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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Tendances futures du marché des cartes FPC

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L'actualité PCB - Tendances futures du marché des cartes FPC

Tendances futures du marché des cartes FPC

2021-10-31
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Author:Downs

La tendance à la miniaturisation de l'électronique a stimulé la demande de l'industrie pour les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), tout en imposant des exigences plus élevées pour les FPC. Comment répondre techniquement aux besoins FPC des téléphones portables, des écrans et des voitures, et explorer constamment de nouveaux domaines d'application sur le marché, l'industrie a donné le "bon chemin".

En ce qui concerne l'état actuel du développement de l'Adagio, il s'agit en fait d'un produit PCB relativement mature pour le marché étranger. La situation actuelle peut être divisée en trois grands domaines, selon les régions. Premièrement, les États - Unis, dont les produits sont principalement utilisés dans les domaines militaire, aérospatial et médical, avec des couches de produits pouvant atteindre plus de 40 couches; Deuxièmement, l'Europe, où les applications de produits sont concentrées dans le domaine de l'électronique automobile. Dans l'instrumentation et l'aérospatiale militaire, la taille globale du marché est comparable à celle du marché nord - américain; Enfin, l’asie bien sûr. Selon les statistiques de l'IPC, le Japon et la Corée du Sud sont actuellement les deux plus grands marchés mondiaux pour la fabrication et la demande de produits en Adagio rigide, représentant environ plus de 50% du marché mondial et soutenus par une chaîne industrielle complète. La demande de plaques flexibles rigides provient principalement de produits de consommation numériques. Il a la capacité de production et de traitement à grande échelle de panneaux flexibles HDI juste au - dessus de 8 couches. Le développement de l'industrie nationale est principalement concentré à Taiwan, où les niveaux d'investissement et de production des entreprises continentales ne sont pas élevés. Le nombre de couches dans la production de panneaux flexibles et rigides est élevé, 8 couches, et il n'y a pas d'enfouissement aveugle par des structures HDI.

Carte de circuit imprimé

Le développement rapide de l'industrie ci - dessus a apporté des opportunités pour le développement de l'industrie du panneau flexible, principalement dans les domaines suivants:

, deux changements majeurs dans la fonction du téléphone ont influencé le développement de la plaque souple, à savoir la conception du corps mobile et la conception modulaire. En ce qui concerne le corps mobile, dans la conception structurelle des plis, des coquilles de palourde et des couvercles coulissants, il est possible d'obtenir de meilleures performances du produit si la combinaison originale de plaques flexibles, de plaques rigides et de pièces de liaison est remplacée par des plaques flexibles rigides. C'est également une application importante dans le module de téléphone portable, avec des exigences plus élevées en matière de capacité de transmission, réduisant le manque d'assemblage de l'usine de téléphone portable. Par conséquent, la demande augmente progressivement et ses applications comprennent les modules de caméra couramment utilisés aujourd'hui.

Deuxièmement, DSC et DV sont les plaques flexibles rigides les plus utilisées dans l'électronique grand public. Les adaptateurs rigides sont également des composants appropriés, car l'électronique numérique a un grand volume de transmission de signal, les adaptateurs rigides peuvent avoir un meilleur chemin de signal, et la conception des DSC et DV a tendance à être de petite taille et de haute durabilité, réduisant autant que possible le taux de défauts causés par l'assemblage du joint.

Troisièmement, dans la tendance de l'électronique automobile, le système de contrôle automobile, tel que l'affichage du tableau de bord, la qualité de l'air, l'audio, le moniteur, etc., la capacité de transmission de signal élevée et les exigences de fiabilité élevées, etc., Avec la tendance à la complexité des composants, combinée à la structure tridimensionnelle de la carrosserie, la zone de câblage étroite et la flexion de la plaque souple fraîche peuvent mieux répondre aux exigences de conception.

Actuellement, l'industrie FPC est encore dans une phase de croissance constante. Cependant, la concurrence est féroce dans l'ensemble de l'industrie, les prix des produits baissent considérablement et les talents techniques et de gestion font relativement défaut. Les technologies clés et les méthodes de gestion avancées du secteur restent entre les mains des entreprises japonaises et coréennes. Les entreprises FPC nationales ont de grandes disparités avec leurs homologues étrangers en termes de technologie, de gestion et de taille. Malgré les différences de temps, je pense personnellement que l'état actuel du malaise interne est principalement dû à des problèmes de perception des dirigeants d'entreprises nationales, qui se manifestent par un manque de compréhension de la situation actuelle et une mauvaise atmosphère d'apprentissage. Les anciens disaient: « connaissez - vous bien, soyez victorieux. » laissez tomber l’arrogance, prenez l’hégémonie, je pense que ce sera un autre monde.

Dans l'ensemble, le développement rapide des communications, de l'automobile et de l'électronique grand public a donné un élan révolutionnaire au développement des FPC. En particulier, les FPC sont très demandés par les téléphones mobiles, les appareils photo numériques, les ordinateurs portables et les écrans associés. Dans le même temps, les communications et l'automobile imposent des exigences plus élevées en matière de technologie FPC et de qualité, ce qui favorise le développement de la technologie FPC.

À l'heure actuelle, les difficultés que nous rencontrons sont principalement des problèmes techniques dans la production de panneaux rigides de haut niveau, tels que des problèmes de dilatation, un excès de gélose après pressage, des problèmes d'usinage de l'apparence de la plaque, des problèmes de processus de traitement de surface spéciaux, etc.