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Le matériau de la carte de circuit fr4 est un matériau composite de fibre de verre et de résine époxy, également connu sous le nom de résine époxy imprégnée de tissu de fibre de verre. Normalement, le rapport de la fibre de verre à la résine époxy est de 1: 2. Ses avantages comprennent une bonne résistance thermique, des propriétés d'isolation électrique stables et une résistance mécanique élevée, ce qui le rend largement utilisé dans divers appareils électroniques.
Processus de fabrication de la carte de circuit fr4
Le procédé de fabrication de la carte de circuit fr4 peut se résumer aux étapes suivantes:
1. Préparation du tissu de fibre de verre: la fibre de verre est reliée par un métier à tisser pour former un tissu de fibre de verre.
2. Traitement brut: Mettez le tissu de fibre de verre préparé dans le grand moule, ajoutez la résine époxy, solidifiez et formez avec la technologie de pressage à chaud.
3. Traitement de précision: le tissu de fibre de verre pré - Traité a été foré, coulé en cuivre, examiné et traité pour produire divers modèles de spécifications de la carte de circuit imprimé fr4.
La plaque d'aluminium est une plaque de cuivre revêtue à base de métal avec une bonne fonction de dissipation thermique. Typiquement, un seul panneau est constitué d'une structure à trois couches, à savoir une couche de circuit (feuille de cuivre), une couche isolante et un substrat métallique. Certains modèles utilisés haut de gamme sont également des panneaux à double face, avec une structure de couche de circuit, une couche isolante, une base en aluminium, une couche isolante et une couche de circuit. Peu d'applications sont des panneaux multicouches, qui peuvent être fabriqués en collant des panneaux multicouches ordinaires avec une couche isolante et une feuille d'aluminium.
Différence entre fr - 4 et feuille d'aluminium
1. Différentes performances
La comparaison des fils (fils de cuivre) et des courants fusibles sur différents matériaux de substrat, de la comparaison de la plaque d'aluminium et de la plaque fr - 4, la conductivité électrique est considérablement améliorée en raison de la dissipation thermique élevée du substrat métallique, montrant d'un autre point de vue les propriétés de dissipation thermique élevée de la plaque d'aluminium. Les propriétés de dissipation thermique d'un substrat en aluminium sont liées à l'épaisseur de sa couche isolante et à sa conductivité thermique. Plus la couche isolante est mince, plus la conductivité thermique de la feuille d'aluminium est élevée (mais moins elle résiste à la pression).
2. Usinabilité différente
La plaque d'aluminium a une résistance mécanique et une ténacité élevées, ce qui est supérieur à la plaque fr - 4. Pour ce faire, il est possible de faire des plaques d'impression de grande surface sur des plaques d'aluminium sur lesquelles de grands composants peuvent être installés.
3. Différentes propriétés de blindage électromagnétique
Pour assurer les performances du circuit, certains composants de l'électronique doivent être protégés contre le rayonnement et les interférences des ondes électromagnétiques. La plaque d'aluminium peut servir de plaque de blindage pour protéger les ondes électromagnétiques.
4. Coefficient de dilatation thermique différent
La qualité des trous métallisés et des fils métalliques est affectée par la dilatation thermique du fr - 4 commun, en particulier par l'épaisseur de la plaque. La raison principale est que l'épaisseur du coefficient de dilatation thermique du cuivre dans la matière première est de 17 * 106cm / CM - C, le taux de dilatation thermique de la plaque fr - 4 est de 110 * 106cm / CM - C, la différence est grande, facile à cause de la rupture du trou métallique qui provoque l'expansion du substrat chauffé, le changement de fil de cuivre, la fiabilité du produit est compromise. Le coefficient de dilatation thermique de la plaque d'aluminium est de 50â 106cm / CM - C, ce qui est plus petit que la plaque fr - 4 normale et proche du taux de dilatation thermique de la Feuille de cuivre.
5. Différents domaines d'application
La carte fr - 4 convient à la conception générale de circuits et aux produits électroniques courants. Les plaques d'aluminium sont généralement utilisées dans les produits électroniques nécessitant une dissipation thermique élevée, tels que les panneaux lumineux LED.
Fr4 est une feuille de résine époxy renforcée de fibre de verre, l'une des plaques les plus couramment utilisées dans la fabrication de PCB. Il possède une excellente résistance mécanique, une résistance thermique et des propriétés électriques, et peut fonctionner à haute température et à haute fréquence. Le coefficient de dilatation thermique de la plaque fr4 est faible, la stabilité est bonne et convient à la fabrication de produits électroniques de haute précision.
Une feuille d'aluminium est un substrat métallique composé d'une feuille d'aluminium, d'une couche isolante et d'une feuille de cuivre. Il a d'excellentes propriétés de conductivité thermique et de dissipation de chaleur et convient à la fabrication de produits électroniques de haute puissance. La performance de dissipation thermique de la plaque d'aluminium est supérieure à celle de la plaque fr4 et convient donc à la fabrication de lampes LED haute puissance, de convertisseurs de fréquence haute puissance et d'autres produits électroniques.
La diversité des cartes PCB offre plus d'options pour la fabrication de produits électroniques. Lors du choix d'une carte de circuit imprimé, des facteurs tels que les exigences de performance, l'environnement de travail et le coût des produits électroniques doivent être pris en compte de manière intégrée. Les plaques fr4 et aluminium présentent chacune des avantages et des inconvénients et doivent être choisies en fonction de la situation réelle.
