Blogue PCB - Fiche technique hard Gold PCB

Hard Gold PCB comprend une couche d'or et un durcisseur supplémentaire pour aider à améliorer la durabilité. L'or dur est un matériau durable et idéal pour les circuits imprimés galvanisés. Lors de la fabrication de la carte, l'or est utilisé dans des zones à forte usure, telles que les connecteurs de bord. La plupart des cartes ont des contacts métalliques en or.

L'or dur est un exemple de traitement de surface de PCB. En raison du coût élevé et de la mauvaise soudabilité des métaux durs, ce n'est pas une zone soudable idéale. Hard Gold PCB est idéal pour les applications qui nécessitent un frottement.

Le traitement de l'or dur offre une résistance au frottement essentiellement solide par rapport aux autres traitements de surface. Il est utilisé pour créer Goldfinger / Edge Finger sur la carte. Ce traitement de surface est la meilleure option lorsque le PCB est conçu pour être inséré dans une autre carte, telle que la RAM.

Applications pour hard Gold PCB

Hard Gold PCB est idéal pour certaines applications. Ce type de carte est couramment utilisé dans les machines intelligentes industrielles. Vous pouvez les trouver dans le divertissement, l'intelligence artificielle et les robots éducatifs. Divers appareils électroniques utilisent ce type de PCB. Par exemple, les téléphones portables, les ordinateurs et autres appareils utilisent tous ce type de PCB. Hard Gold PCB peut rester connecté électriquement. Cela en fait un choix approprié pour différents types d'applications.

1. Systèmes informatiques

Les PCB d'or sont généralement utilisés dans les systèmes informatiques. Ces cartes sont disponibles pour les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau. L'intégrité du signal et la transmission des données sont des aspects clés des systèmes informatiques.

2. Systèmes de télécommunications

Hard Gold PCB est un matériau idéal pour les systèmes de télécommunication. Ces cartes peuvent être utilisées pour les téléphones portables, les systèmes GPS et satellites.

3. Système industriel

Vous trouverez des plaques de circuits durs plaqués or dans l'équipement mécanisé. Les machines industrielles contrôlées par ordinateur se caractérisent par ce type de PCB en raison de leurs caractéristiques uniques. En raison de sa résistance à la corrosion et à l'abrasion, ce type de plaque convient parfaitement à cette application.

4. Produits électroniques grand public

Hard Gold PCB ne corrode ni ne rouille. L'or a une bonne conductivité électrique, ce qui lui permet de résister à des températures élevées. Les produits électroniques grand public tels que les smartphones, les téléviseurs et les montres intelligentes utilisent tous des PCB en or dur.

Effet de la couche inférieure sur hard Gold PCB

L'or est plus utile lorsqu'il est utilisé avec d'autres métaux. La plaque plaquée or se caractérise par une couche de nickel sur le substrat. Le Nickel est généralement placé sous la couche dorée. Il y a plusieurs avantages à utiliser la dorure du fond. La couche de base sert de couche de protection supplémentaire contre toute forme de corrosion. Parfois, la corrosion peut passer par les pores de certaines zones dorées.

La couche inférieure permet également d'éviter l'oxydation de métaux tels que le cuivre et le zinc. Lorsque ces métaux diffusent dans l'or, ils peuvent s'oxyder. De plus, la couche de base augmente l'épaisseur du revêtement. Cette épaisseur supplémentaire améliore la durabilité du revêtement. Le Nickel ou le cobalt peuvent être ajoutés à l'or pour améliorer la durabilité du revêtement.

Fiche technique hard Gold PCB

1. Utilisation et fonction: l'or est un métal précieux avec une bonne soudabilité, résistance à l'oxydation, résistance à la corrosion, faible contact et bonne résistance à l'usure de l'alliage.

À l'heure actuelle, la principale méthode de placage d'or sur une carte de circuit imprimé est le bain de citrate d'or, qui est largement utilisé en raison de sa simplicité d'entretien et de sa facilité d'utilisation.

3. La teneur en or dans l'eau doit être contrôlée à environ 1 gramme par litre, le pH est d'environ 4,5, la température est de 35 degrés Celsius, la densité est d'environ 14 ondes et la densité de courant est d'environ 1 ASD.

4. Les principaux médicaments ajoutés comprennent les sels acides et alcalins qui régulent le pH, les sels conducteurs qui régulent la densité spécifique, les additifs auxiliaires de dorure et les sels d'or.

5. Pour protéger le cylindre d'or, un bain d'immersion d'acide citrique doit être ajouté à l'avant du cylindre d'or pour réduire efficacement la pollution et maintenir sa stabilité.

6. Après le placage de la plaque d'or, rincez - la avec de l'eau pure comme eau recyclée. Dans le même temps, il peut également être utilisé pour compléter les variations d'évaporation du niveau de liquide dans le cylindre d'or. Après lavage à l'eau, il est relié à un deuxième étage de lavage à l'eau pure à contre - courant. Après le lavage de la plaque d'or, mettre la solution alcaline dans 10g / broyeur. Empêche l'oxydation des morceaux d'or.

7. Le cylindre d'or doit utiliser le maillage en titane platiné comme anode. Généralement, l'acier inoxydable 316 se dissout facilement, ce qui entraîne une contamination du cylindre d'or par des métaux tels que le nickel - fer - chrome, ce qui entraîne des défauts tels que le placage blanc, le placage à découvert, le noircissement.

8, la pollution organique à l'intérieur du cylindre d'or doit être filtrée en continu par le noyau de carbone et complétée par la quantité appropriée d'additif de placage d'or.

Hard Gold PCB est largement utilisé dans l'intelligence artificielle intelligente, le divertissement, les robots éducatifs ou d'autres dispositifs d'intelligence industrielle. Ils se dilatent et se contractent, avec des flux abondants dans l'équipement et des séparations et des contacts fréquents dans les ports locaux. Cela nécessite une bonne résistance à l'usure du PCB dans la zone de contact du port. Sexuel, pas facilement oxydable.

Hard Gold PCB a une surface dure et résistante au frottement et convient aux zones qui ne nécessitent pas de soudure, mais sont vulnérables aux contraintes et au frottement. Il est généralement utilisé pour le placage sélectif de l'or sur des composants spécifiques d'une carte de circuit imprimé, réduisant l'utilisation de l'or tout en équilibrant les coûts de fabrication et les performances du produit.