Blogue PCB - Qu'est - ce qu'une carte PCB plaquée or?

Le placage d'or est un type de traitement de surface de PCB, également appelé placage d'or nickelé. Dans le processus de fabrication de PCB, le placage d'or est réalisé en déposant une couche d'or sur une couche barrière de nickel par électrodéposition. Le placage d'or peut être divisé en "Hard plaqué or" et "soft plaqué or".

Plaque PCB plaquée or

La carte PCB plaquée or est faite en plaquant une couche d'or sur la surface des plots de carte PCB, qui sont faits d'or dur. Le principe est de dissoudre le nickel et l'or dans une solution chimique, d'immerger la carte dans un cylindre de placage et de la mettre sous tension pour créer un revêtement Nickel - or sur la Feuille de cuivre de la carte.

Le rôle de la dorure

1. Les deux fonctions du placage d'or sont la résistance à l'usure et la résistance à la corrosion. Les pièces avec des douilles et des doigts d'or doivent être dorées et les zones en contact avec le caoutchouc conducteur doivent être dorées. Les cartes qui fonctionnent dans des environnements très corrosifs nécessitent l'utilisation de cartes plaquées or. La carte de circuit imprimé est dorée pour empêcher l'oxydation, protégeant la couche inférieure de nickel et de cuivre. Or résistant à l'usure, bonne fiabilité.

2. Les avantages de la carte PCB plaquée or sont une forte conductivité, une bonne résistance à l'oxydation et une longue durée de vie. Le revêtement est dense et relativement résistant à l'usure et est généralement utilisé dans les applications de soudage et d'insertion. Le processus de placage d'or est largement utilisé dans les composants de carte de circuit imprimé tels que les Plots, les doigts d'or, les éclats de connecteur et d'autres emplacements. La plupart des cartes de circuit de la main que nous utilisons le plus largement sont des plaques plaquées or.

3. Le placage d'or a une faible résistance de contact, une bonne conductivité, une soudure facile, une forte résistance à la corrosion, une certaine résistance à l'usure (se référant à l'or dur), il est largement utilisé dans les instruments de précision, les cartes de circuits imprimés, les circuits intégrés, les boîtiers de tube, les contacts électriques et d'autres domaines.

Différence entre Soft Gold et hard Gold

Dans le processus de placage d'or PCB, le placage d'or dur est également appelé alliage de placage. Il forme un alliage avec d'autres éléments pour le rendre plus dur, tandis que le placage d'or doux est de l'or pur.

Application de l'électroplaquage d'or dans la fabrication de circuits imprimés. Le placage d'or dur convient aux zones telles que les doigts d'or et les claviers qui nécessitent un frottement. L'or doux est généralement utilisé pour le câblage en aluminium ou en or sur COB (Chip on Board).

Différence entre PCB plaqué or et placage

1. Principe du processus

Dépôt d'or PCB est le processus de dépôt d'ions métalliques à la surface d'une carte de circuit imprimé. Dans ce processus, la carte est immergée dans une solution contenant des sels d'or et un agent réducteur, et les ions d'or sont réduits en métal et déposés sur la surface de la carte. Le placage d'or est le processus d'immersion d'une carte dans une solution contenant des sels d'or, puis d'électrification pour déposer des ions d'or sur la surface de la carte.

2. Épaisseur de métal

L'épaisseur du métal coulé et plaqué or PCB est différente. Le dépôt d'or peut former une couche métallique relativement épaisse, atteignant généralement 2 à 5 microns. La couche de métal doré est relativement mince, généralement seulement environ 0,5 - 1,5 microns.

3. Couleur métallique

La couleur métallique de l'or coulé et plaqué or PCB est également différente. La couleur métallique de l'or lourd est jaune doré, tandis que la couleur métallique dorée est jaune clair.

4. Planéité de surface

La planéité de la surface du placage d'or et du placage d'or de PCB est également différente. La surface relativement plate de l'or coulé permet de maintenir des performances de soudage et de contrat de haute qualité. La surface plaquée or est relativement rugueuse et sujette aux problèmes de soudure et de contact.

5. Coûts

Le coût du placage d'or et du placage de PCB est également différent. Le coût du dépôt d'or est relativement élevé, car il nécessite plus d'agents chimiques et des temps de traitement plus longs. Le coût de la dorure est relativement faible en raison de son temps de traitement court et de sa simplicité d'utilisation.

Processus de processus de plaquage d'or PCB

Le placage d'or a une faible résistance de contact, une bonne conductivité, une soudure facile, une forte résistance à la corrosion, une certaine résistance à l'usure (se référant à l'or dur), il est largement utilisé dans les instruments de précision, les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les boîtiers de tube, les contacts électriques et d'autres domaines.

1. Traitement de surface: nettoyez la surface du PCB, Enlevez l'huile, les bavures, la couche d'oxyde, etc.

2. Placage: Placez le PCB dans le bain de placage et ajoutez le liquide de placage. La solution de placage contient un agent réducteur qui peut réduire les atomes d'or de la surface du PCB en ions métalliques et les déposer sur la surface du PCB.

3. Lavage à l'eau: après le placage, il y aura un dépôt de métal sur la surface du PCB, qui doit être nettoyé avec de l'eau.

4. Séchage: Placez le PCB dans le four de séchage et séchez - le avec de l'eau.

5. Coller: appliquez une couche de colle conductrice sur la surface du PCB pour assurer un bon contact entre le PCB et d'autres équipements.

6. Recyclage: retirez le PCB du ruban adhésif et mettez - le dans le bac de recyclage.

La carte PCB plaquée or peut jouer un rôle protecteur, le revêtement doré peut protéger la carte de l'oxydation, de la corrosion et d'autres effets, augmentant ainsi la durée de vie de la carte. Le métal lui - même a une bonne conductivité, ce qui peut améliorer la conductivité du PCB et réduire l'impédance de la ligne.