L'actualité PCB - Causes de l'expansion dimensionnelle et la contraction pendant le traitement de PCB

Lors du transfert du motif de circuit de la couche interne du substrat à plusieurs pressages jusqu'au transfert du motif de circuit de la couche externe, la direction de la chaîne et de la trame du puzzle sera différente. À partir de l'ensemble de la production de PCB Flow - chart, nous pouvons identifier les causes et les procédures qui peuvent entraîner une dilatation et une contraction anormales de la carte ainsi qu'une mauvaise cohérence dimensionnelle:

1. Stabilité dimensionnelle des matériaux entrants, en particulier la cohérence dimensionnelle entre chaque cycle de laminage du fournisseur.

Même si la stabilité dimensionnelle des différents substrats cycle d'une même spécification est conforme aux exigences de la spécification, la différence de cohérence entre eux peut rendre impossible la réalisation à l'essai de la première plaque pour déterminer une compensation raisonnable de la couche interne. Les différences entre eux ont conduit à la production en série ultérieure de panneaux dont les dimensions graphiques dépassaient les tolérances.

Dans le même temps, il existe également une anomalie matérielle, c'est - à - dire qu'après le transfert graphique de la couche externe au processus de moulage, la plaque se contracte; Au cours de la production, lors de la mesure des données avant le traitement de la forme, il a été constaté que les lots individuels de feuilles avaient la largeur et la largeur du panneau. La longueur de l'unité de transport présente un rétrécissement important par rapport au grossissement de transmission de la figure extérieure et le rapport atteint 3,6 mil / pouce.

2. Conception de panneau: la conception de panneau du panneau conventionnel est symétrique, dans le cas du multiplicateur de transmission graphique normal, il n'y a pas d'effet évident sur la taille graphique du PCB fini; Cependant, certains panneaux sont conçus pour améliorer l'utilisation de la plaque.dans le processus de coût, la conception de la structure asymétrique est adoptée, ce qui aura un impact très visible sur la cohérence des dimensions graphiques du PCB fini dans différentes zones de distribution. Nous pouvons même percer des trous borgnes dans le laser pendant l'usinage du PCB. Au cours de l'exposition par transfert de trous et de motifs externes / exposition par soudage par blocage / impression de caractères, il a été constaté que l'alignement des plaques de cette conception asymétrique dans chaque maillon était plus difficile à contrôler et à améliorer que les plaques traditionnelles;

3. Processus de transfert graphique de couche intérieure: ici, il joue un rôle très critique pour savoir si la taille de la carte PCB finie répond aux exigences du client; Par exemple, l'écart de compensation du grossissement du film fourni pour le transfert graphique de la couche interne est grand, non seulement ne peut pas conduire directement au produit fini PCB, Elle peut également conduire à un alignement ultérieur des trous borgnes laser et de leurs plaques de connexion inférieures conduisant à une diminution, voire à un court - circuit, des propriétés isolantes entre couches et à un alignement via / borgne lors du transfert des motifs de couches externes. Le problème

Ci - dessus sont les raisons de l'expansion dimensionnelle et rétrécissement dans l'usinage de la carte PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB