generally chooses the chip, Si, the corresponding packaged chip can be used. Pour EMC, Utiliser une puce de montage de surface. Choose the chip on the basis of meeting the product technical indicators. Quand HC peut - il être utilisé?, Contrôle automatique, CMOS40 HC is used. Le condensateur doit avoir un faible déclenchement en boucle, so as to avoid large attenuation of the signal.

Encapsulation Circuit hybride can be welded with Kovar metal and the cover, Couture parallèle, has a good shielding effect.

3.2. Disposition des circuits

Trois facteurs principaux doivent être pris en considération lors de la Division de la disposition des microcircuits hybrides.

In respect of piety, En principe, Les composants interdépendants doivent:, digital circuits, Circuit analogique, and power circuits should be operated independently, Les circuits à haute fréquence doivent être indépendants. Facile à faire du bruit, low-current, Circuit à courant élevé. Etc. Besoin. The main interference and light source sources such as circuit circuits and high-frequency circuits should be placed separately and far away from sensitive circuits. La puce de sortie doit être proche de I/O outlet of the Circuit hybride.

Les vibrations à haute fréquence consomment moins de connexions vibrantes

En circuit mixte, the power supply and the grounded lead on the substrate are called the power supply and the grounded lead on the substrate. C'est le meilleur./Uniformément. The mounting area of the bare chip is connected to the most substrate plane.

Dans le circuit de mélange des ingrédients, une carte de circuit spécifique est disposée

L'alimentation électrique et la mise à la terre sont réparties dans

(2) The inner power plane and the ground plane antenna can generally be connected to each other as a power board on the ground, using the interlayer capacitance as the power supply of the power supply, En même temps, the grounding shields the current of the plane power supply.

Chaque couche doit être équipée d'une alimentation électrique ou d'une mise à la terre.

3.3, Disposition des fils

Dans la conception des circuits, il s'agit généralement d'améliorer ou de poursuivre

3.3.1 disposition du fil de terre

The ground wire is the basic reference point for circuit work, C'est possible.. The ground wire mainly affects the ground of the digital circuit, Lorsque le circuit numérique produit une ligne basse tension, it is sensitive to the noise of the ground wire. Une mauvaise manipulation a inspiré. Alors..., the focus of these interferences lies in our understanding of the details of the ground wire (digital circuit, abstract ground wire induction is important).

Les points suivants doivent être notés lors de la disposition des fils de mise à la terre:

Selon la tension d'alimentation, les circuits numériques et

(2) Common ground wire is typical. Lorsque l'épaisseur synchrone est utilisée, you can set the ground plane by yourself, Si épais.. Wire shield.

L'utilisation de fils de mise à la terre peignés doit être évitée. Signal généré par la structure

(4) For the neural emergency chip, the time difference that will appear on the ground line should be designed as a closed loop to improve the noise tolerance of the circuit.

Carte de circuit avec fonctions analogiques et numériques. Simulation

3.3.2 disposition des lignes électriques

En général, in addition to interference directly caused by electromagnetic radiation, L'interférence électromagnétique causée par la ligne électrique est très grave. Therefore, La disposition des câbles électriques est également importante. Generally, Les règles suivantes s'appliquent:

Le cordon d'alimentation électrique est essentiellement proche du fil de mise à la terre et est relié par câble.

(2) Alimentation analogique et numérique lorsque la technologie de précision est utilisée

(3) The power plane and ground plane can adopt complete dielectric, Vitesse, and should have a low dielectric constant desktop. Avion à moteur.

Le découplage doit être effectué entre les entrées d'alimentation de la puce.

Lors de la sélection de la puce SMd, veuillez sélectionner la puce dont la puissance est proche.

3.3.3, Disposition des lignes de signalisation

Méthode applicable au boîtier lors de l'utilisation d'un procédé à film unique

If you want to minimize EMI, Gardez la ligne de signal près du signal. The low-signal channel is close to the high-density signal channel and the unfiltered power line, Ligne de connexion sensible au bruit parallèle à, Ligne de commutation à grande vitesse. Possibly, Convertir toutes les pistes clés en. Incompatible signal lines (analog, Numérique, haute vitesse et, high-current) and low-current, Haute et basse tension, Attendez..) should be kept away from each other and should not be routed in parallel. Celui - ci..

Casque inductif avec sangle de guidage proportionnel à la longueur

Dans certains procédés à membrane épaisse, en plus de respecter

Try to design a separate ground plane, Disposition de la couche de signalisation et du sol. When it cannot be used at the same time, Il doit être réglé à haute fréquence. Signal lines distributed on different layers so that they can be connected to each other. Réduire les lignes de signal entre les lignes, and the corresponding ground loop isolation is used to reduce the signal lines between the lines. Ligne de signalisation à grande vitesse. Too close to the boundary of the substrate, Sinon, il y aura des changements caractéristiques, and it is easy to increase the sense of boundary and increase inspiration.

3.3.4 disposition des circuits imprimés

Sélectivité à 160 MHz, l'énergie du signal cyclique augmente avec la fréquence. .

En ce qui concerne la disposition des circuits imprimés, il y a les points suivants:

(1) Do not use a daisy chain structure to transmit interface signals, but a type structure, Oui., all loads are directly connected to the interface driver.

Bande conductrice reliée à l'entrée / terminal du cristal

(3) The vibrating ground wire should be connected to the top with a wide and short conduction band; the nearest digital ground of the crystal should be separated from the crystal and there should be fewer vias.