L'actualité PCB - Application de la technologie d'interconnexion PCB

Connaissances de base de l'application de la technologie d'interconnexion PCB

1 trou traversant galvanisé traditionnel

La technique d'interconnexion inter - couches la plus courante et la moins chère est la technique traditionnelle des Vias plaqués. Dans cette technologie, tous les trous sont percés à travers le panneau, qu'ils soient appliqués comme des trous de composant ou des trous traversants. L'inconvénient majeur de cette technique est que les surperforations occupent un espace précieux dans toutes les couches, qu'elles nécessitent ou non une connexion électrique.

2 trous enterrés

Par trous enterrés, on entend des trous métallisés reliant deux ou plusieurs couches de plusieurs substrats. Les trous enterrés sont situés dans la structure interne de la carte et ne débouchent pas sur la surface externe de la carte. Les trous enterrés permettent d'économiser beaucoup d'espace par rapport à la structure de via galvanique traditionnelle. Lorsque la densité de lignes de signal est élevée, plus de trous sont nécessaires pour se connecter à la couche de signal et plus de chemins de routage de signal sont nécessaires, la technique de trou enterré peut être utilisée. Cependant, la technologie de perçage enterré nécessitant plus d'étapes technologiques, la densité du circuit présente l'avantage d'augmenter le coût de la carte.

3 trous borgnes

Par trous borgnes, on entend des trous métallisés traversants reliant la surface du multisubstrat à une ou plusieurs couches et ne traversant pas toute l'épaisseur de la plaque. Les trous borgnes peuvent être utilisés des deux côtés du multisubstrat. Les trous borgnes peuvent être connectés à travers les trous traversants et les trous de composant de la carte PCB. Les trous borgnes peuvent être empilés les uns sur les autres et des trous borgnes plus petits peuvent être réalisés, ce qui peut fournir plus d'espace ou acheminer plus de lignes de signal.

Pour les SMD et les connecteurs, les techniques de perçage borgne sont particulièrement utiles car elles ne nécessitent pas de grands trous d'éléments, mais seulement de petits trous pour connecter la surface extérieure à la couche interne. Sur des substrats multicouches très denses et épais, l'utilisation de la technologie de montage en surface peut réduire le poids et donner aux concepteurs suffisamment d'espace pour concevoir.

Ci - dessus est une introduction aux connaissances de base sur l'application de la technologie d'interconnexion PCB, IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.