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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Ce que les ingénieurs Cam doivent savoir

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L'actualité PCB - Ce que les ingénieurs Cam doivent savoir

Ce que les ingénieurs Cam doivent savoir

2021-11-09
View:377
Author:Kavie

Cet article ne s'applique qu'à certains fabricants de PCB en fonction des différentes conditions d'équipement

Un Chevauchement des terres


Carte de circuit imprimé

Le chevauchement des plots (à l'exception des plots de montage en surface), c'est - à - dire le placement superposé des trous, peut entraîner la rupture du foret et l'endommagement du fil lors du forage en raison de la présence de plusieurs trous en un seul endroit.

Deux Mauvaise utilisation de la couche graphique

Les violations de la conception conventionnelle, telles que la conception de la surface du composant dans la couche Bottom et la conception de la surface de soudage dans la couche top, entraînent des erreurs avant et après l'édition du fichier et la mise au rebut du produit. S'il y a une fente sur la carte PCB à fraiser, utilisez la couche keepout Layer ou Board Layer pour peindre. N'utilisez pas d'autres couches ou ne remplissez pas avec un rembourrage pour éviter un mauvais fraisage ou un mauvais fraisage. S'il y a des trous sur le panneau double face qui ne nécessitent pas de métallisation, cela devrait être indiqué séparément. III. Trous profilés s'il y a des trous irréguliers dans la carte, Utilisez le calque keepout pour dessiner une zone de remplissage de la même taille que le trou. Le rapport longueur / largeur du trou profilé doit être â ¥ 2: 3: 1 et sa largeur doit être > 1 mm. Sinon, la perceuse peut facilement casser l'outil lors de l'usinage du trou profilé, ce qui entraîne des difficultés d'usinage.

Quatre Position des caractères

Les caractères sont superposés sur les plots de soudure SMd, ce qui gêne les tests de continuité de la plaque d'impression et le soudage des éléments. La conception des caractères est trop petite, ce qui entraîne des difficultés de sérigraphie et les caractères ne sont pas suffisamment clairs. La hauteur de caractère est 30mil et la largeur est 6mil.five. Réglage d'ouverture de pad simple face

Les Plots d'un côté ne sont généralement pas percés. Si le forage nécessite un marquage, le trou doit être conçu pour être nul. Si cette valeur est conçue pour être forée à cet endroit lorsque les données de forage sont générées, cela affectera l'apparence de la carte et la carte sera mise au rebut. Si vous devez percer des plots d'une face, vous devez faire des marques spéciales. IX. Plots de dessin avec des blocs de remplissage avec des blocs de remplissage plots de dessin avec des blocs de remplissage peuvent être vérifiés par DRC lors de la conception du circuit, Mais ce n'est pas bon pour le traitement. Un Plot similaire ne peut donc pas générer directement les données du masque de soudure. Lors de l'utilisation d'un flux de soudure, la zone du bloc de remplissage sera recouverte par le flux de soudure, ce qui rendra difficile le soudage de l'appareil.

Sept Trop de blocs de remplissage dans la conception ou les blocs de remplissage sont remplis de lignes très fines

Les données de light painting sont perdues, les données de light painting sont incomplètes, les données de light painting sont déformées. Étant donné que les blocs de remplissage sont dessinés les uns après les autres avec des lignes pendant le traitement des données de light painting, la quantité de données de light painting générées est importante, ce qui augmente La difficulté du traitement des données. Pour les appareils montés en surface avec une densité excessive, l'espacement entre les deux broches est faible et les Plots sont minces. Les tests de montage doivent être effectués en quinconce de haut en bas (gauche et droite), par exemple avec une conception de rembourrage trop petite. Court, bien qu'il n'affecte pas le placement du dispositif, mais rend les broches de test entrelacées.

Neuf L'espacement d'une grille de grande surface est trop faible les bords entre les mêmes lignes d'une grille de grande surface sont trop petits (moins de 0,30 mm), ce qui entraînera un court - circuit lors de l'impression.

Dix La distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre extérieur est trop proche le cadre extérieur de la Feuille de cuivre de grande surface doit être au moins 0,20 mm l'un de l'autre, car lors du fraisage de la forme, il est facile de provoquer le gauchissement de la Feuille de cuivre et de provoquer la chute du flux.

Xi La conception des cadres de contour n'est pas claire certains clients ont conçu des lignes de contour dans keep layer, Board layer, top over layer, etc., mais ces lignes de contour ne se chevauchent pas, ce qui rend difficile de déterminer laquelle est la ligne de contour lors du moulage.

Douze La ligne place la ligne entre deux Plots, ne pas dessiner par intermittence, si vous voulez épaissir la ligne, ne pas répéter la mise en place avec la ligne, il suffit de changer directement la largeur de la ligne, de sorte qu'il est facile de modifier lorsque vous modifiez la ligne.

XIII Le système de rail de l'équipement de soudage automatique a une gamme de tailles pour le serrage de la carte PCB. La gamme de serrage de la ligne de production générale est: 50mm * 50mm - 460mm * 460mm. La petite carte PCB 50mm * 50mm doit être conçue sous la forme d'une plaque.

.pcb doit avoir ses propres points de référence (marques) pour faciliter le positionnement automatique de l'équipement de soudage.si la méthode de traitement de découpe en V est utilisée, l'espacement entre les plaques doit être maintenu à 0,3 mm et le bord unique du processus doit être de 5 mm.pour les PCB de forme complexe, les PCB assemblés doivent être aussi réguliers que possible pour s'assurer que les rails peuvent être serrés.le même morceau de PCB peut être mis ensemble, Différents PCB peuvent également être mis ensemble. L'orthographe peut se présenter sous la forme d'un plat, d'un contre - rang ou d'une carte de canard mandarin.

Ci - dessus est une introduction à ce que les ingénieurs Cam devraient prendre en compte. IPCB est également disponible pour les fabricants de PCB et la technologie de fabrication de PCB.