L'actualité PCB - ​ SMT continue de dominer l'ère de la fabrication intelligente

L'électronique d'aujourd'hui présente les caractéristiques de miniaturisation, d'amincissement léger, imposant des exigences plus strictes * * pour les cartes de circuit imprimé. Bien que des technologies de production émergentes telles que l'électronique imprimée aient émergé, il reste encore un long chemin à parcourir avant la commercialisation à grande échelle, alors que l'objectif principal est de fabriquer des composants électroniques flexibles. En entrant dans l'usine numérique Siemens Amberg, qui représente le niveau le plus avancé du processus de l'industrie 4.0, un dispositif SMT renforcera encore notre compréhension: Cette machine hautement sophistiquée, en constante innovation et évolution, est en cours de fabrication intelligente. Cette époque régnera encore longtemps.

La capitalisation boursière du marché mondial des SMT devrait atteindre 4,73 milliards de dollars d'ici 2020, avec un taux de croissance annuel composé (tcac) de 9,84%, selon le cabinet d'analyse marketsandmarkets. L'ensemble du marché des appareils doit utiliser davantage de dispositifs actifs semi - conducteurs de haute précision, tels que des condensateurs et des diodes, sous l'impulsion de la tendance à la miniaturisation des composants. En outre, les produits innovent et les composants utilisés pour produire de petits smartphones et tablettes sont également ajoutés. Cette tendance favorise l'expansion du marché des équipements SMT.

Dans le même temps, les assembleurs électroniques sont encouragés à investir dans plus d'équipements de test dans les délais prévus, en raison de l'adoption généralisée de petits composants et de dispositifs optoélectroniques, ce qui devrait conduire à un tcac de 12,76% pour les équipements de test SMT en 2015 - 2020. En outre, le rapport indique que le marché des SMT de la région Asie - Pacifique devrait afficher un tcac de 11% entre 2015 et 2020. L'Asie est la région la plus active pour la fabrication électronique. Ajoutez à cela le fait que la région est un centre de fabrication où des avantages économiques élevés peuvent être obtenus, et l'Asie promet de stimuler le marché des SMT dans la région.

Démonstration dynamique de fabrication intelligente « * * * en direct », SMT mise à niveau vers une solution Multi - Applications

Faits saillants de l'exposition annuelle la zone d'exposition de la technologie de montage en surface SMT invitera les entreprises leaders de l'industrie du montage en surface, tant au pays qu'à l'étranger, à apporter les derniers produits aux visiteurs professionnels. Ces sociétés * * * assembleront également plusieurs lignes d'assemblage électronique, présenteront les derniers modèles en matière d'impression, de Patching, de soudage, de test et de nettoyage, ainsi que des processus d'assemblage électronique normalisés et des processus de production efficaces. Les visiteurs peuvent voir non seulement différentes marques de machines, mais aussi plusieurs lignes complètes et voir les techniques de placement réelles. Trois lignes de production assemblées sur place présenteront des solutions pour diverses industries d'application afin de répondre aux besoins d'un plus grand nombre d'utilisateurs de l'industrie. Yamaha sera à la tête de ses petites presses hautes performances, de ses machines de placement de modules à haut rendement, de ses équipements de détection d'aspect optique hybride haut de gamme et de sa chaîne de montage Heller, afin d'apporter au public des solutions d'assemblage électronique dans les domaines de l'automobile et de la sécurité. Siplace & dek et rehm d’asm continueront d’assembler les lignes de production pour répondre aux besoins d’assemblage électronique des industries des smartphones et de l’électronique automobile; Une troisième ligne composée de speedprint, europlacer et BTU sera présentée au public dans le domaine de l’électronique militaire et aérospatiale. Processus de placement.

L'innovation technologique dans les produits finaux sur les marchés en aval a entraîné des changements importants dans la profondeur et l'ampleur des exigences en matière d'équipement SMT. Aujourd'hui, les clients ont des exigences plus élevées en matière de complexité des processus, de précision, de processus et de spécifications des processus de fabrication; En outre, avec l'augmentation des coûts des facteurs de production tels que la main - d'œuvre, les OEM / ems sont confrontés à une double exigence de coût et d'efficacité. Comment augmenter le niveau d'automatisation et réduire les coûts sont les grandes orientations de la technologie de fabrication de puces SMT et de la mise à niveau de l'innovation. Naturellement, il est devenu le meilleur endroit pour de nombreux fabricants de choisir de nouveaux produits. Cette année, il a établi un record historique. Il s'avère que plus l'hiver économique est froid et plus les vagues sont agitées, l'innovation est le meilleur choix pour les entreprises SMT contre le froid!

Cette fois - ci, le géant SMT ASM présentera un appareil qui fera ses débuts en Asie, le siplace TX. Le nouveau siplace TX établit une nouvelle référence en termes de performances réelles de placement. Grâce à des vitesses de pose plus rapides et à un design compact de seulement 100 cm de large, le siplace TX peut atteindre des performances allant jusqu’à 156 000 cph dans un espace de seulement 4,5 m², ce qui représente un énorme bond en avant en termes d’efficacité au sol. Dans le même temps, les modules plus petits et plus compacts permettent aux utilisateurs d'étendre et de rétrécir la ligne de production avec plus de précision selon les besoins. La qualité exceptionnelle du siplact TX garantit également la fiabilité à long terme de la machine. Quelle que soit la durée de fonctionnement de la machine ou le nombre de composants installés, ses performances et sa précision peuvent être maintenues * * * pendant de nombreuses années.

En tant que leader de l'innovation technologique dans l'industrie SMT, il lance constamment de nouveaux produits tels que le four à reflux sous vide, le four à gaz formique, le four à reflux sous vide à acide formique, le four sous pression, le four vertical, etc. il est utilisé dans de nouveaux processus de fabrication tels que le dégazage, l'application de pâte à souder sans flux, le dégazage sous - rempli et le processus de cuisson à long terme. Parmi eux, le four à gaz formique a été développé conjointement avec IBM pour fournir un nouveau four à reflux pour la prochaine génération de nouveaux processus. Le four à double flux 1936mk5 présenté par Heller est également un excellent produit. Spécialement conçu pour les exigences de production ultra - élevées, la chaîne de produits peut atteindre des vitesses allant jusqu'à 140 cm / minute et peut être produite avec la machine de placement la plus rapide. Peut fournir la meilleure stabilité, le plus petit Delta T. outils

Avec la tendance au développement des produits électroniques de plus en plus légers, de plus en plus minces et de plus en plus fonctionnels, la miniaturisation, l'intégration et la miniaturisation des composants électroniques deviendront le courant dominant. Pour le montage en surface, le montage à faible impact et à faible espacement des petites pièces devient de plus en plus important.

Outre le lancement de nouveaux produits, la période de l'exposition mettra également l'accent sur les tendances technologiques dominantes actuelles de la fabrication électronique SMT, invitant les experts scientifiques nationaux et étrangers, les leaders de la fabrication et les experts techniques de l'industrie à se réunir.