L'actualité PCB - Solutions de processus d'assemblage FPC softboard SMT

FPC est l'abréviation de circuit imprimé flexible, également appelé carte de circuit imprimé flexible, carte de circuit imprimé flexible, carte de circuit imprimé flexible ou simplement FPC. Il se caractérise par une densité de câblage élevée, un poids léger et une épaisseur mince.

Application FPC sur Smartphone

Avec l'expansion rapide d'applications telles que les smartphones, les tablettes, les téléviseurs LED et les ordinateurs portables NB ultra - minces, FPC, le leader de l'électronique grand public, apporte de plus en plus d'espace sur le marché.

Apple est un fervent partisan du FPC. Son iPhone utilise jusqu'à 16 FPC. C’est le plus grand acheteur FPC au monde. Le principal client des six principaux fabricants de FPC au monde est Apple. Samsung, Huawei, oppo et d'autres fabricants continuent d'augmenter l'utilisation de FPC dans leurs smartphones, avec la démonstration d'Apple.

En tant que principal moteur de croissance de FPC, les smartphones bénéficient d’apple et de ses effets de démonstration. La pénétration du FPC a été rapide et a maintenu un taux de croissance élevé chaque année depuis 2009. Il est devenu le seul point culminant de l'industrie des PCB depuis 17 ans. Être la seule catégorie à atteindre une croissance positive.

La fabrication de cartes de circuits flexibles FPC est apparue dans les années 1960. Les pays avancés en technologie électronique tels que les États - Unis ont d'abord appliqué le FPC à des applications électroniques de haute précision telles que l'aérospatiale, l'armée et d'autres. Après la fin de la guerre froide, les FPC ont commencé à être utilisés pour des produits civils. Au début des années 2000, l'industrie florissante de l'électronique grand public a propulsé l'industrie FPC dans une période de croissance rapide. Cependant, en raison de l'augmentation continue des coûts de production en Europe et aux États - Unis, l'accent sur la production FPC s'est progressivement déplacé vers l'Asie, formant la première vague de transfert de l'industrie FPC et favorisant le développement de pays tels que le Japon, la Corée du Sud, Taiwan et d'autres avec une bonne base de fabrication et une expérience de production. L'industrie FPC régionale se développe rapidement.

Les coûts de production au Japon, en Corée du Sud et à Taïwan ont continué d'augmenter ces dernières années et l'industrie FPC a entamé une nouvelle série de transferts industriels. Les fabricants de FPC des pays développés ont investi en Chine. La Chine, en tant que principal bénéficiaire de l'industrie FPC, bénéficie d'une nouvelle vague de transferts industriels. Actuellement, la production totale de FPC en Chine est le leader mondial.

Processus de production de carte de circuit imprimé FPC

Actuellement, le processus de production de la carte de circuit imprimé flexible comprend principalement des processus tels que la découpe, le poinçonnage, le trou noir, le placage de cuivre, le film sec, l'exposition, le développement, la gravure, l'élimination du film sec, le nettoyage de la décontamination, le film de protection, le laminage, l'étain pur, le placage d'or, la sérigraphie, le poinçonnage, les tests électriques, le collage du film de renfort, les tests fonctionnels.

Le futur du FPC

En 2016, les cartes flexibles ont connu un développement énorme, tout comme les cartes rigides. Cependant, si un nouveau produit suit la règle « Start Development – climax – decline – elimination», le FPC est maintenant entre le climax et le déclin. Avant qu'il n'y ait des produits capables de remplacer les panneaux flexibles, qui doivent continuer à prendre des parts de marché, nous devons innover, et seule l'innovation peut les faire sortir de ce cercle vicieux.

Alors, dans quels domaines FPC continuera - t - il à innover à l’avenir? Elle se manifeste principalement dans quatre domaines:

1. Épaisseur. L'épaisseur du FPC doit être plus souple et plus fine;

2. Résistance au pliage. La capacité de flexion est une caractéristique inhérente des circuits imprimés flexibles. À l'avenir, le FPC doit être plus résistant au pliage et le nombre de plis doit dépasser 10 000. Bien sûr, cela nécessite une meilleure base;

3. Prix. À ce stade, le prix du FPC est beaucoup plus élevé que celui du PCB. Si le prix du FPC baisse, le marché sera certainement beaucoup plus large.

4. Niveau technique. Afin de répondre à diverses exigences, le processus FPC doit être mis à niveau et l'ouverture minimale et la largeur de ligne minimale / espacement des lignes doivent répondre à des exigences plus élevées.

Ainsi, l’innovation, le développement et la mise à niveau pertinents de FPC à partir de ces quatre dimensions peuvent lui permettre d’atteindre un deuxième printemps!